目录 惊闻!SOIC 和 SOP 竟然是有区别的 原因 对比 结论 惊闻!SOIC 和 SOP 竟然是有区别的 原因 一直以为 SOIC 和 SOP 是一样的,只是叫法不同. 对比 今天仔细查了才发现 SOP 和 SOIC 有细微差别. SOP 是一个比较通用的叫法,后来才有了 SOIC 的封装,SOIC 封装在外形上和 SOP 几乎一样. 差异在管脚上, SOIC 更加细,据说是为了减少占地面积. 以下是引脚尺寸图对比. SOIC SOP 结论 仔细对比了一下 KiCad EDA 里的尺寸,S

1. SOP封装SOP是英文Small Outline Package的缩写,即小外形封装.SOP封装技术由1968-1969年菲利浦公司开发成功,以后逐渐派生出SOJ(J型引脚小外形封装).TSOP(薄小外形封装).VSOP(甚小外形封装).SSOP(缩小型SOP).TSSOP(薄的缩小型SOP)及SOT(小外形晶体管).SOIC(小外形集成电路)等.2. DIP封装DIP是英文 Double In-line Package的缩写,即双列直插式封装.插装型封装之一,引脚从封装两侧引出,封装材料

电子元件封装大全及封装常识 电子元件封装大全及封装常识 一.什么叫封装封装,就是指把硅片上的电路管脚,用导线接引到外部接头处,以便与其它器件连接.封装形式是指安装半导体集成电路芯片用的外壳.它不仅起着安装.固定.密封.保护芯片及增强电热性能等方面的作用,而且还通过芯片上的接点用导线连接到封装外壳的引脚上,这些引脚又通过印刷电路板上的导线与其他器件相连接,从而实现内部芯片与外部电路的连接.因为芯片必须与外界隔离,以防止空气中的杂质对芯片电路的腐蚀而造成电气性能下降.另一方面,封装后的芯片也更便于安

1.BGA(ball grid array)球形触点陈列,表面贴装型封装之一.在印刷基板的背面按陈列方式制作出球形凸点用 以 代替引脚,在印刷基板的正面装配LSI 芯片,然后用模压树脂或灌封方法进行密封.也 称为凸 点陈列载体(PAC).引脚可超过200,是多引脚LSI 用的一种封装. 封装本体也可做得比QFP(四侧引脚扁平封装)小.例如,引脚中心距为1.5mm 的360 引脚 BGA 仅为31mm 见方:而引脚中心距为0.5mm 的304 引脚QFP 为40mm 见方.而且BGA 不 用担心Q

CDIP-----Ceramic Dual In-Line Package CLCC-----Ceramic Leaded Chip Carrier CQFP-----Ceramic Quad Flat Pack DIP-----Dual In-Line Package LQFP-----Low-Profile Quad Flat Pack MAPBGA------Mold Array Process Ball Grid Array PBGA-----Plastic Ball Grid Arra

DIP中文解释:双列直插式封装.插装型封装之一,引脚从封装两侧引出,封装材料有塑料和陶瓷两种.DIP是最普及的插装型封装,应用范围包括标准逻辑IC,存贮器LSI,微机电路等.        PLCC中文解释:外形呈正方形,32脚封装,四周都有管脚,外形尺寸比DIP封装小得多.PLCC封装适合用SMT表面安装技术在PCB上安装布线,具有外形尺寸小.可靠性高的优点. PQFP中文解释:芯片引脚之间距离很小,管脚很细,一般大规模或超大规模集成电路采用这种封装形式,其引脚数一般都在100以上. SOP中

ADUM1201在隔离RS232中的应用 引言: RS-232是PC机与工业通信中应用最广泛的一种串行接口.RS-232接口最初是由美国EIA(电子工业联合会)规定的用于计算机与终端设备之间通讯的一种标准,目前已被广泛的用于系统间的串行通信线路. RS-232是为点对点(即只用一对收.发设备)通讯而设计的,采取不平衡传输方式,即所谓单端通讯.这样由一对单向收发的信号线来实现全双工通信. 由于RS-232的典型应用是在系统间的通讯,因此在各系统间的隔离设计已经变的非常必要.隔离不仅可以保护器件免受

1.画了DB9的封装,共十一个焊盘,其中两个是机械焊盘,在绘制PCB板时,想要将其接地,但无法连接,如图所示 因为是机械焊盘,所以无法用更改logic的方法进行网络更改,现在只发现一个办法,就是更改封装,然后更新到PCB板中. 2.PCB覆铜后有边界线 display->Color/Visibility,在打开的对话框里找到stack-up->Conductor->Boundray和stack-up->Non-Conductor->Boundray,将其中的选项取消,就可以隐

一.8位单片机 8031/8051/8751是Intel公司早期的产品 1.8031的特点 8031片内不带程序存储器ROM,使用时用户需外接程序存储器和一片逻辑电路373,外接的程序存储器多为EPROM的2764系列.用户若想对写入到EPROM中的程序进行修改,必须先用一种特殊的紫外线灯将其照射擦除,之后再可写入.写入到外接程序存储器的程序代码没有什么保密性可言. 2.8051的特点 8051片内有4k ROM,无须外接外存储器和373,更能体现“单片”的简练.但是你编的程序你无法烧写到其RO

转载请注明:@小五义 http://www.cnblogs.com/xiaowuyi 欢迎加入讨论群 64770604 常常听到老妈在做饭时说“开锅15分钟后叫我一下”,为何不做个定时器,来提醒老妈呢?结合前面学习的知识,再加上1302时间模块,我决定自己做一个. 一.本次实验所需器材 1.Arduino UNO板 https://item.taobao.com/item.htm?spm=a1z10.5-c-s.w4002-15820725129.16.AtgoEm&id=54509334039

十六.IIC协议详解+Uart串口读写EEPROM 本文由杭电网友曾凯峰根据小梅哥FPGA IIC协议基本概念公开课内容整理并最终编写Verilog代码实现使用串口读写EEPROM的功能. 以下为原文内容: 在看完小梅哥讲解IIC总线基本概念后,就有种想跃跃欲试的想法,下面先复习下梅哥讲解的IIC总线若干基本概念.以下基本概念均为小梅哥总结,我就直接拿过来供大家参考学习. IIC基本特性 总线信号 SDA:串行数据线 SCL:串行数据时钟 总线空闲状态 SDA:高电平 SCL:高电平 IIC协议

64兆位串行SPI FLASH存储器 1.常规介绍 W25Q64BV(64兆位)串行FLASH存储器为一个空间大小,引脚,功耗限制的系统提供解决方案.25Q系列的灵活性和性能良好超越了普通的串行FLASH设备.该芯片是理想的代码跟踪到RAM,通过两路或四路SPI(XIP)直接执行代码来存储声音,文字,数据等,只需要一个2.7V到3.6V的供电,在活跃状态是电流消耗可以低至4mA,掉电模式下可以低到1uA.所有的设备都提供节省面积的封装. W25Q64BV拥有32768页的可编程阵列(每页可写25

37款传感器与模块的提法,在网络上广泛流传,其实Arduino能够兼容的传感器模块肯定是不止37种的.鉴于本人手头积累了一些传感器和模块,依照实践出真知(一定要动手做)的理念,以学习和交流为目的,这里准备逐一动手试试做实验,不管成功与否,都会记录下来---小小的进步或是搞不定的问题,希望能够抛砖引玉. [Arduino]108种传感器模块系列实验(资料+代码+图形+仿真) 实验二十九:DS1302实时时钟模块(带电池CR2032 掉电走时) DS1302 是DALLAS 公司推出的涓流充电时钟芯

SOP SOP-EIAJ-TYPE-II-14L SSOP SSOP-16L TSOP(Thin Small Outline Package) TSSOP(Thin Shrink Outline Package) HSOP28 SOJ-32L SOJ

Atitit 面向对象编程(OOP).面向组件编程(COP).面向方面编程(AOP)和面向服务编程(SOP)的区别和联系 1. 面向组件编程(COP) 所以,组件比起对象来的进步就在于通用的规范的引入.通用规范往往能够为组件添加新的能力(就像上面所讨论的), COP比OOP更进一步.通常OOP将数据对象组织到实体中.这种方法具有很多优点.但是,OOP有一个大的限制:对象之间的相互依赖关系.去掉这个限制的一个好的想法就是组件.组件和一般对象之间的关键区别是组件是可以替代的. 3.什么是面向方面编程

(本文为转载,原文出处不详) 引言 一个元件封装的制作过程如下图所示.简单来说,首先用户需要制作自己的焊盘库Pads,包括普通焊盘形状Shape Symbol和花焊盘形状Flash Symbol:然后根据元件的引脚Pins选择合适的焊盘:接着选择合适的位置放置焊盘,再放置封装各层的外形(如Assembly_Top.Silkscreen_Top.Place_Bound_Top等),添加各层的标示符Labels,还可以设定元件的高度Height,从而最终完成一个元件封装的制作. 下面将分表贴分立元件

本文只讲述使用 Calculator 和 Wizard 功能制作封装,通常学会使用这种方法,通用的标准封装就都可以生成了.下面以一个简单的SOIC-8封装的芯片来说明软件使用方法. 第一步,查找相关datesheet,明确封装具体参数,便于在后面的步骤中核对.如SOIC-8的参数如下图: 第二步,打开LP 软件,点击Caculate-----SMD Caculate,选择栏目中的“SOP”项目,如下图: 第三步,点击OK打开,出现如下所示的模板: 第四步,在pitch(P)项输入1.27,代表引

一.目录下面的一些封装库中,根据元件的不同封装我们将其封装分为二大类:一类是分立元件的封装,一类是集成电路元件的封装 1.分立元件类: 电容:电容分普通电容和贴片电容: 普通电容在Miscellaneous Devices.IntLib 库中找到,它的种类比较多,总的可以分为二类,一类是电解电容,一类是无极性电容. 电解电容由于容量和耐压不同其封装也不一样,电解电容的名称是“RB.*/.*”,其中.*/.*表示的是焊盘间距/外形直径,其单位是英寸. 无极性电容的名称是“RAD-***”,其中**

1.QFN •QFN—Quad Flat No-lead Package 四方无引脚扁平封装 2.SOIC •SOIC—Small Outline IC 小外形IC封装 3.TSSOP •TSSOP—Thin Small  Shrink Outline Package 薄小外形封装 4.QFP •QFP—Quad Flat Package 四方引脚扁平式封装 5.BGA •BGA—Ball Grid Array Package 球栅阵列式封装 6.CSP •CSP—Chip Scale Pack

TQFP(thin quad flat package,即薄塑封四角扁平封装)薄四方扁平封装低成本,低高度引线框封装方案. MLF(MicroLeadFrame),MLF接近于芯片级封装(Chip Scale Package,CSP),用封装的底部引线端提供到PCB板的电气接触,而不是到海鸥翅膀形状引线的soic和qual封装,因此,这种封装有利于保证散热和电气性能.便携式应用是它的主要动力来源. SOIC(Small Outline Integrated Circuit Package),小外