allegro画元件封装】的更多相关文章

LP Wizard 10.5 根据标准,输入datasheet的尺寸,可以计算出推荐的焊盘和封装. 封装必须画的层: 1.引脚 2.pakage-> 2.1.assembly_top,add线(不是shape),宽度0,大小是元件的外框. shape和line的区别,1.shape是填充的 2.2.sillscreen_top,add线(不是shape),宽度0.2,大小略大于元件外边0.1mm.  对称元件标出1管脚位置. 2.3.place bound top,add shape(不是lin…
总结Allegro元件封装(焊盘)制作方法 在Allegro系统中,建立一个零件(Symbol)之前,必须先建立零件的管脚(Pin).元件封装大体上分两种,表贴和直插.针对不同的封装,需要制作不同的Padstack. Allegro中Padstack主要包括以下部分.1.PAD即元件的物理焊盘    pad有三种: Regular Pad,规则焊盘(正片中).可以是:Circle 圆型.Square 方型.Oblong 拉长圆型.Rectangle 矩型.Octagon 八边型.Shape形状(…
(本文为转载,原文出处不详) 引言 一个元件封装的制作过程如下图所示.简单来说,首先用户需要制作自己的焊盘库Pads,包括普通焊盘形状Shape Symbol和花焊盘形状Flash Symbol:然后根据元件的引脚Pins选择合适的焊盘:接着选择合适的位置放置焊盘,再放置封装各层的外形(如Assembly_Top.Silkscreen_Top.Place_Bound_Top等),添加各层的标示符Labels,还可以设定元件的高度Height,从而最终完成一个元件封装的制作. 下面将分表贴分立元件…
多IC芯片的管教众多,一个一个的添加引脚效率较低,网上有好的方法,现总结如下 1 在元件库.schlib中新建元件,画出框图和添加第一个PIN脚 2利用smart paste快速放置众多PIN脚(具体的PIN name/电气类型可先不设置).方法: 2.1选择第一个PIN脚,复制,编辑,阵列粘贴(注意垂直间距的正负与上下关系) 3在EXCLE中将芯片IC的名字和电气类型做成表格 4在.schlib中选中所有的PIN脚,然后打开SCHLIB LIST(如果没有选择PIN脚则LIST中为空,用shi…
一.元件概述 使用过“protel DXP”画元件的人想必对一个元件的构成已经非常清楚了.一个完整的元件包括如下几个部分: 元件 = 原理图元件模型 + PCB封装模型 + 电路仿真特性 1.原理图元件模型  对于只需要画一些图作为说明文档的,可以不需要后两者 2.PCB封装模型 对于需要画PCB的,原理图元件模型和对应的封装模型一个也不能缺少 3.电路仿真特性 对于要实现软件仿真测试电路工作情况,电路仿真特性必须添加到原理图元件模型中 二.proteus画原理图元件 1.画元件的材料,圆弧.线…
在上一节课当中,我们给大家讲解了如何制作SCH原理图的元件库,这一节课,我们给大家讲解的是如何制作protel99se封装,在我们制作好元件好,需要制作对应的封装库,以供PCB设计所用. 第一步:进入protel99se封装制作界面 在PCB设计界面当中,我们可以在导航的封装选择器中如下图操作,进入protel99se封装制作界面 第二步:选择编辑的单位 可以有英制和公制,也不一定是是公制的,因为有很多元件的单位定义都是英制的,如PIN的引脚距离是10mil,也就是2.54CM,大家可以根据实际…
前面学习了元件封装的制作,由于琐碎事情的耽误,加上学习python,没有及时的总结这部分内容,现在做一个补充!…
首先感谢于博士的60讲的Cadence教学视频,老师讲的还是很有耐心,很细致,谢谢! 目前还只是看到建立PCB封装这一块,正好手头上有个案子在做,边做边学的进度还是要好很多.以前的工作对原理图这一块的东西接触的比较多,PCB这一块说实话,看都不会,所以目前学习的时候总是感觉概念一大推一大堆的,都把人转蒙了. 我是要画一块PCB,首先我要有SYMBOL.我要SYMBOL的话,首先需要绘制SYMBOL的PAD.要画PAD,首相要找到绘制工具,所需资料及理清相关概念! ALLEGRO PCB EDIT…
Allegro PCB中有些功能在某种情况下使用会产生神奇的效果,但有部分人不会或不熟悉在特定情况下使用某些功能来解决问题.如焊盘替换,有些特殊器件(如下图)封装按照datasheet给出的参考制作,贴片后可能会造成焊接不良. AR9341的LPCC封装 这种情况一般会在第一次打样后发现,个人认为最简便的方法就是将焊盘换为稍大的,具体步骤如下:(示例为Pad20x8焊盘替换成Pad20x10焊盘). 1. 点击Tools->Padstack->Replcce 2. 左键单击替换目标焊盘,右侧显…
变速动画函数封装 匀速动画:每次步数都是10 (var step=10;) 变速(缓动)动画:每次的步数是用当前位置和目标位置相减 var step=(target-current)/10; 代码如下: <!DOCTYPE html> <html lang="en"> <head> <meta charset="UTF-8"> <title>title</title> <style>…
动画函数封装:设置任意的一个元素,移动到指定的目标位置 <!DOCTYPE html> <html lang="en"> <head> <meta charset="UTF-8"> <title>title</title> <style> div{ width: 200px; height: 200px; background-color: red; /*脱离文档流*/ positi…
出图: 选择save all checked导出film_setup.txt: 选择replace导入film_setup.txt: 丝印层选择silkscreen,但是silkscreen和assemble需要一样,特别注意art图可以看出器件方向 一定要仔细调整丝印位置. 贴片出图需要导出place_txt.txt 外框: board geometry->outline,manufacture->drafting->fillet倒圆角 允许布线层: setup->areas-&…
1.如何在allegro中取消花焊盘(十字焊盘) set up->design parameter ->shape->edit global dynamic shape parameters->Thermal relief connects ->Thru pins ,Smd pins -> full contact 2.allegro 中如何设置等长 setup -> constraints->electrical->net->routing-&…
Allegro PCB 1.如何在allegro中取消花焊盘(十字焊盘) set up->design parameter ->shape->edit global dynamic shape parameters->Thermal relief connects ->Thru pins ,Smd pins -> full contact 2.allegro 中如何设置等长 setup -> constraints->electrical->net-&…
一.PCB基础知识 1.全称:印制电路板或者印制线路板 2.分类 材质分类:硬板(Rigid PCB).软板FPC(Flexible PCB).软硬结合板(Rigid-Flex PCB).HDI板(含有盲埋孔) 层数分类:单面板   TOP层放置元件不敷铜,BUTTOM层走线敷铜,由于一面敷铜长期使用容易收缩 多面板   两层都走线 HDI板(高密度互连板,含有盲埋孔)   一般采用埋电阻电容,采用的较少 二.布线基本规则 1.线宽(Line Width) ,在常温下,信号线一般8mil~10m…
在这里以NE5532为例 1.打开新建元件的属性设置框 (1)这里的Package per Pkg设置框就是用来设置元件共有几个部分的. (2)Package Type有两个选项Homogeneous 和Heterogeneous.其中Homogeneous用于一般元件中几部分都相同, 而Heterogeneous则用于几部分都不同,接下来我们分别操作可以感受到两部分的不同之处. 这里先选择Homogeneous ,点击OK. 2.进入元件编辑界面 (1) U?A是默认自动生成用于区分各个部分的…
画封装的步骤 打开 pad designer       through 通孔       single  表贴      在焊盘设置时,soldermask层要比pastmask大0.1毫米      焊盘完成后 打开 pcb editor     Allegrol pcb  designer XL     file -> new  新建封装     setup ->drawing sizes  设置图纸大小/ designer parameter editor 加入零件焊盘引脚      …
在AD09中查找元件和封装 Altium Designer 软件方法/步骤 Altium下Miscellaneous Devices.Intlib元件库中常用元件有: 电阻系列(res*)排组(res pack*) 电感(inductor*) 电容(cap*,capacitor*) 二极管系列(diode*,d*) 三极管系列(npn*,pnp*,mos*,MOSFET*,MESFET*,jfet*,IGBT*) 运算放大器系列(op*) 继电器(relay*) 8位数码显示管(dpy*) 电桥…
初学Altium碰到最多的问题就是:不知道元件放在哪个库中.这里我收集了DXP2004常用元件库下常见的元件.使用时,只需在libary中选择相应元件库后,输入英文的前几个字母就可看到相应的元件了.通过添加通配符,可以扩大选择范围,下面这些库元件都是ALtium自带的不用下载便可使用. 工具/原料 Altium Designer 软件 方法/步骤 Altium下Miscellaneous Devices.Intlib元件库中常用元件有: 电阻系列(res*)排组(res pack*) 电感(in…
绘制原理图和PCB,最好有自己的元件封装.元件库 ORCAD CAPTURE元件库介绍 AMPLIFIER.OLB amplifier 共182个零件,存放模拟放大器IC,如CA3280,TL027C,EL4093等. ARITHMETIC.OLB arithmetic 共182个零件,存放逻辑运算IC,如TC4032B,74LS85等. ATOD.OLB 共618个零件,存放A/D转换IC,如ADC0804,TC7109等. BUS DRIVERTRANSCEIVER.OLB 共632个零件,…
一.资源 1.网站推荐www.eda365.com,里面有很多有用的东西:当然还有官方代理商的网站http://www.pspice.com.cn/: 2.视频教程:有库源电气的视频教程,还有在www.eda-china.com(有个叫詹书庭的)中的视频教程,这两个视频都是讲的16.5版本的,当然还有于博士的讲的16.2版本的: 3.PCB的步骤和AD还有PADs都一样的,原理图→封装→布局→规则约束→布线→覆铜→生成Gerber: 4.Allegro资源汇总贴:http://www.eda36…
PCB 1.建立电路板 首先是打开PCB编辑器——开始--所有程序-- Allegro SPB 15.5--PCB Editor,在弹出的对话框中选择Allegro PCB Design 610(PCB Design Expert),然后点击Ok进入PCB编辑器.接下来就是利用向导建立电路板了,包括确定板子的大小.层数.形状等等参数,用向导比较方便.点击File菜单,选择New,在 弹出的对话框中的Drawing Type选择Board(wizard),然后确定文件名,存盘路径等,最后点Ok进入…
电子元件封装大全及封装常识 电子元件封装大全及封装常识 一.什么叫封装封装,就是指把硅片上的电路管脚,用导线接引到外部接头处,以便与其它器件连接.封装形式是指安装半导体集成电路芯片用的外壳.它不仅起着安装.固定.密封.保护芯片及增强电热性能等方面的作用,而且还通过芯片上的接点用导线连接到封装外壳的引脚上,这些引脚又通过印刷电路板上的导线与其他器件相连接,从而实现内部芯片与外部电路的连接.因为芯片必须与外界隔离,以防止空气中的杂质对芯片电路的腐蚀而造成电气性能下降.另一方面,封装后的芯片也更便于安…
激活OrCAD与Allegro的交互程序 1. 打开原题图,Options->Preference在Miscellaneous里勾选 2. 同时打开OrCAD原理图设计界面及Allegro PCB Design界面.在Allegro PCB Design里要激活Place->Manually命令,此时用鼠标左键选中OrCAD原理图中的元件,右键->PCB Editor Select(Shift+S),此时在右侧的Place命令框的预览窗口就会出现该元件的封装预览,把鼠标移至元件放置去,就…
1:激活orCAD与Allegro的交互程序 打开原理图,Options->Preference在Miscellaneous里勾选 2:打开用到的工程 原理图,还有Allegro PCB Design.在Allegro PCB Design里要激活Place->Manually命令,此时用鼠标左键选中orCAD原理图中的元件, 右键->PCB Editor Select(Shift+S),此时在右侧的Place命令框的预览窗口就会出现该元件的封装预览,把鼠标移至元件放置去,就会出现该元件…
PCB命名规则-allegro 一.焊盘命名规则 1. 贴片矩形焊盘  命名规则:SMD+长(L)+宽(W)(mil) 举例:SMD90X60 2. 贴片圆焊盘   命名规则:SMDC+焊盘直径(D)(mil) 举例:SMDC50 3. 贴片手指焊盘  命名规则:SMDF+长(L)+宽(W)(mil) 举例:SMDF30X10 4. 通孔圆焊盘   命名规则:PAD+焊盘外径(mil)+C+孔径(mil)+D 举例:PAD80C50D     注:D代表金属化孔,没有D代表非金属化过孔 5. 通…
一直有听说“Cadence是这个星球上第一好用的EDA软件”,便想着找机会来学学.正好BeagleboneBlack是用Cadence设计的,而且是开源硬件,原理图和PCB文件可以直接在Wiki上下载到,拿它来学习是最好的啦~ 画原理图 >>收集datasheet.大致了解一下用了哪些芯片,各个芯片的主要功能,然后照着官方给出的设计画. >>在制作引脚比较多的芯片的原理图库时,Cadence家的LibraryBuilder也帮了很大的忙,可以从芯片的datasheet上直接做出原理…
PCB封装主要分为贴片式与插件式 1)贴片元件封装说明发光二极管:颜色有红.黄.绿.蓝之分,亮度分普亮.高亮.超亮三个等级,常用的封装形式有三类:0805.1206.121  (常用封装为RB.1/.2 ) 引申出来的有:0805C.0805D.0805L等 二极管:根据所承受电流的的限度,封装形式大致分为两类,小电流型(如1N4148)封装为1206, 大电流型(如IN4007)暂没有具体封装形式,只能给出具体尺寸:5.5 X 3 X 0.5电容:可分为无极性和有极性两类,无极性电容下述两类封…
PROTEL99SE封装说明 路板上的焊盘间的距离也就是300mil(因为在电机领域里,是以英制单位为主的.同样的, 对于无极性的电容,RAD0.1-RAD0.4  也是一样:对有极性的电容如电解电容,其封装为 RB.2/.4,RB.3/.6等,其中“.2”为焊盘间距, “.4”为电容圆筒的外径. 对于晶体管,那就 直接看它的外形及功率,大功率的晶体管,就用TO—3,中功率的晶体管,如果是扁平的, 就用TO-220,如果是金属壳的,就用TO-66,小功率的晶体管,就用TO-5.TO-46.TO-…
一.从一张现成的PCB中导出元件封装到库中 --- -- 二. ①规则 ②元件摆放位置信息导出 这个时候我们在新建的电路板上: ① 导入记事文档 -- -- 到如后: 系统本来默认的是双层,这个时候变成六层 -- 单击约束管理器 -- 约束规则也变成相应的了: 导入网表 然后再导入摆放信息: -- -- -- ----------------…