关于PADS的一些概念和实用技巧（二）

关于PADS的一些概念和实用技巧（二）

---

声明：引用请注明出处http://blog.csdn.net/lg1259156776/

---

1. 关于制作part

首先在logic中绘制CAE封装，在保存元件时输入对应的CAE封装名字和元件名字，然后保存。之后在layout中编辑pcb封装，最后将pcb封装关联在元件中即可。

另外值得说明的是，但凡有些良知的元件公司除了给出pdf版本的封装信息外，还应该提供对应的CAD文件供使用，这其实是一举两得的事情，一方面节省了PCB设计人员的制作元件封装的时间，另一方面给用户提供方便的资料是有助于吸引用户的，同时只要用户使用提供的CAD文件，就说明他一定是要用这个元件了，这样不就稳定和促进了销售吗？（PS：本人十分痛恨绘制这些封装，感觉是重复劳动，没有价值）

下面借助TI公司的相关元件对其所提供的UL工具导出对应PADS的元件所需文件进行说明：

这个软件可以在TI网站上下载，然后在TI网站上下载所选择的元件CAD文件，比如TPS54550_PWP_16.bxl，之后在UL界面上选择PADS v9，点击导出即可。会生成.c，.p，.d和readme.txt四个文件。其中readme对应的是如何使用PADS导入CAE封装，PCB封装以及part。具体的内容如下：

To import your new library part to PADS:

1. Start the PowerPCB program.

2. Select File/Library from the menu at the top of the screen.

3. Select the library to translate into from the “Library” list box.

4. Select the Decal icon.

5. Select import from the bottom of the library screen.

6. Select the *.d file included in the zip file.

7. To import a matching symbol with your footprint, simply repeat the above proceedure (#4 - #6) for the CAE (.c) and Parts (.p) files using the appropriate Icons.（CAE对应的是logic）

所以，对于一般的元件都可以先从其官网上查看是否提供了CAD文件，如果没有再手动绘制也无妨。

2. 关于制作封装

这里想说明的是在绘制封装的时候可以同时多分配几种封装，包括CAE封装和PCB封装，这样对于后续修改元件的封装十分方便。

---

2015-10-10 艺少