Precondition 此是以 evb board 來做實驗的. 沒接 Vbus 僅接 i2c ,仍可以 讀寫 i2c register,但是 adc 似乎不能 working, evb board, 接 i2c 信號線, 對 i2c 下了 BATFET off 的 命令後, SYS 的 電壓就會異常,下降, 當手動將 QON 接地後,最久經過 2.25 S BATFET 導通, SYS 就接近 VBAT, 有接 Vbus bq25890 evb board 接著 input source,

一.AR概念: 增强现实(Augmented Reality,简称AR),是在虚拟现实的基础上发展起来的新技术,也被称之为混合现实.是通过计算机系统提供的信息增加用户对现实世界感知的技术,将虚拟的信息应用到真实世界,并将计算机生成的虚拟物体.场景或系统提示信息叠加到真实场景中,从而实现对现实的增强. 二.工具: 在这里我们主要是用高通的Vuforia SDK来演示如何在Unity下制作一个简单的AR的demo,Vuforia SDK是一套很完整的可以直接调用的AR API,而假如想深入了解SDK

很简单就可以用Unity3D做出增强现实的一个小例子 新人第一次写博客,若出现错误望指正^_^ 需要下载de东西: unity3d 5.0 http://unity3d.com/get-unity  下的personal edition(免费版) 先注册了一个unity的账号的说(免费的也能用,就没去找破解版的...) vuforia sdk4.0 https://developer.vuforia.com/downloads/sdk  这个也要注册,后边创建识别的图片也需要注册的,所以就不要偷

最近工作上有碰到sensor的相关问题,正好分析下其流程作个笔记. 这个笔记分三个部分: sensor硬件和驱动的工作机制 sensor 上层app如何使用 从驱动到上层app这中间的流程是如何 Sensor硬件和驱动的工作机制 先看看Accerometer +Gyro Sensor的原理图: 总结起来分四个部分(电源,地,通信接口,中断脚).电源和地与平台和芯片本身有关系,与我们分析的没有多少关系,根据sensor的特性保证sensor正常工作的上电时序.关于通信接口,sensor与ap之间通

高通AR和友盟SDK的AndroidManifest.xml合并 因为高通的AR在android中一开始就要启动,所有主Activity要设置为高通的Activity,即android:name="com.qualcomm.QCARUnityPlayer.QCARPlayerNativeActivity" 的主Activity. 在友盟的AndroidManifest.xml中删除主Activity,复制高通的主Activity和其他Activity,以及高通相关的权限. <?x

参考: http://blog.csdn.net/tfslovexizi/article/details/51499979 http://www.voidcn.com/blog/jimbo_lee/article/p-6246621.html 关于FastMMI 为方便工厂快速测试.提高生产效率,高通开发了一套半开机模式下的 测试界面--fastmmi,为方便以后查找, 使用方式 创建文件misc.img 写入内容: ffbm-01 fastboot烧写到misc分区即可 注意:这个触屏的报点模

小米手机(HM1SW)开发android程序全过程 修改历史: 2016年5月9日  --------  整理文档 a.增加了手机基本信息. b.增加360手机助手连接说明 2016年2月26日  ------  初始化版本 1.手机具体配置: 红米1S高通版本 手机型号:http://item.jd.com/1121512.html CPU型号 MSM8228 CPU频率 1.6GHz CPU核数 四核 GPU Adreno 305 3G网络制式 支持 2G网络制式 支持 网络频率 GSM 8

点击打开链接 高通8064 8974 8926等pm芯片都集成了电量计,估计后续芯片都会一直存在,现在许多项目UI状态栏电池都有百分比显示,所以需要深入分析BMS有助于解决电量方面的BUG. 一: SOC(荷电状态)计算方法 名词: FCC  Full-charge capacity UC     Remaining capacityCC     Coulumb counter    UUC  Unusable capacityRUC   Remaining usable capacity //

1.bootloader是什么? 简单地说,bootloader 就是在操作系统内核运行之前运行的一段小程序.通过这段小程序,我们可以初始化硬件设备.建立内存空间的映射图,从而将系统的软硬件环境带到一个合适的状态,以便为最终调用操作系统内核准备好正确的环境. Android系统基于Linux,所以bootloader部分也是与传统的嵌入式设备上运行的Linux没有什么区别.由于除Google外的大部分Android厂商都没有提供bootloader的源代码,所以分析手机设备的bootloader

一.概述 1.1 简介 本文档主要包括LCD模块的驱动流程分析.Framebuffer相关知识.Gralloc等相关内容,以及LCD调试的一些经验和相关bug的分析和讲解. 1.2  开发环境 Android:4.0 Kernel: Linux3.0 Ubuntu:需要 10.04以及之后的版本 Gcc: 4.4.3 toolchain 1.3  硬件平台 Msm8x25,pmic(pm8029) 1.4  操作系统 Android:4.0,  Kernel: 3.0 1.5  开发工具 VIM

前段时间小米出现红米note2 换屏门,现在我们公司也要上演了:有两个供应商提供不同IC 的LCD panel. 软件区分的办法是读取LCD IC 的ID 寄存器,下面解析高通平台LK中LCD兼容的过程. 废话不多说了直接从   target_display_init() .第一次开代码时不理解为什么会有 do{}  while(),这就是高通原生lkLCD 兼容的关键所在.至于你需要兼容多少LCD 就在while()设置了,具体代码就不跟下去了. gcdb_display_init () 在该

DTS是Device Tree Source的缩写,用来描述设备的硬件细节.在过去的ARM Linux中,arch/arm/plat-xxx和arch/arm/mach-xxx中充斥着大量的垃圾代码,相当多数的代码只是在描述板级细节,而这些板级细节对于内核来讲,不过是垃圾,如板上的platform设备.resource.i2c_board_info.spi_board_info以及各种硬件的platform_data.为了去掉这些垃圾代码,Linux采用DTS这种新的数据结构来描述硬件设备.采用

高通APQ8074 spi 接口配置 8074 平台含有两个BLSP(BAM Low-Speed Peripheral) , 每一个BLSP含有两个QUP, 每一个QUP可以被配置为I2C, SPI, UART, UIM接口, BLSP是高通对于低速接口的一种管理方式. 每个QUP是和特定的引脚相关的, 如下图所示,比如下面的引脚是属于BLSP8的, 也就是第二个BLSP的第二个QUP, 注意这些引脚只能被配置到第二个BLSP的第2个QUP上,可以通过继续查看高通相关资料 QUP的中断相关信息

来公司上班现在已经整整一个月了,蔽人不才,能力有限,学习进度缓慢,不过也是有一点点的收获与心得,在这里写出来与大家分享,养成良好的记录习惯也免得后忘记. 不啰嗦了,开入正题.来公司一个月左右的时间,主要接触了高通android4.0和android2.3的LCD驱动,当然在bootloader下LCD的驱动我也调试的. (1) kernel 先来说一下kernel里LCD的移植,之前从来没有接触过LINUX里LCD的驱动,所以刚一开始我竟然连MIPI接口.LCDC接口这些最基本的都不知道,鄙视一

之前一段时间有幸在高通android平台上调试2款camera sensor,一款是OV的5M YUV sensor,支持jpeg out,同时也支持AF,调试比较比较简单,因为别的项目已经在使用了,只是把相关的驱动移植过来就好:另一款是Samsung的一款比较新的3M YUV FF sensor,在最新项目中要使用的,本文以调试该sensor为例,从底层驱动的角度分享一下高通android平台下调试camera的经验,而对于高通平台camera部分的架构以及原理不做过多的介绍. 一.准备工作

你给Wi-Fi交过专利费吗?你知道Wi-Fi是谁申请的专利吗? 答:肯定是高通! 错! Wi-Fi技术由澳洲政府的研究机构CSIRO在90年代发明并于1996年在美国成功申请了无线网技术专利.(US Patent Number5,487,069)发明人是悉尼大学工程系毕业生Dr John O'Sullivan领导的一群由悉尼大学工程系毕业生组成的研究小组. IEEE曾请求澳洲政府放弃其Wi-Fi专利,让世界免费使用Wi-Fi技术,但遭到拒绝. 澳洲政府随后在美国通过官司胜诉或庭外和解,收取了世界

如今人们买手机,都比较关心采用了什么CPU,因为CPU直接决定了这台手机的性能,CPU之于手机就好比人的大脑,它是整台手机的控制中枢系统,也是逻辑部分的控制中心.又相当于车的发动机,发动机越强劲,车子就跑得越快,同理CPU性能越强,手机运行起来也会越流畅,大型游戏高清视频都不在话下. 这里说的CPU并不局限于狭义的CPU,可以理解为一颗集成度很高的SoC. 一颗CPU的诞生需要很多厂商一起合作,需要的技术含量非常高,没有一定的技术沉淀是没法完成一个CPU的设计制作量产,市面上主流的几家CPU厂商

目前国内对于双卡智能手机的需求还是很大的,各种复杂的业务会涉及到双卡模块:而android标准的api又不提供对双卡的支持.导致国内双卡模块标准混乱,各个厂商各玩各的.目前我知道的双卡解决方案就有:mtk,展讯,高通,broadcom等. 由于公司业务需要,必须要对双卡手机获取各自的imei,imsi,所以也做了一些研究: 首先是最为应用广泛的mtk平台,国内山寨手机以及一些低端品牌双卡都是做的mtk的双卡解决方案 private static void initMtkDoubleSim() {

由于国内的运营商问题,双卡手机获取IMSI号问题要根据厂商API 来实现. 下面我们就来做一套完整的分析运营商获取IMSI号逻辑. 1,首先我们要判断手机的平台. 1.1,判断手机是否MTK平台 1 2 3 4 5 6 7 8 9 10 11 12 13 14 15 16 17 18 19 20 21 22 23 24 25 26 27 28 29 30 31 32 33 34 35 36 37 38 39 40 41 42 43 44 45 46 47 48 public static Mtk

联发科(MTK) 是山寨机的源头,我过去曾经鄙视他,现在来了180度转弯. 其实联发科是台湾的上市公司,手机如此复杂的东西,当年 联发科能把基础的手机做出来,而后小山寨厂改改外形,配件就能出若干款手机. 现在在智能手机时代,联发科更是勇往直前,MTK65系列手机芯片陆续被联想,中兴等手机厂商采用,最近火爆的廉价手机红米用的就是 MT6589T 四核处理器.   高通和苹果是有能力改造ARM结构的,联发科的核心实力不如高通,但他还是有相当实力的 MT6589是联发科基于2012年12月份发布的全球

介绍了Android SurfaceFlinger层次以下的图形合成和显示系统,主要基于高通MSM8k MDP4x平台. 做为Android Display专题.SurfaceFlinger的详细介绍参见链接文章. Android GDI之SurfaceFlinger SurfaceFinger按英文翻译过来就是Surface投递者.SufaceFlinger的构成并不是太复杂,复杂的是他的客户端建构.SufaceFlinger主要功能是: )将Layers(Surfaces)内容的刷新到屏幕上