PCB封装主要分为贴片式与插件式 1)贴片元件封装说明发光二极管:颜色有红.黄.绿.蓝之分,亮度分普亮.高亮.超亮三个等级,常用的封装形式有三类:0805.1206.121  (常用封装为RB.1/.2 ) 引申出来的有:0805C.0805D.0805L等 二极管:根据所承受电流的的限度,封装形式大致分为两类,小电流型(如1N4148)封装为1206, 大电流型(如IN4007)暂没有具体封装形式,只能给出具体尺寸:5.5 X 3 X 0.5电容:可分为无极性和有极性两类,无极性电容下述两类封

1.问题描述:在拖动几个电阻位置时,意外发现Altium designer20版本软件的一个bug——0805的电阻两焊盘位置发生了偏移,如下图所示. 2.解决办法: ①选中焊盘偏移的封装,右键剪切掉(Ctrl+X) ②再从原理图更新到PCB设计即可

KiCad 如何在原理图添加元件时看到 PCB 封装? 这个功能默认是关闭,评估关闭的原因是因为 PCB 封装很大,而且在前期也没必要详细知道 PCB 封装. 但是有时修改可以看到 PCB 封装会方便一点. 打开的方法很简单. 然后在添加元件时就可以看到 PCB 封装,不过打开会添加窗口会慢点,因为要加载 PCB 封装列表. 原文地址:https://www.cnblogs.com/F4NNIU/p/10515155.html

绘制TI公司的TPS53319电源芯片封装 由于产品设计需要大电流电源供电,选用TI公司TPS53319电源芯片通过cadence软件进行电路设计,但是TI公司所提供的封装格式为CAD File(.bxl)格式文件. 该元器件的TI官网地址为:http://www.ti.com.cn/product/cn/TPS53319/pinout-quality. 其封装可提供下载的格式如下图左侧(STEP Model(.stp)为3D视图).下图右侧为通过读取器软件Ultra Librarian sof

Altium制作DC002的PCB封装和3D模型 常用的电源连接器(Dc Power Jack Connector)DC002.DC005等等型号的3D模型在网上很难找到合适的,我们可以选择CUI 公司生产的电源连接器来替代,因为CUI 公司生产的每一款电源连接器都免费提供了公开的3D模型.这我们演示如何在CUI 官网上寻找合适的DC002/DC005的.STEP3D模型. 打开DC002的尺寸图,我们发现GUI公司的PJ-007型号可以替代DC002,他们的尺寸相差无几. 这是PJ-007的尺

德州仪器的网站做得相当不错,查找IC资料和下载IC封装样样给力.那么如何在TI网站上能够快速查找到自已需要的PCB封装呢?下面我来告诉你. 1.       在浏览器中输入网址http://webench.ti.com/cad/直接进入"CAD/CAE Symbols"查找页面:或是在首页点击"Tools & Software"然点击"More Analog Design Tools"进入"WEBENCH? Design Cen

操作系统:Windows 10 x64 工具1:PADS Layout VX.2.3 进入PCB封装编辑器(Decal Editor),点击Drafting Toolbar > Import DXF File 在File Import窗口中,选择想要导入的DXF文件,点击打开. 选择合适的单位,设置合适的层,点击OK. 这样就可以将DXF文件中的结构外形导入至PCB封装中.

来自工厂的 PCB 封装建议 以前一直没有注意,现在终于知道了,PCB 的封装方向角度是不可以乱摆的,要根据实际编带情况画. 以实物的编带为参考确定 PCB 封装的画法. 而且编带都有标准. 强烈建议电子工程师设计PCB时必须注意PCB封装库的极性及方向! http://club.szlcsc.com/article/details_116_1.html

PCB 封装中的 公差符号形位公差位置度 0.08 旁边的 十字加圆就是位置度的形位公差.

疑问解答:为什么要封装? 就是元器件往PCB板上焊接时在板上的焊盘尺寸. 这里我以AT89C51单片机为例: 1.首先新建一个PCB元件库. 再找一个路径保存起来命名为DIP40,方便以后寻找 选择菜单栏上[工具],单击该选项下的[元器件向导],系统会自动弹出PCB器件向导对话框.具体操作如下图所示: 因为这里我们要画的是PDIP式封装,所以选择DIP,然后再单击[下一步].具体情况如下图所示: 参照AT89C51的数据手册上的封装尺寸,填写对话框中的各项数据,然后继续选择[下一步],具体操作情

TQFP(thin quad flat package,即薄塑封四角扁平封装)薄四方扁平封装低成本,低高度引线框封装方案. MLF(MicroLeadFrame),MLF接近于芯片级封装(Chip Scale Package,CSP),用封装的底部引线端提供到PCB板的电气接触,而不是到海鸥翅膀形状引线的soic和qual封装,因此,这种封装有利于保证散热和电气性能.便携式应用是它的主要动力来源. SOIC(Small Outline Integrated Circuit Package),小外

Allegro PCB Design GXL (legacy) version 16.6-2015 “人有失足,马有失蹄”. 像这个电位器的封装的Pin 6,在制作Padstack时,因没有添加SOLDERMASK_TOP.SOLDERMASK_BOTTOM这两个层. 加上出Gerber后没有仔细检查,导致打样的PCB出现这种问题:焊盘被绿油盖住! 像这种情况,事先在Pad_Designer中修改好Padstack,然后在Allegro中,通过刷新Package的Padstack来更新焊盘. 菜

本文只讲述使用 Calculator 和 Wizard 功能制作封装,通常学会使用这种方法,通用的标准封装就都可以生成了.下面以一个简单的SOIC-8封装的芯片来说明软件使用方法. 第一步,查找相关datesheet,明确封装具体参数,便于在后面的步骤中核对.如SOIC-8的参数如下图: 第二步,打开LP 软件,点击Caculate-----SMD Caculate,选择栏目中的“SOP”项目,如下图: 第三步,点击OK打开,出现如下所示的模板: 第四步,在pitch(P)项输入1.27,代表引

在TI官网的封装文件中提供弄BXL文件可以导出Altium Designer的封装库和原理图库. 这个界面往下面拉会看到: 然后可以下载各种封装的bxl文件了.下面视频说明bxl文件如何导出成功. 如果视频没有播放请点击下面链接: http://v.youku.com/v_show/id_XMjczNjMzMDE2OA==.html?from=y1.7-2&spm=a2hzp.8253869.0.0#paction ----------------------------------------

1. 2.去掉选项即可 板的问题,在导出原件清单时,有一个模板选项,如果有,你就把他去掉,变成空白的,我的选上就是你的那种出错效果,去掉就好了.

在重新导入的时候可能会影响到类class,所以可能是原理图中没有类吧 上图中的comment的修改是表示下面图片中的 comment栏的改变:

关于PADS的一些概念和实用技巧(二) 声明:引用请注明出处http://blog.csdn.net/lg1259156776/ 1. 关于制作part 首先在logic中绘制CAE封装,在保存元件时输入对应的CAE封装名字和元件名字,然后保存.之后在layout中编辑pcb封装,最后将pcb封装关联在元件中即可. 另外值得说明的是,但凡有些良知的元件公司除了给出pdf版本的封装信息外,还应该提供对应的CAD文件供使用,这其实是一举两得的事情,一方面节省了PCB设计人员的制作元件封装的时间,另一

通常一个嵌入式开发都需要一个开发板,这就涉及到原理图设计和PCB设计等流程.目前比较主流的设计软件当属Altium Designer了,于是便向写一个关于这方面的专题,也好总结一下,省得以后忘记. Altium Designer软件的安装十分简单,网上一大堆的下载.安装和破解的资料,这里就不累述了.作为这一系列教程的第一篇,首先介绍一下Altium Designer的主项目组成. Altium Designer主界面 Altium Designer的主界面,主要组成部分有:顶端的菜单栏.工具栏,

电子元件封装大全及封装常识 电子元件封装大全及封装常识 一.什么叫封装封装,就是指把硅片上的电路管脚,用导线接引到外部接头处,以便与其它器件连接.封装形式是指安装半导体集成电路芯片用的外壳.它不仅起着安装.固定.密封.保护芯片及增强电热性能等方面的作用,而且还通过芯片上的接点用导线连接到封装外壳的引脚上,这些引脚又通过印刷电路板上的导线与其他器件相连接,从而实现内部芯片与外部电路的连接.因为芯片必须与外界隔离,以防止空气中的杂质对芯片电路的腐蚀而造成电气性能下降.另一方面,封装后的芯片也更便于安

在AD09中查找元件和封装 Altium Designer 软件方法/步骤 Altium下Miscellaneous Devices.Intlib元件库中常用元件有: 电阻系列(res*)排组(res pack*) 电感(inductor*) 电容(cap*,capacitor*) 二极管系列(diode*,d*) 三极管系列(npn*,pnp*,mos*,MOSFET*,MESFET*,jfet*,IGBT*) 运算放大器系列(op*) 继电器(relay*) 8位数码显示管(dpy*) 电桥