[转帖]华为Mate20 X 5G版拆解：巴龙5000还配备了3GB独立内存！

华为Mate20 X 5G版拆解：巴龙5000还配备了3GB独立内存！

投递人 itwriter 发布于 2019-07-29 21:35 评论(7) 有1733人阅读 原文链接 [收藏] « »

https://news.cnblogs.com/n/628918/

了解一下华为消费者BG的 supplychain  貌似美国公司的确很少了. 

　　北京时间 7 月 26 日，华为在深圳正式发布了旗下首款量产上市的 5G 智能手机——Mate20 X 5G 版，定价为 6199 元。而在此之前，华为已经在欧洲发布了 Mate20 X 5G 版，近日，国外知名拆解机构 iFixit 就对 Mate20 X 5G 版进行了拆解。

　　华为 Mate20 X 5G 版是以 Mate20 X 为原型打造，在外观上与 Mate20 X 基本一致，正面依然是 7.2 英寸 OLED 材质的全高清水滴屏，只是背面多了个 5G 的标识。

在机身底部有一个 USB-C 端口，两个麦克风孔和一个扬声器

沿着上边缘，可以看到一个麦克风孔和红外线发射器

左侧为 Mate20 X 5G 版，右侧为 Mate20 Pro

　　在主体配置上，Mate20 X 5G 版也与之前的 Mate20 X 相近，都搭载了麒麟 980 处理器，配备 4000 万像素（广角，f/1.8 光圈） 2000 万像素（超广角，f/2.2 光圈） 800 万像素（长焦，f/2.4 光圈）后置三摄镜头模组，前置 2400 万像素镜头，背面指纹识别。不过，内存和存储容量只有8＋256GB 一个版本。

　　但是，由于外挂了新的 5G 基带芯片巴龙 5000，实现对 5G SA/NSA 网络的支持，但是这也导致内部的 PCB 设计需要进行修改，同时为了满足 5G 的信号需求，内部的天线也进行了重新设计，因此 Mate20 X 5G 版内部相比于之前的 4G 版本还是存在着不小的差异。

　　下面开始来进行拆解：

　　首先取下 Mate20 X 5G 版的 SIM 卡托。虽然 Mate20 X 5G 的防护等级仅为 IP53，但 SIM 卡托盘配备了橡胶垫圈 —— 而这通常会在“防水”智能手机上看到这种情况。

此 SIM 托盘的插槽 1 颗用于 5G 卡，而插槽 2 仅支持 4G 卡

　　接着仅利用吸盘和撬棒，iFixit 就轻松拿下了手机的后盖。iFixit 强调其并未用热风枪加热后盖以融化粘合剂。不过，iFixit 也解释称，这可能是由于拿到的机型是刚出厂不久的，因为粘合剂会随着时间的推移而变的更加的牢固。

打开后盖后可以看到有一根线缆连接着后盖，iFixit 表示这根线缆与背面的指纹传感器直接相连

用螺丝刀取下背面的用于固定 NFC 线圈，天线和石墨导热片的螺丝之后，才可以断开指纹传感器的连接，让我们第一次看到这款手机内部。

先拿下前置的 2000 万像素、f /2.0 摄像头

主板可以很轻松的取下

后置三摄模组：4000 万像素ƒ/ 1.8 广角镜头，2000 万像素 ƒ/ 2.2 超广角镜头和 800 万像素ƒ/ 2.4 长焦镜头镜头。

取下屏蔽罩之后，我们可以看到主板正面的元器件：

　　红色：美光 D9WGR（MT53D1G64D8NZ-046 WT:E）8 GB LPDDR4，下面是麒麟 980 SoC。两颗芯片是通过 POP 技术堆叠在了一起。

　　橙色：东芝 THGAF8T1T83BAIR 256 GB NAND 闪存

　　黄色：三星 K4UHE3D4AA-CGCJ LPDDR4X 内存

　　绿色：Skyworks 78191-11 用于 WCDMA / LTE 的低频前端模块

　　天蓝色：HiSilicon Hi6526 PMU

　　深蓝色：恩智浦 80T37（可能是 NFC 控制器）

与 Mate20 Pro 的主板（左）相比，Mate20 X 5G 版的主板（右）的尺寸要大很多

Mate20 X 5G 版的主板背面的元器件：

　　红色：Qorvo 77031 4T8R 中/高频段模块

　　橙色：HiSilicon Hi63650

　　黄色：HiSilicon Hi6421 电源管理 IC

　　绿色：HiSilicon Hi1103 Wi-Fi 模块

　　天蓝色：HiSilicon Hi6D03

　　可能看到这里大家觉得奇怪了，为什么华为海思的 5G 基带芯片——巴龙 5000 不在主板上？答案就在主板正面的那颗三星 LPDDR4X 内存下。

　　撬开主板正面的美光 8GB LPDDR4 内存芯片，我们可以看到海思半导体的 Hi3680 GFCV150 芯片，即麒麟 980 处理器。而在三星 LPDDR4X 内存芯片之下，则是海思半导体的 Hi9500 GFCV101 芯片，这正是我们寻找的巴龙 5000 基带芯片。

　　我们都知道，美光 8GB LPDDR4 内存芯片为华为 Mate 20 X 5G 提供了 GB 的内存，那么三星的那颗 LPDDR4X 内存芯片又是做什么用的呢？

　　可以看到，三星 K4UHE3D4AA-CGCJ LPDDR4X 内存芯片与巴龙 5000 同样是通过 POP 技术堆叠在一起的，这也意味着这颗内存是专供巴龙 5000 所使用的。而通过查询对应的芯片编码可以发现，这颗三星内存的容量高达 3GB。

　　需要支出的是，与 LPDDR4 相比，LPDDR4X 采用超薄先进封装，在提供与 LPDDR4 相同速度（输入/输出接口数据传输速度最高可达 3200Mbps）的同时，能够加快多任务处理速度并优化用户体验。并且，在功耗上，LPDDR4X 比 LPDDR4 降低了 17%。

　　显然，对于能够提供极高网络速率的 5G 基带芯片来说，仍需要独立的低功耗高速内存来配合，似乎是用于数据的缓冲？

为了便于拆下电池，需要先将连接主板底部小板的连接线拆除

取下底部的扬声器

取下底部的 USB Type-C 接口小板

在拆卸电池时，可以遵循着华为的1-2-3 步的提示

　　iFixit 表示，这次拆卸电池不需要加热即可干净的把电池取出。Mate20 X 5G 所采用的是电池与 Mate 20 Pro 中使用的电池完全相同，容量为 16.04 Wh（4,200 mAh @ 3.82 V），远低于之前的 Mate 20 X 中高达 19.1 Wh（5,000 mAh）的电池。

　　接下来是拆解屏幕：

需要先用热风枪融化粘合剂，然后利用吸盘和撬棒慢慢将屏幕取下

　　iFixit 拆解的这款 Mate20 X 5G 版的 7.2 英寸 OLED 面板由三星制造。业内消息显示，京东方似乎也是供应商之一。不过可惜的是 Mate20 X 5G 版与 Mate20 X 一样，没有配备屏下指纹，仍然是背面电容式指纹识别。另外，值得注意的是，由于 5G 功能的加入，导致功耗与发热的增加，所以不仅在主板上面有石墨散热片，在主板下方还有一个铝框架（上图红框部分），而在铝框架下方还有一大片石墨散热片。

　　最后来张全家福。iFixit 表示，华为 Mate20 X 5G 版内部的主板上的主要零部件供应商，除了三家是美国公司（Micron，Skyworks 和 Qorvo）和一家欧洲公司（荷兰 NXP 的模块）之外，主板上的主要器件均由华为自己的海思半导体和其他亚洲制造商（东芝，三星）供应。

　　而根据近日业内曝光的 Mate20 X 5G 版的主要零部件的供应商名单来看，包括华为海思在内国产供应商也已占据了大半。再结合上面的拆解信息来看，华为自研的芯片在主板上的比重也越来越大。需要指出的是，目前国产手机在内存芯片、存储芯片以及射频芯片上对于国外仍有较大的依赖。不过，在国产相关厂商的努力之下，这些关键芯片的卡脖子问题未来也有望得到缓解。

　　编辑：芯智讯-林子