和SERDES应用相关的高速系统PCB设计注意事项如下: (1)微带(Microstrip)和带状线(Stripline)布线. 微带线是用电介质分隔的参考平面(GND或Vcc)的外层信号层上的布线,这样能使延迟最小:带状线则在两个参考平面(GND或Vcc)之间的内层信号层布线,这样能获得更大的容抗,更易于阻抗控制,使信号更干净,如图所示. 微带线和带状线最佳布线 (2)高速差分信号对布线. 高速差分信号对布线常用方法有边沿耦合(Edge Coupled)的微带(顶层).边沿耦合的带状线(内嵌信…

这一期课程当中,我们会重点介绍高频信号传输当中的阻抗匹配原理以及共基极放大电路在高频应用当中需要注意的问题,你将会初步了解频率与波长的基础知识.信号反射的基本原理.特性阻抗的基本概念以及怎么样为放大电路做阻抗匹配,可以为进一步学习<三极管进阶>课程打下基础,这些知识在高速PCB设计当中也是适用的,它们也属于信号完整性的范畴.你知道什么时候应该考虑信号反射带来的影响吗?你真的理解<电路>课程当中学过的最大功率传输定理吗?你知道什么是特性阻抗吗?你能够从电磁场的角度理解高频信号的传输过…

最新勘误表百度云盘下载 链接: https://pan.baidu.com/s/18yqwnJrCu9oWvFcPiwRWvA  提取码: x3e3    (本勘误表仅包含错误相关部分,不包含对语句的修葺部分)   往<电子制作站>微信公众号发送"勘误"亦可获取以上链接(后续图书的勘误表都会更新在此,记得保存该链接哦)   需要指出的是:很多错误都是由图书的支持者提出的,在此表示非常感谢,没有你们就不可能发现这么多错误,希望能够继续支持我们,也希望图书对你们有一定的帮助,祝…

1.吸芯效应 "芯吸效应"是超细纤维特有的性能,是指超细纤维中孔细,接近真空时,近水端纤维管口与水分子接触形成纤维中真空孔隙,此时大气压值超过纤维内部的真空,水就自然压积进入纤维孔隙中,纤维孔隙越细,芯吸效应愈明显,这种芯吸透湿效应愈强.  电气工艺上也存在 同样的现象在电气工艺上也存在.当铜箔或其他焊面发生电迁移后,形成的絮状或树状生长物同样也会发生芯吸现象,且该现象还会继续导致电化学迁移,加剧生长物生成的速度. 2.打断层 3.孔壁边缘距 4.过孔间距 徐欢:最小可以到3mil 前…

高速PCB之EMC设计47则 差模电流和共模电流 辐射产生 电流导致辐射,而非电压,静态电荷产生静电场,恒定电流产生磁场,时变电流既产生电场又产生磁场.任何电路中存在共模电流和差模电流,差模信号携带数据或有用信号,共模信号是差模模式的负面效果. 差模电流 大小相等,方向(相位)相反.由于走线的分布电容.电感.信号走线阻抗不连续,以及信号回流路径流过了意料之外的通路等,差模电流会转换成共模电流 . 共模电流 大小不一定相等,方向(相位)相同.设备对外的干扰多以共模为主,差模干扰也存在,但共模干扰强…

关于阻抗的话题已经说了这么多,想必大家对于阻抗控制在pcb layout中的重要性已经有了一定的了解.俗话说的好,工欲善其事,必先利其器.要想板子利索的跑起来,传输线的阻抗计算肯定不能等闲而视之. 在高速设计流程里,叠层设计和阻抗计算就是万里长征的第一步.阻抗计算方法很成熟,所以不同的软件计算的差别很小,本文采用Si9000来举例. <ignore_js_op> 图1 阻抗的计算是相对比较繁琐的,但我们可以总结一些经验值帮助提高计算效率.对于常用的FR4,50ohm的微带线,线宽一般等于介质厚…

在使用PADS进行PCB设计的过程中,需要对印制板的设计流程以及相关的注意事项进行重点关注,这样才能更好的为工作组中的设计人员提供系统的设计规范,同时也方便设计人员之间进行相互的交流和检查. 02 设计的流程 PCB的设计流程分为网表输入.规则设置.元器件布局.布线.检查.复查.输出六个步骤. 2.1 网表输入 网表输入有两种方法,一种是使用PowerLogic的OLE PowerPCB ConnecTIon功能,选择Send Netlist,应用OLE功能,可以随时保持原理图和PCB图的一致,…

在使用PADS进行PCB设计的过程中,需要对印制板的设计流程以及相关的注意事项进行重点关注,这样才能更好的为工作组中的设计人员提供系统的设计规范,同时也方便设计人员之间进行相互的交流和检查. 02 设计的流程 PCB的设计流程分为网表输入.规则设置.元器件布局.布线.检查.复查.输出六个步骤. 2.1 网表输入 网表输入有两种方法,一种是使用PowerLogic的OLE PowerPCB ConnecTIon功能,选择Send Netlist,应用OLE功能,可以随时保持原理图和PCB图的一致,…

PCB设计检查表 一.确保PCB网表与原理图描述的网表一致 二.布局大致完成后需检查 外形尺寸 确认外形图是最新的 确认外形图已考虑了禁止布线区.传送边.挡条边.拼板等问题 确认PCB 模板是最新的 比较外形图,确认PCB 所标注尺寸及公差无误, 金属化孔和非金属化孔定义准确 确认外形图上的禁止布线区已在PCB 上体现 布局 数字电路和模拟电路是否已分开,信号流是否合理 时钟器件布局是否合理 高速信号器件布局是否合理 端接器件是否已合理放置(串阻应放在信号的驱动端,其他端接方式的应放在信号的接收…

PCB的设计布局布线实际上是一门很复杂而且大部分靠经验来做的学问,很多东西也有点玄乎,但有很多经验性的结论和公式还是可以参考的 保证原创,一天不一定写的完 CH.1 更加严重的电磁干扰 首先基本上微电子发展趋势永远是集成化程度越来越高,不可避免带来元器件密度很大,而前十几年出现的SMT(Surface Mounted Technology)和COB(Chip on Board)技术和SMC/SMD/裸片的出现,给了继续提高集成度的可能. 一个典型的贴片机 SMD热敏电阻,体积是普通电阻的十几分之…