PCB设计常见规则及基本原则
一、PCB基础知识
1.全称:印制电路板或者印制线路板
2.分类
材质分类:硬板(Rigid PCB)、软板FPC(Flexible PCB)、软硬结合板(Rigid-Flex PCB)、HDI板(含有盲埋孔)
层数分类:单面板 TOP层放置元件不敷铜,BUTTOM层走线敷铜,由于一面敷铜长期使用容易收缩
多面板 两层都走线
HDI板(高密度互连板,含有盲埋孔) 一般采用埋电阻电容,采用的较少
二、布线基本规则
1.线宽(Line Width)
,在常温下,信号线一般8mil~10mil,
电源线1oz铜厚承载0.5A电流需要20mil,承载1A电流需要走40mil,承载2A电流需要走80mil
当0.5oz铜厚线宽加倍,在条件允许情况下,能加宽尽量加宽,仅供参考
经验公式:0.15×线宽(W)=A
2.线距(Line Space,中心距)
3W规则:主要针对4层板50欧姆的特征阻抗传输线,如时钟线、差分线、音频线、视频线、复位信号线及其他信号线等,作用避免线间串扰,10W更好哦
20H规则:电源层相对地层内缩20H的距离,如图
作用是两层之间电场是变化的,在板的边缘会向外辐射电磁干扰,防止边缘效应
3.过孔设置原则
在常温下,导通孔 外径与内径比 2:1
4.异形焊盘绘制注意事项
采用敷铜在top layer绘制后,切记在Top Solder,Top Paste敷铜,Solder层阻焊层,Paste层助焊层,用于板厂制作钢网
5.SMT宽度/间距/PITCH
SMT间距 最小原则大于10mil,较小不能过绿油条,焊接时容易拖锡,绿油条最小3mil一般板厂可以加工
SMT宽度 最小原则大于8mil,较小若用于做测试点,飞针容易扎到远边缘而扎不到具有电气属性的点,所以做大点较好
在贴片电阻电容之间加白色丝印,防止短路,一种新的理解,哈哈!
6.拼版
说到拼版,先说一下工艺边
工艺边就是在PCB两边各留出5mm,为回流焊生产用,回流焊有个轨道,两边的工艺边就是挂在回流焊轨道上的
规则形板子拼版采用V-CUT(V割),在V-CUT边缘5mm内禁止布线,有30度,60度V割,优点板子长宽精度高,节约板材
V-CUT连接
空心加连接边形式
邮票孔形式
邮票孔的放大图
7.阻抗板
一般板厂拿到阻抗板会做板边一个阻抗条,用于与板子板内阻抗做比较测试
8.材料
半固化片又称较片,PP片
9.光学定位MARK点
MARK点设计原则:Top Layer 1mm,Top solder 2mm,若两面都有元件,Buttom做同样处理,然后全选联合
放置原则:附近2mm内不能有其他丝印、焊盘、走线
在空旷的区域无任何线路的区域,MARK点要加一圈金属圈,以防止被工厂不小心蚀刻掉,为其加光点保护环
10.注意注意了,画元件封装时元件丝印要大于10mil,都是我含泪写的
品质是设计出来的,让板厂想加工错也没法加工错,哈哈
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