很多时候我们要在protel99se中做拼板, 但是通常在复制进行拼版的时候会出现如下的效果,元件被重新命名了. 而无法达到我们需要的像下图的效果 那我们怎么办,才能达到上图的效果呢?其实操作很简单.只要按照如下几个操作,就可以了. (1)全局选中需要拼版的PCB 选择 COPY 点一下选中的区域,复制PCB(技巧:以板边设置好原点,全局选中PCB,选中原点复制PCB选择) 在Edit中选择 Paste Special,并按右下图,勾选,并点击Paste . 发现 讨厌的  _1   _2 等

1 Gerber 这个网上有现成的教程:(不要写网上能找到的资料-敏捷开发) AD 导出Gerber :https://jingyan.baidu.com/article/3c48dd3494181ce10be358b3.html Pads导出Gerber:https://jingyan.baidu.com/article/2a1383289c6a93074b134f76.html Eagle导出Gerber:https://blog.csdn.net/xqhrs232/article/deta

先看看基本界面: 在上图中,左侧为产品的整个树形图 目前产品有4种状态: 1.普通产品,颜色为黑色 2.需要拼版的产品,颜色为绿色 3.拼版的产品(例如印刷件),基准件为红色 4.拼版的产品,非基准件,灰色(计算需求时灰色的不参与需求计算) 右侧区域为拼版产品的详细信息区域,包含了拼版的图片(可以放置多个图片及多文本信息) 包含部件部门描述了此部件上面可以产出些什么东西,下面则是用料和工艺信息 此设计的初衷及特色 实施过ERP的人都知道,传统的BOM对于合在一起生产的产品结构难以描述,计算用料也

很多网友跟我沟通,提到我上次博文中的protel99se中做拼板图解过于简略,应大家的有求,重新修改了操作图示. 首先打开PCB文档.如图所示:电路板的原点并没有在边上,为了操作方便和规范,先把有点设置到板框的边上. 操作如下现在下方的板框,查看属性.如下图:放置一个焊盘到X =0,Y=-2.9718位置. 点击菜单Edit—Origin—Set ,鼠标点选择X =0,Y=-2.9718位置焊盘点,完成了重新设置了原点的操作. 从下图看,为了方便电路板生产厂家的加工和焊接工厂的加工,拼版的方向是

最小孔径10mil,最小线宽4mil,最小安全间距4mil.这个是一般厂家能做的.嘉立创为5mil. 1.xiankuan . 一般设为10mil.嘉立创多层板3.5mil,单双面5mil 电流的考量: 35um10mil可走1A. 2.jianju 一般安全间距: 走线与焊盘与铜皮到pcb边: 单片 0.2mm 拼板V槽 0.3 0.4mm 线宽线隙 多层板3.5mil 单双面板5 mil 插件孔到导线 0.3mm (焊盘边缘到线距离 5mil 参数为极限值) 插件孔边到孔边之间的距离 0.4

最近学习PADS,搜集到的一些软件.之前一直在使用Altium designer,但是AD太占资源了,还有都说PADS比AD好. 下面是来自网上对主流PCB的介绍(原文:http://9mcu.com/9mcubbs/forum.php?mod=viewthread&tid=1047543) 几款PCB设计软件的区别和特点(Protel,AD,PADS等) 发现许多电子设计者对现在流行的一些电路原理图设计软件和PCB设计软件不太清楚,甚至概念混淆,例如PADS和POWERPCB,例如CADENC

[英语魔法俱乐部——读书笔记] 2 中级句型-复句&合句(Complex Sentences.Compound Sentences):(2.1)名词从句.(2.2)副词从句.(2.3)关系从句.(2.4)对等连接词与对等从句 2.0 中级句型-复句&合句 2.0.1 复句(Complex Sentences):将一个句子改造成类似名词.形容词.副词的形态,并放到另一个句子中使用,该句子就称为从属从句,另一句则称为主要从句,而合并后的具有主从之分的句子就称为复句.复句的从属从句主要有:名词从

1.如何在allegro中取消花焊盘(十字焊盘) set up->design parameter ->shape->edit global dynamic shape parameters->Thermal relief connects ->Thru pins ,Smd pins -> full contact 2.allegro 中如何设置等长 setup -> constraints->electrical->net->routing-&

近年来,IC集成度的提高和应用,其信号传输频率和速度越来越高,因而在印制板导线中,信号传输(发射)高到某一定值后,便会受到印制板导线本身的影响,从而导致传 输信号的严重失真或完全丧失.这表明,PCB导线所“流通”的“东西”并不是电流,而是方波讯号或脉冲在能量上的传输. 上述此种“讯号”传输时所受到的阻力,另称为“特性阻 抗”,代表符号为Z0. 所以,PCB导线上单解决“通”.“断”和“短路”的问题还不够,还要控制导线的特性阻抗问题.就是说,高速传输.高频讯号传输的传输线,在质量上要比传输导线严格

1)aggregatewordcount 计算输入文件中文字个数的基于聚合的MapReduce程序 2)aggregatewordhist 生成输入文件中文字个数的统计图的基于聚合的MapReduce程序 3)grep 计算输入文件中匹配正则表达式的文字个数的MapReduce程序 4)join 合并排序的平均分割的数据集的作业 5)pentomino 解决五格拼版问题的分块分层的MapReduce程序 6)pi 使用蒙地卡罗法计算PI的MapReduce程序 7)Randomtextwrite

PCB优化设计(一) 2011-04-25 11:55:36|  分类: PCB设计   目 前SMT技术已经非常成熟,并在电子产品上广泛应用,因此,电子产品设计师有必要了解SMT技术的常识和可制造性设计(DFM)的要求.采用SMT工艺的 产品,在设计之初就应综合考虑生产工艺流程.原材料的选择.设备的要求.器件的布局.测试条件等要素,尽量缩短设计时间,保证设计到制造的一次性成功. SMT(Surface Mount Technology表面贴装技术)是一种将无引脚或短引线表面组装元器件(简称SM

首先打开PCB文档.如图所示,在PCB左下角放置一個坐標為X＝0,Y＝0的焊盤. 从下图看,为了方便电路板生产厂家的加工和焊接工厂的加工,拼版的方向是向上Y轴方向拼版. 接着为了在拼版过程中好对齐板边,所以需要在Y轴的顶边放置一个选择焊盘,用于拼版时电路板的放置. 由於板生产工艺中无间隙拼版的间隙0.5mm左右 工艺边不能低于5mm ,那么定位焊盘位置就是Y轴板边高度加0.254MM. (由於線寬是0.254mm,所以要加高0.254mm)如下圖所示. 全选电路板,并复制电路板,复制电路板的时候

十条最有效的PCB设计黄金法则 尽管目前半导体集成度越来越高,许多应用也都有随时可用的片上系统,同时许多功能强大且开箱即用的开发板也越来越可轻松获取,但许多使用案例中电子产品的应用仍然需要使用定制PCB.在一次性开发当中,即使一个普通的PCB都能发挥非常重要的作用.PCB是进行设计的物理平台,也是用于原始组件进行电子系统设计的最灵活部件.本文将介绍几种PCB设计黄金法则,这些法则自25年前商用PCB设计诞生以来,大多没有任何改变,且广泛适用于各种PCB设计项目,无论是对年轻的电子设计工程师还是更

尽管目前半导体集成度越来越高,许多应用也都有随时可用的片上系统,同时许多功能强大且开箱即用的开发板也越来越可轻松获取,但许多使用案例中电子产品的应用仍然需要使用定制PCB.在一次性开发当中,即使一个普通的PCB都能发挥非常重要的作用.PCB是进行设计的物理平台,也是用于原始组件进行电子系统设计的最灵活部件. 本文将介绍几种PCB设计黄金法则,这些法则自25年前商用PCB设计诞生以来,大多没有任何改变,且广泛适用于各种PCB设计项目,无论是对年轻的电子设计工程师还是更为成熟的电路板制造商,都具有极

尽管目前半导体集成度越来越高,许多应用也都有随时可用的片上系统,同时许多功能强大且开箱即用的开发板也越来越可轻松获取,但许多使用案例中电子产品的应用仍然需要使用定制PCB.在一次性开发当中,即使一个普通的PCB都能发挥非常重要的作用.PCB是进行设计的物理平台,也是用于原始组件进行电子系统设计的最灵活部件.本文将介绍几种PCB设计黄金法则,这些法则自25年前商用PCB设计诞生以来,大多没有任何改变,且广泛适用于各种PCB设计项目,无论是对年轻的电子设计工程师还是更为成熟的电路板制造商,都具有极大

项目 加工能力 工艺详解   层数 1~6层 层数,是指PCB中的电气层数(敷铜层数).目前嘉立创只接受1~6层板.   板材类型 FR-4板材 板材类型:纸板.半玻纤.全玻纤(FR-4).铝基板,目前嘉立创只接受FR-4板材.如右图 最大尺寸 40cm * 50cm 嘉立创开料裁剪的工作板尺寸为40cm * 50cm,通常允许客户的PCB设计尺寸在38cm * 38cm以内,具体以文件审核为准.   外形尺寸精度 ±0.2mm 板子外形公差±0.2mm.   板厚范围 0.4~2.0mm 嘉立

1 Gerber 这个网上有现成的教程:(不要写网上能找到的资料-敏捷开发) AD 导出Gerber :https://jingyan.baidu.com/article/3c48dd3494181ce10be358b3.html Pads导出Gerber:https://jingyan.baidu.com/article/2a1383289c6a93074b134f76.html Eagle导出Gerber:https://blog.csdn.net/xqhrs232/article/deta

参考资料:<一种新型pcb合拼求解过程> 拼版合拼问题描述和求解过程 合拼问题描述 Pcb合拼问题是通过二维矩形组合排样而演化与扩展而形成的一种新拼版问题,把每个零件都看成一个规则的矩形进行排样 . 而PCB合拼问题中,Pcb种类多,数量大,需要多张模板拼版,母版上PCB的种类或数量不同,则母版拼版视为不同,最终优化为母版拼版种类数量. 板子的加投数与板材利用率结合,在PCB投产时一般是按照板子数量的20%进行加投.如5pcs加投2pcs ,10pcs加投2pcs,30pcs加投6pcs等等

前言 好久没更新博客和公众号了,感谢大家还没取关哈,好吧,我承认是我太懒了,今天分享一个福利! 趁着前段时间嘉立创和捷配打价格战,一天之内,多次降价,看着真是热闹.捷配降到最低3元一款,而嘉立创降到最低5元一款,都是顺丰包邮,不过嘉立创免颜色费,而捷配不免,本着吃瓜群众的态度,赶紧薅了一把羊毛,做毕业设计时买的元器件还剩一些,就把之前练手画的一块JlinkOB小板投出去了,之前都是用的嘉立创,这次尝试一下捷配,关键是便宜!现在价格战已经结束了,刚才又去两家的官网看了一下,捷配又恢复了30元一款,

算是填了最先挖的VFD坑 最近pcb厂家神仙打架,为PCB普及做出了巨大贡献,到这事儿发生我也就开了两三次板,都赶上这个时间了,不开白不开! 不说了,上图! sch: pcb: 方案和之前的除了驱动电路都一样,以前那个自己绕变压器的方案发热量太大了.但是那组电路参数照样可以用的. 这次pcb除了几处纰漏,灯丝高压应该直接改为负高压,还有就是pmos不知道为啥错位了,可能是拼版的时候不小心移动了. 至于程序方面大部分直接用,由于不想改显示驱动,grid和digit还是将错就错,加一步call tr