《FPGA全程进阶---实战演练》第二章之焊接板子及调试注意事项

1.若是读者第一次做板子，强烈建议画完PCB板后将PCB图打印出来，然后对照你买的芯片将芯片放置对

应的位置，然后查看所有的封装格式适不适合，否则等你做出板子来后再试，为时晚矣。笔者虽然知道要这么

做，但是笔者第一次发给工厂做回来的PCB发现有一个芯片封装画大了，而且那个芯片还是贴片封装的，这让

笔者心痛不已，300多大洋就这么要毁于一旦了。

2.在参考别人的电路时一定要注意，你想用的芯片型号的电路适不适合你参考的电路图，若是完全一致，那么可以直接照抄照搬，若是不一样，这时候要非常注意电路的设计要基于手册。所以建议在参考别人的原理图之前，先把用到的芯片的各种型号找到，然后将参考电路图和数据手册进行对比修改。因为每个厂商生产的芯片引脚信息不尽相同。

3.在拿到一个芯片之后，先查找数据手册看其封装格式，然后严格对应着封装格式进行画封装，一般可以比数据手册上面的规格大0.5~1mm即可。

4.拿到PCB厂商做回的板子之后，一般先焊接电源部分，电源部分调试通过之后，再焊接FPGA芯片，JTAG下载部分等等。

5.在PCB设计时，若是有过孔出现，最好过孔里IC远一些，这样焊接时候好焊些，不会误操作导致线误连接。如图2.25所示，过孔离着IC有点近，对于焊功不好的同学，可能会吃亏，所以建议离着远一些。若是在做PCB时已经过孔盖油就不必担心了。此外C1离着U1稍稍有点近，C1作为旁路电容理应离着U1近些，越近滤波效果越好，但是在焊接U1时，需要刮锡，有可能不小心将锡刮到C1上面，造成线路连接的问题。

图2.25 过孔与IC间距

6.焊接时不建议去刮锡，对于FPGA芯片或者SDRAM等类似的芯片，在焊接时先用烙铁将焊锡在引脚上面走一遍，然后再用烙铁沾松香在走一遍，基本上各个引脚上面都会沾有一定量的焊锡，然后将芯片摆好位置，烙铁沿着一个方向走一遍，焊接芯片一侧，再去焊接另一侧，注意利用放大镜观察，不要有短路。

7.关于FPGA cyclone III芯片底部焊盘需要焊接接地，一定要焊接可靠，否则可能会造成JTAG与FPGA通信不成功。FPGA芯片焊接完毕和JTAG外围电路焊接完毕之后，需要用quartus ii中的 JTAG chain debugger。先将JTAG于FPGA连接好，然后给板卡上电，在quartus ii中的tools下面选择JTAG chain debugger，如图2.26所示。先选择 edit，然后在hardware  setup中选择 usb_blaster。选择好之后，在JTAG Chain Integrity中选择 Test JTAG Chain，其他保持不动。得到的结果如图2.27所示，表明已检测到设备，并且通信已成功，可以实现通过JTAG向FPGA下载程序了。

图2.26 JTAG调试界面

图2.27 通信成功界面