沉金板VS 镀金板一.沉金板与镀金板的区别1.原理区别FLASH GOLD 采用的是化学沉积的方法!PLANTINGGOLD 采用的是电解的原理!2.外观区别电金会有电金引线,而化金没有.而且若金厚要求不高的话,是采用化金的方法,比如,内存条PCB,它的PAD表面采用的是化金的方法.而TAB(金手指)有使用电金也有使用化金!3.制作工艺区别镀金象其它电镀一样,需要通电,需要整流器.它的工艺有很多种,有含氰化物的,有非氰体系,非氰体系又有柠檬酸型,亚硫酸盐型等.用在PCB 行业的都是非氰体系.化金