印刷电路板(PCB)的材料
以玻璃为基础材料的板材可以在高达150℃到250℃的温度下使用。可选的介质材料有:
- FR4,介电常数ε0为4.6
- 环氧材料,介电常数ε0为3.9;
- 聚酰亚胺,介电常数ε0为4.5。
另外,以聚四氟乙烯(PTFE)为基础的材料具有最低的介电常数,并且工作温度可达到300℃以上,其中
- PTFE,介电常数ε0=2.1;
- 热固的PTFE,介电常数ε0=2.8;
- 玻璃纤维化的PTFE,介电常数ε0=2.4;
当代PCB加工技术可以制作40层或者更多层的电路板,并通过所谓的过孔(vias)建立层间连接。
遗憾的是,大多数印刷电路板的板材的典型热导率都小于0.5W/m℃,非常差。
本文摘自《射频电路设计-理论与应用》
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