ad16 敷铜间距怎么设置

2024-08-09

Altium Designer 敷铜间距设置，真实有效

在任一PCB视图时,点击设计->规则,弹出规则设置对话框,如下图找到Clearance,如下图, 使用右键单击,选择新规则,如下图在新规则上单击,在右侧 where the first object matches,下选择 custom query,然后点击查询构建器,如下图在查询构建器里选择 In Any Polygon,并点击确定,如下图设置需要的间距,如下图,然后修改规则名称(我的是Polygon),并点击应用 (还有下一步很重要) 在规则编辑器左下角点击优先权按钮

PCB 敷铜间距规则(转)

第一优先规则: First Object = InPolygon, Second Object = All 第二优先规则:First Object = All, Second Object = All 进入 Design -> Rules -> Clearance 项目.选择第一个对象的匹配条件.现有的条件均没有 Polygon 一项,于是进入Query Builder.发现匹配条件中有 Object Kind is 一项,而右侧列表中有 Poly.依此设置点击 OK 之后生成 Full Qu

Altium Designer敷铜的规则设定

InPolygon 这个词是铺铜对其他网络的设置,铺铜要离其他网络远点,因为腐蚀不干净会对电路板有影响... 问题一:: 如下图所示,现在想让敷铜与板子边界也就是keepoutlayer的间距小一点,比如0.2MM.而与走线的间距比较大,比如0.8mm.要怎么设置规则才能达到这样的效果呢? 问题一的答案:: 问题二 2.2 设置灌铜安全间距(Clearance) 主要步骤: (1)在Clearance一栏中新建间距规则Clearance_inpolygon,优先级需要高于Clearance:

浅谈PCB敷铜的“弊与利”

敷铜作为PCB设计的一个重要环节,不管是国产的青越锋PCB设计软件,还国外的一些Protel,PowerPCB都提供了智能敷铜功能,那么怎样才能敷好铜,我将自己一些想法与大家一起分享,希望能给同行带来益处. 所谓覆铜,就是将PCB上闲置的空间作为基准面,然后用固体铜填充,这些铜区又称为灌铜.敷铜的意义在于,减小地线阻抗,提高抗干扰能力:降低压降,提高电源效率:与地线相连,还可以减小环路面积.也出于让PCB 焊接时尽可能不变形的目的,大部分PCB 生产厂家也会要求PCB 设计者在PCB 的空旷区域

PCB敷铜小结

有人说加大敷铜可以加大散热面,其实,对于此我不以为然.我说过铜是一种散热吸热快的金属,如果加大散热面要靠加大敷铜的面积的话,那就没有必要给很多的器件加热片了,我想大家对于计算机都颇有心得,一定攒过电脑,大家知道主板可别是cup等器件要用散热片,其实对于散热问题的考虑,我个人觉得和那里的道理是一样的,我就布罗嗦了.补充一点,把敷铜作为散热片是不合适的,岂不想金属的电阻率是随着温度的升高而升高的,我们把铜面积做大就是为了减小阻抗,如一散热器不是得不得不偿失. 使用网格自然有它的好处,但也不是说

altium designer（AD13）隐藏敷铜的方法

覆铜,就是将PCB上闲置的空间作为基准面,然后用固体铜填充,这些铜区又称为灌铜.敷铜的意义在于,减小地线阻抗,提高抗干扰能力;降低压降,提高电源效率;还有,与地线相连,减小环路面积. 如果拿到别人的PCB,可能有大片的敷铜,影响对布线的观察.如果移除敷铜,又怕有想不到的麻烦,这时就可以隐藏敷铜. 方法:快捷键ctrl + D,在多边形里选择隐藏即可.

Android View 上下左右四种间距的设置方法

RecyclerView控件大家肯定不陌生,已经应用有一段时间了,最近在项目中写一个GridLayout样式的RecyclerView时需要设置,item之间左右的间距,下面是我总结的一个设置间距的方法分享给大家. 下面是没间距的情况想要设置item之间的间距需要自己创建一个继承自RecyclerView.ItemDecoration的类 public class RecyclerViewSpacesItemDecoration extends RecyclerView.ItemDecor

ios开发――解决UICollectionView的cell间距与设置不符问题

在用UICollectionView展示数据时,有时我们希望将cell的间距调成一个我们想要的值,然后查API可以看到有这么一个属性: - (CGFloat)minimumInteritemSpacing { return 0;} 然而很多情况下我们会发现,这样写不能满足我们的要求,cell之间仍然有一个不知道怎么产生的间距. 我们知道cell的间距是由cell的大小itemSize和section的缩进sectionInset共同决定的,通过这两个数据,UICollectionView动态地将

PCB板的三种敷铜方法解析

1 do not pour over all same net objects:仅仅对相同网络的焊盘进行连接,其他如覆铜.导线不连接. 2 pour over all same net objects:对于相同网络的焊盘.导线以及覆铜全部进行连接和覆盖. 3 pour over same net polygons only:仅仅对相同网络的焊盘.覆铜进行连接,其他如导线不连接. 不同的地方不同的选项. 我做过的产品中,喜欢这么整. 处理无线信号的时候,地线内部用第一种加上网格式覆铜. 处理电源信

Altium Designer中敷铜和板子一样大

Altium Designer绘制mark点

mark注:我之前是按照下面的文章去制作的,由于头一次制作没有经验,不是很成功文章是正确的只是我的一些配置出错了: 先看一下我们的板子: 关于错误mark点,主要是周边又一圈亮锡,, 原因大概是敷铜的时候设置间距出了问题... 这个错误其实可以避免,就是在完成pcb板之后,用3D视图模式从新查看一遍感觉: top solder层是不镀锡,也不上绿漆的 top paste 层是用来设置钢网的对于这个错误的折中解决办法是在禁止布线层画一个圈,套在mark点上,这样再去敷铜,mark点由于是在

【精】多层PCB层叠结构

在设计多层PCB电路板之前,设计者需要首先根据电路的规模.电路板的尺寸和电磁兼容(EMC)的要求来确定所采用的电路板结构,也就是决定采用4层,6层,还是更多层数的电路板.确定层数之后,再确定内电层的放置位置以及如何在这些层上分布不同的信号.这就是多层PCB层叠结构的选择问题.层叠结构是影响PCB板EMC性能的一个重要因素,也是抑制电磁干扰的一个重要手段.本节将介绍多层PCB板层叠结构的相关内容.11.1.1 层数的选择和叠加原则确定多层PCB板的层叠结构需要考虑较多的因素.从布线方面来说,层数越

AD834+表面声波滤波器调试小结

AD834:带宽较宽,300M无压力,但是输出幅度小,当输入2VPPX2VPP的时候最大输出400mVPP.一个特别要注意的地方是输入走线尽量短,敷铜间距至少满足3倍线宽,不然隔直之后还会耦合信号进去,AD834输出就会有很大的直流分量. 表面声波滤波器:141.3M SAWTEK滤波器,衰减大,插入损耗11.7dB,回波损耗13dB,固定衰减1dB,直接就衰减了近20倍(19.3倍).前后都需要加放大器. 高频信号处理:开始的时候直接把140M晶振焊到板子上,然后板子上到处都有140M晶振的一

[转]基于Protel DXP软件的PCB高级编辑技巧大全

来源:基于Protel DXP软件的PCB高级编辑技巧大全一.放置坐标指示放置坐标指示可以显示出PCB板上任何一点的坐标位置. 启用放置坐标的方法如下:从主菜单中执行命令 Place/Coordinate ,也可以用元件放置工具栏中的 (Place Coordinate)图标按钮. 进入放置坐标的状态后,鼠标将变成十字光标状,将鼠标移动到合适的位置,单击鼠标确定放置,如图1所示. 图 1 坐标指示放置坐标指示属性设置可以通过以下方法之一: ·在用鼠标放置坐标时按 Tab 键,将弹出 Co

每天进步一点点------Altium Designer Rules规则详解

对于PCB的设计, AD提供了详尽的10种不同的设计规则,这些设计规则则包括导线放置.导线布线方法.元件放置.布线规则.元件移动和信号完整性等规则.根据这些规则, Protel DXP进行自动布局和自动布线.很大程度上,布线是否成功和布线的质量的高低取决于设计规则的合理性,也依赖于用户的设计经验. 对于具体的电路可以采用不同的设计规则,如果是设计双面板,很多规则可以采用系统默认值,系统默认值就是对双面板进行布线的设置. 本章将对Protel DXP的布线规则进行讲解. 6.1 设计规则设置进入

如何给HTML页面的文本设置字符和单词间距

设置字符和单词间距介绍属性名单位描述 letter-spacing px 设置字符间距 word-spacing px 设置单词间距 letter-spacing设置字符间距 letter-spacing属性原理是:根据要设置的文本每一个字符之间的间距. 让我们进入letter-spacing属性的实践,实践内容如:将HTML页面中的p标签中的文本每一个字符间距设置为50px. 代码块 <!DOCTYPE html> <html lang="en"> &l

[转载]Altium规则详解及设置

在Altium中进行PCB的设计时,经常会使用规则(Rule)来进行限定以确定线宽孔径等参数,此文将简要的介绍规则中的一些标量代表了什么. Electrical——电气规则.安全间距,线网连接等 Routing——布线,线宽.过孔形状尺寸.布线拓扑.布线层.封装出线等 SMT——Surface Mount Technology,表面组装技术(表面贴装技术),贴片.贴片元件焊盘的一些要求 Mask——掩膜,阻焊和焊膏的扩展 Plane——内电层和铺铜.与焊盘的连接方式 Testpoint——测试点

Altium Designer 规则设置

设计规则设置 Designer Rules Check(DRC) Electrical 电气规则.安全间距,线网连接等 Routing 布线,线宽.过孔形状尺寸.布线拓扑.布线层.封装出线等 SMT Surface Mount Technology,表面组装技术(表面贴装技术),贴片.贴片元件焊盘的一些要求 Mask 掩膜,阻焊和焊膏的扩展 Plane 内电层和铺铜.与焊盘的连接方式 Testpoint 测试点 Manufacturing 加工.孔.焊盘.丝印和阻焊的尺寸及相关关系 HighS

Altium_Designer-PCB的覆铜步骤

1.覆铜的意义覆铜,就是将PCB上闲置的空间作为基准面,然后用固体铜填充,这些铜区又称为灌铜.敷铜的意义在于,减小地线阻抗,提高抗干扰能力:降低压降,提高电源效率:还有,与地线相连,减小环路面积. 2.覆铜步骤 (1)在下方选择对应的层(也可在覆铜对话框中选择): (2)采用快捷键P,G打开覆铜对话框,或者单击标题栏第二行右侧“放置多边形平面”. (3)选择填充模式,孤岛和铜的移除值,选择三种模式()..连接到何种网络(一般就是电源或地),选中移除死铜选项. (4)确定,鼠标确定覆

PCB覆铜时的安全距离

覆铜的安全间距(clearance)一般是布线的安全间距的二倍.但是在没有覆铜之前,为布线而设置好了布线的安全间距,那么在随后的覆铜过程中,覆铜的安全间距也会默认是布线的安全距离.这样与预期的结果不一样. 方法一: 布好线之后,把安全距离扩大到原来的二倍,然后覆铜,覆铜完毕之后再把安全距离改回布线的安全距离,这样DRC检查就不会报错了.这种办法可以,但是如果要重新更改覆铜的话就要重复上面的步骤,略显麻烦,最好的办法是单独为覆铜的安全距离设置规则. 方法二: (1)或者该规则,一劳永逸.Desig

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