进行PCB设计,特别是高频高速设计时,难免会涉及到PCB相关参数的计算及设置,如:VIA的过流能力,VIA的寄生电容.阻抗等,导线的载流能力,两相互耦合信号线间的串扰,波长等参数. 这里向大家介绍一款神器-Saturn PCB Design Toolkit,其能计算大部分常用的PCB相关的参数数据. 下载 猛击这里:Staturn PCB Design Toolkit 百度网盘 安装 此软件的安装过程相当简单,一路”NEXT”即可,实在是太没有成就感了…… 来点图片色诱一下 VIA参数计算 串扰

Allegro PCB Design GXL (legacy) version 16.6-2015 参考:https://blog.csdn.net/qq_29761395/article/details/82350965(一个废弃的博客) 菜单File > Export > Downrev design... 在Downrev Design窗口中,选择你期望的版本,再点击Save即可. 注意:如果低版本保存的名字.路径与原文件一致,原文件将会被替换.如果需要保留原文件,最好是给低版本文件指定

Allegro PCB Design GXL (legacy) version 16.6-2015 菜单Setup > User Preferences... 在User Preferences Editor窗口中,选File_management > Autosave,在这里,即可设置自动保存的文件名和时间间隔.

Allegro PCB Design GXL (legacy) version 16.6-2015 从DXF文件中导入板框之后,发现板框是由Line Segment.Arc Segment等对象组成,而不是一个Shape. 有时候,我们需要使用Z-Copy命令,但是Z-Copy命令只支持Clines.Lines.Shapes这三种设计对象. 这时候,我们需要做的就是,将这些Line Segment.Arc Segment等对象转换成Z-Copy支持的设计对象,例如Shape. 具体的操作如下.

Allegro PCB Design GXL (legacy) version 16.6-2015 新建brd文件,并设置好相应的参数之后,点击菜单:File > Import > DXF... 在DXF In窗口中,第一步选择DXF文件,既结构工程师给你的CAD文件:第二步勾选Incremental addition,不勾选此项,新导入的东西会替换掉板子中已有的东西:第三步点击Edit/View layers... 在DXF In Edit/View Layers窗口中,依次点击Class和

Allegro PCB Design GXL (legacy) version 16.6-2015 使用slide推挤走线,走线的宽度就会发生改变. 后来发现是因为约束管理器(Constraint Manager)中设置了最大线宽(Max Line Width). 把最大线宽改为0,再推挤走线,走线的宽度就不会发生改变了.

Allegro PCB Design GXL (legacy) version 16.6-2015 “人有失足,马有失蹄”. 像这个电位器的封装的Pin 6,在制作Padstack时,因没有添加SOLDERMASK_TOP.SOLDERMASK_BOTTOM这两个层. 加上出Gerber后没有仔细检查,导致打样的PCB出现这种问题:焊盘被绿油盖住! 像这种情况,事先在Pad_Designer中修改好Padstack,然后在Allegro中,通过刷新Package的Padstack来更新焊盘. 菜

Allegro PCB Design GXL (legacy) version 16.6-2015 一.菜单:Tools > Reports... 二.在“Available Reports (Double click to select)”中,找到“Placed Component Report”:双击该项,将其添加到“Selected Reports (Double click to remove)”中:再单击Report,即可生成PCB中的元器件的坐标. 注意:在生成的报告中,可以使用复制

Allegro PCB Design GXL (legacy) version 16.6-2015 启用slide命令之后,单击鼠标右键,取消“Enhanced Pad Entry”即可.

Allegro PCB Design GXL (legacy) version 16.6-2015 1.菜单:Display > Color/Visibility... 2.打开Color Dialog之后,显示需要导出的层. 例如,我需要导出:Board Geometry - Outline.Silkscreen_Top,Package Geometry - Silkscreen_Top,那么,我只需要打开显示这三个层,其它关闭即可.   设置完成之后,就会显示对应的层. 3.菜单:File

Allegro PCB Design GXL (legacy) version 16.6-2015 1.菜单:Setup > User Preferences... 2.User Preferences Editor > Display > Cursor > pcb_cursor (infinite) > infinite_cursor_bug_nt (✔) > OK

Allegro PCB Design GXL (legacy) version 16.6-2015 1.菜单:Setup > User Preferences... 2.User Preferences Editor > Logic > logic_edit_enabled (✔) > OK 3.菜单:Logic > Net Logic 4.“按图索骥” 5.操作结果

1.OrCAD Capture CIS绘制原理图 1.1.快捷键 (1)放置连线         w (2)放置net名称      n     放下一个时再按n可以编辑名字 (3)编辑属性         ctrl + e 1.2.常用操作 (1)添加元件库 左侧工程目录,选中library,右键Add File (2)元器件编号 Tools-Annotate-Action-Reset-Incremental (3)DRC检查 Tools-Design Rules Check(勾上View O

概要:本章旨在说明如何生成电路原理图.把设计信息更新到PCB文件中以及在PCB中布线和生成器件输出文件.并且介绍了工程和集成库的概念以及提供了3D PCB开发环境的简要说明.欢迎使用Altium Designer,这是一个完善的适应电子产品发展的开发软件.本章将以"非稳态多谐振荡器"为例,介绍如何创建一个PCB工程. Contents 创建一个新的PCB工程创建一个新的电气原理图 设置原理图选项 画电路原理图 加载元件和库 在电路原理图中放置元件 电路连线 设置工程选项检查原理图的电气

现在但凡打开SoC原厂的PCB Layout Guide,都会提及到高速信号的走线的拐角角度问题,都会说高速信号不要以直角走线,要以45度角走线,并且会说走圆弧会比45度拐角更好.狮屎是不是这样?PCB走线角度该怎样设置,是走45度好还是走圆弧好?90度直角走线到底行不行?这是老wu经常看见广大 PCB Layout 拉线菌热议的话题. 大家开始纠结于pcb走线的拐角角度,也就是近十几二十年的事情.上世纪九十年代初,PC界的霸主Intel主导定制了PCI总线技术(当时的老wu很感谢Intel发布

绑定角度尽量在45°之内,多于这个角度,绑定时候,银线不好打入焊盘.而且打入焊盘的尾部可能短路到相邻的焊盘,绑定焊盘之间的间距一般在4MIL为极限,半场的工艺一般就这样了.而且焊盘离被绑定的IC引脚最小在0.6MM,最大不超过3MM ,也就是他们之间. 绑定的焊盘如果分为好几层,尽量地线焊盘在最内层.一般IC部分会放一个铜皮,为地属性,所以内层焊盘尽量为地属性.信号焊盘绑在最外层,如走线.中间层为电源层,而且要留出口.绑定IC下面不能打孔,打孔绑定良率很差. 1. 目标 此文给那些正试着用裸芯片

1.如何创建自定义焊盘,比如这种形状的焊盘. (1).打开PCB Editor –>Allegro PCB Design ->New,在类型中选择Shape symbol,并输入名字,比如test,点击OK. (2).点击Setup -> Parameter Editor,进行页面尺寸及栅格点设置. (3).点击Shape ->Rectangular,注意Options设置,是Etch有电气特性的,也就一个选择,并选择Top. (4).在Command中输入起始点,比如x -0.6

[PCB设计基本流程]1.准备原理图和网络表2.电路板规划3.参数设置4.导入网标5.布局6.布线7.规则检查与手工调整8.输出文件 [具体步骤]1.在原理图环境下:Tool——>Footprint Manager  查看每个元件的封装 2.File面板——>New from template——>PCB template                                ——>PCB Board Wizard——>customer  根据向导定制自己的板子外形和

绘制TI公司的TPS53319电源芯片封装 由于产品设计需要大电流电源供电,选用TI公司TPS53319电源芯片通过cadence软件进行电路设计,但是TI公司所提供的封装格式为CAD File(.bxl)格式文件. 该元器件的TI官网地址为:http://www.ti.com.cn/product/cn/TPS53319/pinout-quality. 其封装可提供下载的格式如下图左侧(STEP Model(.stp)为3D视图).下图右侧为通过读取器软件Ultra Librarian sof

一文彻底搞清楚 Material Design 首先声明以下介绍的关于 Material Design 的介绍,都是基于在 Android 环境下,其实 Material Design 是一种为了让 UI 页面更加美观的设计规范,也可以按照这种规范应用到 iOS.Web 上. Material Design 是 Google 在 2014 年 I/O 大会上发布的一种新的设计规范.这种设计风格给 Android UI 设计带来了很多的变化.让页面变得美感十足. Material Design 是