擠出線寬(Extrusion width)，要怎麼設定?

擠出線寬(Extrusion width)，要怎麼設定?

Slic3r的作者，把這邊的%設定，跟"層高"做連結。我個人認為擠出線寬，要以噴頭孔徑當做設定參考才好。層高應該只要設定成孔徑的一半以下，就可以印得不錯~

擠出頭孔徑0.4mm時，筆者是這樣設定擠出寬度的。

擠出塑料的體積 = 0.2(層高) x 0.6(線寬) x 2.4(線長) mm3

列印要擠出多少料呢?算法是擠出線寬乘以層高，再乘以線長。
層高是另一個設定值設定下來，在這邊是不會改變的。
這邊要變動的是線寬。
料擠出後，受到底層的擠壓，會開始往兩邊溢出。溢出越多，線寬就越寬。機器會用更快的速度擠料，來增加線寬。
線寬越小，擠出量就會越少。如果線寬少到某個程度，擠出的高度就有機會小於層高，這樣會導致擠出的料，會沒有接觸到底下的基礎，造成小破洞。
我會建議擠出線寬，不要小於孔徑。
然後最外圈"Perimeters"，要設得比孔徑大130%左右。
(注意，如果直接打130%，是指 層高x130%，不是孔徑x130%。)
還有First layer，建議可以設到孔徑的150%。增加擠出量，可以讓塑料跟列印台有更多的擠壓，有助於列印件跟列印台的黏合。
層高最高不要超過孔徑，要不然黏合會缺乏擠壓的力量導致黏合效果很差。
另外，如果你在Slic3r設定比孔徑還要高的層高，應該是會導致切片失敗的。
以下用幾張連環圖，嘗試說明擠出塑料的過程。這個例子中，擠出孔孔徑是0.4mm，第一層層高是0.2mm。

開始擠料

慢慢鼓起

塑料擠出高度剛好接觸到列印台時，呈現半圓形。

繼續擠料，底部與列印台接觸。如果列印線寬設定的比擠出孔孔徑小，就會發生像這樣與下層接觸面積很小，可能會有黏合不牢固的問題。

當底部接觸圓直徑與噴孔直徑一樣大的時候(擠到底圓直徑0.4mm)。這樣底面接觸面積比較理想，比較不會發生黏合不足的問題。

再繼續擠料，塑料開始往四周擴散。(擠到底圓直徑0.6mm)在這過程中，塑料像列印台方向持續有擠壓的壓力，可以加強與列印台的黏合效果。如果孔徑是0.4mm，建議第一層的線寬設定到0.6mm。

塑料也會有向上擠出的力量，需要靠擠出頭唇部抑制溢出，才不會有塑料跑到比擠出頭還高的位置。所以沒有唇部的擠出頭，擠出寬度建議不要超過擠出孔孔徑。

張貼者： 陳亮宇於 下午5:44

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4 則留言:

Tony Kwok2014年4月1日 上午12:12

根據建議,外圈"Perimeters"，要設得比孔徑大130%左右,slic 3r Perimeters是否應為0.52,不是 0.42?
此筆記令本人獲益良多,希望版主能夠詳細講解slic 3r其它設定。

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陳亮宇2014年4月1日 下午12:08

歐，我寫錯了，比孔徑大130%左右,應該是0.52。

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Rabbit Pu2014年4月15日 下午10:25

在你这里看了好多好东西，也来贡献一下，在论坛http://forums.reprap.org/read.php?154,75635上看到了关于高宽比的问题，他们好像在说在E的速率与流量率不变的情况下其实是用高宽比来调节线条填充的，当然我跟喜欢你的这个宽度与口径的比率方法，这样能出更高质量的物件，我们可以调节E的流量率来让线条有正确的填充，BTW：我英文不好，不知道看的对不对

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陳亮宇2014年4月16日 上午10:15

同樣的問題，可以有不同得計算方法。
同樣的流速之下，用寬高比來調整線條粗細，也是可行。不過實作上，一般都會先設定好層高跟線寬，然後依照寬高、列印路度來調整流速。流速是被動受寬高比影響，而不是用來影響寬高比。
謝謝你的回應~

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