通孔焊盘制作,比如插针封装 数值确定: mil单位                                                                                         毫米单位 Drill diameter: 实物尺寸+8-12mil                                              Drill diameter:  实物尺寸 + 0.2~0.3mm Regular Pad: Drill diam

在PCB行业中,客户提供的PCB尺寸较小,为方便PCB加工,并生产提高生产效率,通常小于80X80mm需拼板处理的, 拼板要求可能来自按户指定拼板,也有可能是由工厂自行拼板,但对于CAM来说就需将PCS拼成SET了,这里就给CAM带来不小工作量了, 这里讲解工厂自行拼板,如何实现自动拼板与画工艺边 的实现方法. 一.实现方式 1.获取单只外形坐标数据 2.遍历坐标数据,获取最左侧,最下侧,最右侧,最上侧 线段装入4个集合中 3.将4个集合中重复线段,细小间距,线段偏差进行过滤与校正处理 4.接着

贴片焊盘的层面剖析图如下: 其中Paste Mask Top层用于制作钢网,可以做成与Top层相同的大小.阻焊层一般比顶层大0.1mm(方形焊盘的长,宽,圆形焊盘的直径). 助焊层与阻焊层区别 两个层都是上锡焊接用的,并不是指一个上锡,一个上绿油:而是: 1.阻焊层的意思是在整片阻焊的绿油上开窗,目的是允许焊接; 2.默认情况下,没有阻焊层的区域都要上绿油; 3.助焊层用于贴片封装; 这张图能够说明阻焊层到底是什么: 在cadence中不管是焊盘的命名还是在原理图中写器件的名字,或者是电源的1.

如果是复杂点的PCB,建议还是画下SCH,如果PCB只有几个元件,那么可以用这种方法,想不画原理图,直接进行布线,往往是很多初学者最想知道的,但是这也一定不是初学者能学到的.因为你买的书,都是按画PCB的流程来的,而不会把这种复杂的步骤告诉你,这个步骤涉及很多东西,下面粗略讲下: 一.自己建立网表 这种方法一般很少人用,要建立网表,得知道Altium网表的结构,那么就很好弄了: 二.直接放元件,直接连接 这种方法也是可以的,关键是在画线的时候把Online DRC关掉(在Preference中找

使用原理图生成PCB后,Altium Designer会根据原理图大小自动生成一块黑色区域,还有一个在禁止布线层的方框,还有两段标注板子大小的线.下面说一下如何更改黑色区域的大小,还有如何精确确定板子尺寸,比如使其为长宽都为整数. 1. 调整 PCB板的大小 方法一: Design --- Board Shape --- Redefine Board Shape(快捷键D-S-R),对于方形,依次画好4个点,然后右键退出操作.没有画成想要的形状之前不要点击右键. 方法二:(1)在PCB页面用Ke

这个板子,从原理图到PCB板,总共画了6天,接近一个星期!虽然说各种麻烦,但总算学到了一些新知识.谨记以备后查. 附注: 模拟地与数字地详解 单片机晶振电路 1. 走线规划 针对采用BGA封装及引脚数量非常可观的芯片,需要提前规划走线,最好是通过走线将芯片内的焊盘链接至芯片外,以便于下一步的连线.另外,与该芯片连接的走线也应提前规划.如下图: 2. 内电层分割 要将内电层链接到具体的引脚,只需切换到该内电层并双击空白处就可显示要链接的引脚. 当无法用常规的走线将元器件连接起来的话,可能我们就需要

在完成电路板的布局工作后,就可以开始布线操作了.在PCB的设计中,布线是完成产品设计的最重要的步骤,其要求最高.技术最细.工作量最大.PCB布线可分为单面布线.双面布线.多层布线.布线的方式有自动布线和手动布线两种. 在PCB上布线的首要任务就是在PCB板上布通所有的导线,建立起电路所需的所有电气连接,这在高密度的PCB设计中很具有挑战性.在完成所有布线的前提下,还有如下要求: 走线长度尽量短而直,以保证电气信号的完整性: 走线中尽量少使用过孔: 走线的宽度要尽量宽: 输入.输出端的边线应避免相

1.镀金和沉金的别名分别是什么?   镀金:硬金,电金(镀金也就是电金) 沉金:软金,化金 (沉金也就是化金) 2.别名的由来:  镀金:通过电镀的方式,使金粒子附着到pcb板上,所以叫电金,因为附着力强,又称为硬金,内存条的金手指为硬金,耐磨,绑定的pcb一般也用镀金 沉金:通过化学反应,金粒子结晶,附着到pcb的焊盘上,因为附着力弱,又称为软金 3.工艺先后程序不同:  镀金:在做阻焊之前做此工艺,因为镀金需要两个电极,一个是pcb板子,一个是缸槽,如果pcb板做完阻焊,就不能导电了,也就不

PCb过孔大小一般设置为:内孔(孔尺寸)0.30(12mil),外壳(直径)0.6(24mil) 常用过孔设置: 内径: 15mil(0.381mm)  30mil(0.762mm) 外径: 20mil(0.508mm)  40mil(1.016mm) 丝印方面:丝印线的宽度采用 0.2mm 或 0.254mm 的(视器件的大小或具体情况而定),字符宽高比≥1:5(1:6 最佳)   最小可以设置到字符宽0.05mm , 高0.7mm. pcb封装焊盘方面:应采用中等密度进行设计. 这样器件既可

越来发现Genesis采用Surface多边形数据结构的重要性了,当撑握了多边形缩放,交集, 差集,并集等算法, 想实现PCB拼板简直轻而易举了;当然借助多边形算法可以开发出更多的PCB实用的工具出来,下面将圆形板拼板实现效果展示一下. 关于圆形拼板的可参考下面另外3篇 拼板,加邮票孔,圆板切边方法 PCB Genesis拼SET画工艺边 实现方法(一) PCB Genesis加邮票孔(弧与弧)实现算法 PCB 圆形板切边算法 实现  拼圆板实现效果 1.邮票连接位参数设置 2.圆形拼板参数设置

阻焊层(Solder Mask):又称为绿油层,是PCB的非布线层,用于制成丝网漏印板,将不需要焊接的地方涂一层阻焊物质,防止焊接PCB时焊锡在高温下的流动性.在阻焊层上预留的焊盘大小,要比实际焊盘大一些,其差值一般为10~20mil,在制作PCB时,使用阻焊层来制作涓板,再以涓板将防焊漆(绿.黄.红等)印到PCB上,所以PCB上将焊盘和过孔外,都会印上防焊漆. 热风焊盘(Thermal Relief):又称为花焊盘,是一个特殊的样式,在焊接的过程中嵌入的平面所做的连接阻止热量集中在引脚或过孔附

1.创建PCB_Project 创建下面并保存 2.画原理图库 需要了解,画框,加引脚(该标注),改网格间距,引脚对齐对格,框选问题(从左至右还是从右至左,shift加选),给库加PCB封装 示例:画ASM1117-3.3v,电容,stm32pin口,74hc245(贴片),轨到轨运放(AD8542ARMZ), 画框 改间隔 3.画PCB封装库 示例:画ASM1117-3.3v,电容,stm32pin口,74hc245(贴片),轨到轨运放(AD8542ARMZ), 利用封装向导(footprin

1 Allegro Symbol的类型以及作用: (1)Package Symbol : PCB里的封装符号,元器件的footprint,用来做元器件的封装,后缀(.psm),主要在电器层Etch (2)Mechanical Symbol : PCB的机械类型的部件,如固定孔,PCB外形(outline)等,后缀(.bsm),主要是package Geomertry (3)Format Symbol:PCB的Logo,丝印等注释信息,后缀(.osm),丝印层Sikscreen (4)Shape

第一章 SMT概述 SMT(表面组装技术)是新一代电子组装技术.经过20世纪80年代和90年代的迅速发展,已进入成熟期.SMT已经成为一个涉及面广,内容丰富,跨多学科的综合性高新技术.最新几年,SMT又进入一个新的发展高潮,已经成为电子组装技术的主流. 1.1SMT概述 SMT是无需对印制板钻插装孔,直接将处式元器件或适合于表面组装的微型元件器贴.焊到印制或其他基板表面规定位置上的装联技术. 由于各种片式元器件的几何尺寸和占空间体积比插装元器件小得多,这种组装形式具有结构紧凑.体积小.耐振动.抗

一.资源 1.网站推荐www.eda365.com,里面有很多有用的东西:当然还有官方代理商的网站http://www.pspice.com.cn/: 2.视频教程:有库源电气的视频教程,还有在www.eda-china.com(有个叫詹书庭的)中的视频教程,这两个视频都是讲的16.5版本的,当然还有于博士的讲的16.2版本的: 3.PCB的步骤和AD还有PADs都一样的,原理图→封装→布局→规则约束→布线→覆铜→生成Gerber: 4.Allegro资源汇总贴:http://www.eda36

时间过得好快!来公司已经半个月多了!本想着每日一搏,可是一再被耽搁,到今天才写.好了,废话不说了.就把自己这些天做的事写一些.理一理吧.也希望大家监督,由于水平有限,有不正确的地方,还望指正! 刚来做的第一件事就化电路板图.用的DXP 2004 .画的一个是FPGA的一个主板图.花费了整整一个礼拜.算是交差了.布局和布线是我花的.PCB导入之前的是公司其他同事做的.刚开始,那个难受.要命,虽然以前在学校也画过,对这个软件使用也基本了解过一些.但当拿到这个图.就蒙了.不知道怎么干了,后来在同事的帮

JACK学习文档推荐: 开关电源PCB布局注意事项 开关电源PCB布线注意事项 一.Sense电压检测(FB) “Sense+”和“Sense-”,就是四线制中的电压检测线,high-sense 和low-sense分别连接远端负载的正负极,监测电源电压,抵消长距离传输线引起的电压损耗.这两个Sense接线端的作用简而言之就是调整Output至负载端的输出电源. 我们分析下原因,由于从电源Output端到负载的线缆存在阻抗(实际非常小,从阻值上看可以忽略),这就会引起在线缆两端产生压降,好比在理

随着整个电子产业的不断发展,电子行业的很多产品都已经有完善的上下游配套企业.从一个成熟产品的方案设计,外观设计,加工制造,装配测试,包装,批发商渠道等等,这样的一条产业链在特定的环境就这样自然地生成.因此,设计和制造之间的联系是极其紧密的,到了不可分割的地步. 电子产品从设计完成到加工制造其中最重要的一个环节就是PCB电路板的加工.而PCB加工出来的裸板绝大部分情况是要过贴片机贴片装配的. 那么问题来了,现在的电子产品都在向小型轻便化方向发展.当你的设计PCB板特别特别小,有的电子产品模块小到几

CAE 是原理图符号DECAL 是PCB封装PART 是将 CAE和 DECAL结合映射起来.比如PART包含了CAE和DECAL的管腿对应关系.CAE的1号腿,不一定对应DECAL的1号腿的.Pin decal 是,绘制CAE时,所需要的各种各样的PIN的样式.我基本都用同一种了..为了美观易懂,可以做成多种,长的,短的,时钟的,等等)CONNECTOR是专门做连接器器件用的.但是我没有用这个方法,连接器我做成和其他器件一样的. PADS中有四种库(暂且论是四种),元器件封装库(Decals)

1 不良描述 客户采用我们提供的SMT设备后,部分产品在焊接时出现异常,尤其是尺寸较大的QFP芯片,焊接后出现虚焊.冷焊.假焊等不良.应客户要求对这一批不良产品以及生产条件进行分析,以便找到改善的依据. 对不良样品进行外观检查,发现多处排阻出现严重偏移导致断路(图3):部分样品上QFP芯片偏移严重,导致焊接不良(图4):部分样品的QFP芯片出现冷焊现象(图5):部分样品出现贴片问题,芯片底部有异物(图6):部分样品的焊盘不沾锡(图7):未焊接的PCB焊盘也存在一定程度的破损(图8) 2   分析