高通qxdm抓取sensor的log 打开qxdm,打开设置界面,去掉其他无关的log,打开Log packets .Message packets的SNS的log 之后需要把端口打开,把端口打开之后就能够输出log sensor的qxdm的log QCAT解析diag的log的方法,打开对应的diag-log

PS:要转载请注明出处,本人版权所有. PS: 这个只是基于<我自己>的理解, 如果和你的原则及想法相冲突,请谅解,勿喷. 前置说明   本文作为本人csdn blog的主站的备份.(BlogID=117) 环境说明 高通865 android盒子 Hexagon_SDK 前言   由于业务需求,我们需要展示高通865的cpu/gpu/dsp的使用率,其中cpu/gpu是非常简单的.但是对于dsp来说,我找了许久,才发现了一点点端倪,下面就是这一部分成果. 高通cDSP使用率查询   要实现高

实时打印的主要有:logcat main,logcat radio,logcat events,tcpdump,还有高通平台的还会有QXDM日志     状态信息的有:adb shell dmesg,adb shell dumpstate,adb shell dumpsys,adb bugreport     讲解一下各自作用: 通过DDMS抓的其实跟用dos批处理抓的一样都是logcat的日志文件,ddms抓的通常是main缓存中的,就是应用程序打印的日志文件.不过ddms好处在于能够实时看到

原文网址:http://blog.csdn.net/dongwuming/article/details/12784535 1.高通平台android开发总结 1.1 搭建高通平台环境开发环境 在高通开发板上烧录文件系统 建立高通平台开发环境 高通平台,android和 modem 编译流程分析 高通平台 7620 启动流程分析 qcril 流程分析,设置sim卡锁 python scons 语法学习 Python 语言之 scons 工具流程分析: 1.2 搭建高通平台环境开发环境 高通and

一部分是开源的,可以从codeaurora.org上下载,还有一部分是高通产权的,需要从高通的网站上下载. 将高通产权的代码放到:vendor/qcom/proprietary 1. 设置bms一些参数 @msm-pm8226.dtsi中     pm8226_bms: qcom,bms{        qcom,low-soc-calculate-soc-threshold = <15>; //认为是低电压的soc(15%)        qcom,low-soc-calculate-soc

一.HVX简介 HVX(“Hexagon矢量扩展”,Hexagon-六边形.Vector-矢量.Extensions-扩展)是Hexagon 680 DSP的典型特性,能够在执行图像处理应用中的计算负载当中发挥重要作用,比如虚拟现实.增强现实.图像处理.视频处理.计算视觉等.此前这些任务均是由CPU或GPU来执行,如今交给Hexagon 680 DSP,能够达到更加高效.功耗更低的效果. HVX之所以这么重要是因为它能比CPU处理像素的速度更快,CPU只能在同一时间处理1个或2个像素.但有了HV

来公司上班现在已经整整一个月了,蔽人不才,能力有限,学习进度缓慢,不过也是有一点点的收获与心得,在这里写出来与大家分享,养成良好的记录习惯也免得后忘记. 不啰嗦了,开入正题.来公司一个月左右的时间,主要接触了高通android4.0和android2.3的LCD驱动,当然在bootloader下LCD的驱动我也调试的. (1) kernel 先来说一下kernel里LCD的移植,之前从来没有接触过LINUX里LCD的驱动,所以刚一开始我竟然连MIPI接口.LCDC接口这些最基本的都不知道,鄙视一

点击打开链接 daily buildhttp://android-ci-platform.cnbj.sonyericsson.net/job/daily_build_jb-mr2-yukon/DL-CNBJ-TianChi-SWCM: tianchi gina jb 的 CM 一. msm8226-tianchi_dsds.dtsi; msm-pm8226.dtsi 二.. Audio Jack   NC 和 NO的选择改成了dts里面设置   @kernel/arch/arm/boot/dts

本文转载自:http://www.itgo.me/a/x6305658852004979994/lcd%20qcom 来自 :http://blog.csdn.net/dacaozuo/article/details/7796476来公司上班现在已经整整一个月了,蔽人不才,能力有限,学习进度缓慢,不过也是有一点点的收获与心得,在这里写出来与大家分享,养成良好的记录习惯也免得后忘记. 不啰嗦了,开入正题.来公司一个月左右的时间,主要接触了高通android4.0和android2.3的LCD驱动,

本文转载自:http://www.voidcn.com/blog/u012296694/article/p-1669831.html 前言 8926平台的sensor架构与之前的平台完全不同,实际上已经脱离了linux.此平台所有的sensor由adsp芯片控制,代码在modem端,编译和烧录也完全不同,下面以TSL2581为例进行说明. 一. 驱动 集成光传感器TSL2581     1. 驱动程序结构可以参考高通默认的光感驱动文件sns_dd_als_bh1721.c或sns_dd_als_

.1.高通为什么引入adsp? 2.adsp sensor 是如何工作起来的? 3.adsp 和ap 是如何通信的? 4.adsp 架构组成 解答: 1.高通在msm8960之前sensor 是挂在proccessor 上的,sensor驱动上报的数据是写到节点里的,上层app直接从节点里去拿数据.这样做的一个不好地方是:sensor一般一直处于一个工作的状态,所以会导致cpu无法休眠,进而导致芯片功耗偏高. 为了解决以上问题,高通在msm8960以后的芯片推出了sensorhub 架构,即se

最近工作上有碰到sensor的相关问题,正好分析下其流程作个笔记. 这个笔记分三个部分: sensor硬件和驱动的工作机制 sensor 上层app如何使用 从驱动到上层app这中间的流程是如何 Sensor硬件和驱动的工作机制 先看看Accerometer +Gyro Sensor的原理图: 总结起来分四个部分(电源,地,通信接口,中断脚).电源和地与平台和芯片本身有关系,与我们分析的没有多少关系,根据sensor的特性保证sensor正常工作的上电时序.关于通信接口,sensor与ap之间通

一.概述 1.1 简介 本文档主要包括LCD模块的驱动流程分析.Framebuffer相关知识.Gralloc等相关内容,以及LCD调试的一些经验和相关bug的分析和讲解. 1.2  开发环境 Android:4.0 Kernel: Linux3.0 Ubuntu:需要 10.04以及之后的版本 Gcc: 4.4.3 toolchain 1.3  硬件平台 Msm8x25,pmic(pm8029) 1.4  操作系统 Android:4.0,  Kernel: 3.0 1.5  开发工具 VIM

目前国内对于双卡智能手机的需求还是很大的,各种复杂的业务会涉及到双卡模块:而android标准的api又不提供对双卡的支持.导致国内双卡模块标准混乱,各个厂商各玩各的.目前我知道的双卡解决方案就有:mtk,展讯,高通,broadcom等. 由于公司业务需要,必须要对双卡手机获取各自的imei,imsi,所以也做了一些研究: 首先是最为应用广泛的mtk平台,国内山寨手机以及一些低端品牌双卡都是做的mtk的双卡解决方案 private static void initMtkDoubleSim() {

介绍了Android SurfaceFlinger层次以下的图形合成和显示系统,主要基于高通MSM8k MDP4x平台. 做为Android Display专题.SurfaceFlinger的详细介绍参见链接文章. Android GDI之SurfaceFlinger SurfaceFinger按英文翻译过来就是Surface投递者.SufaceFlinger的构成并不是太复杂,复杂的是他的客户端建构.SufaceFlinger主要功能是: )将Layers(Surfaces)内容的刷新到屏幕上

点击打开链接 1. repo init -u git://review.sonyericsson.net/platform/manifest -b volatile-jb-mr1-yangtze 2. https://wiki.sonyericsson.net/androiki/CN3-II/Bringup_Trail_FC34  如何编译3. https://wiki.sonyericsson.net/androiki/PLD_CM/Yangtze  如何编译和flash4. https://

前面说过高通平台,系统crash发生时,抓取crash ramdump非常重要,否则很难定位crash原因. 平台默认抓取ramdump的方法都有很强的局限性,如下: 1.PC端工具QPST提供的 Memory Debug Application工具. 局限性:完全信赖PC 2.sbl1将crash现场dump到外置sdcard.  boot_sd_ramdump.c 局限性:很多手机根本没有配置外置sdcard. 3.今天再看高通代码,还有种ram dump 方法,直接dump到raw par

一. MSM8K Boot Flow 图1: 高通MSM8K平台bootloader启动流程基本类似,但具体各平台,比如MSM8974.MSM8916.MSM8994等,会有微小区别. 从上图,可以看出高通8K平台的boot过程非常不一般啊.相比MTK平台,或者高通7K平台,复杂了非常多. 下图是高通文档对启动流程的说明, 已经很清楚了,我这边就直接贴出来啦. 图2: 系统上电后从RPM PBL启动到 APPS PBL 然后SBL1 ,再启动APPSBL 等等,整个过程看似非常复杂,但其实很多代

高通相关网址:Createpoint: https://createpoint.qti.qualcomm.com(可下载文档,Release Note等)Chipcode: https://chipcode.qti.qualcomm.com(下载私有代码)开源代码: https://www.codeaurora.org/xwiki/bin/QAEP/release(下载开源代码)Case和文档: https://support.cdmatech.com(Case,文档,工具等) 调试平台信息:[

MSM8K Boot Flow  转自:http://www.cnblogs.com/liang123/p/6325257.html            http://blog.csdn.net/Fybon/article/details/37565227            http://blog.csdn.net/loongembedded/article/details/52356051 图1: 高通MSM8K平台bootloader启动流程基本类似,但具体各平台,比如MSM8974.