【DSP开发】6455EMIF
数据页 |
字寻址方式地址范围
(16进制)
|
外部存储器 |
字节寻址方式地址范围
(16进制)
|
第2页后64K字节
3-31
|
02 8000-1F FFFF |
CE0空间
(4M-320K)字节
|
05 0000-3F FFFF |
32-63 | 20 0000-3F FFFF |
CE1空间
4M字节
|
40 0000-7F FFFF |
64-95 | 40 0000-5F FFFF |
CE2空间
4M字节
|
80 0000-BF FFFF |
96-127 | 60 0000-7F FFFF |
当MP/MC=0
CE3空间长度为
(4M-32K)字节
剩余地址空间被片上ROM占用 当MP/MC=1
CE3空间长度为4M字节
|
C0 0000-FF FFFF |
位 | 字段 | 数值 | 说明 |
15~13 | Reserved | 保留 | |
14~12 | MTYPE |
000b
001b
010b
011b
100b
101b~111b
|
存储器类型
8位宽异步存储器
16位宽异步存储器
32位宽异步存储器
32位宽同步动态存储器(SDRAM)
32位宽同步静态突发存储器(SBSRAM)
保留
|
11~8 | READ SETUP | 1~15 | 读建立时间 |
7~2 | READ STROBE | 1~63 | 读选通时间 |
1~0 | READ HOLD | 0~3 | 读保持时间 |
位 | 字段 | 数值 | 说明 |
15~14 | EXTENED HOLD READ | 0~3 | 读延长保持时间 |
13~12 | EXTENED HOLD WRITE | 0~3 | 写延长保持时间 |
11~8 | WRITE SETUP | 1~15 | 写建立时间 |
7~2 | WRITE STROBE | 1~63 | 写选通时间 |
1~0 | WRITE HOLD | 0~3 | 写保持时间 |
位 | 字段 | 数值 | 说明 |
15~8 | Reserved | 保留 | |
7~0 | TIMEOUT |
0
1 ≤ N≤255
|
超时字段(同步存储器超时字段无效)
超时功能被禁止
当ARDY信号为低超过N个时钟周期,则发生超时错误 |
所在寄存器 | 位 | 字段名称 | 数值 | 说明 |
片选控制寄存器 | 14~12 | MTYPE | 100b | 32位宽SBSRAM |
全局控制寄存器 | 11~9 | MEMFREQ |
000b
001b
|
CLKMEM频率
CLKOUT频率
CLKOUT频率除2
|
全局控制寄存器 | 7 | WPE |
0
1
|
后写使能
禁止后写
后写使能
|
全局控制寄存器 | 5 | MEMCEN |
0
1
|
存储器时钟使能
CLKMEM保持高电平
CLKMEM输出使能
|
全局控制寄存器 | 0 | NOHOLD |
0
1
|
外部保持控制
允许外部保持
禁止外部保持
|
SDRAM容量
及排列方式
|
使用芯片
数量
|
配置位 |
占用CE
空间数
|
边界/行地址 | 列地址 | ||
SDACC SDSIZE SDWID | SDRAM | EMIF | SDRAM | EMIF | |||
64M位
4M x16位
|
1 | 0 0 0 | 2 | BA[1:0]和[11:0] |
A[14:12]、
SDA10和A[10:1]
|
A[7:0] | A[8:1] |
64M位
4M x16位
|
2 | 1 0 0 | 4 | BA[1:0]和[11:0] |
A[15:13]、
SDA10和A[11:2]
|
A[7:0] | A[9:2] |
64M位
2M x32位
|
1 | 1 0 1 | 2 | BA[1:0和[10:0] |
A[14:13]、
SDA10和A[11:2]
|
A[7:0] | A[9:2] |
64M位
2M x32位
|
2 | 1 0 1 | 4 | BA[1:0和[10:0] |
A[14:13]、
SDA10和A[11:2]
|
A[7:0] | A[9:2] |
128M位
8M x16位
|
1 | 0 1 0 | 4 | BA[1:0]和[11:0] |
A[14:12]、
SDA10和A[10:1]
|
A[8:0] | A[9:1] |
128M位
4M x32位
|
1 | 1 1 1 | 4 | BA[1:0]和[11:0] |
A[15:13]、
SDA10和A[11:2]
|
A[7:0] | A[9:2] |
命令 | 说明 |
DCAB | 关闭所有边界 |
ACTV | 打开所选择边界和所选择行 |
READ | 输入起始列地址开始读操作 |
WRT | 输入起始列地址开始写操作 |
MRS | 配置SDRAM模式寄存器 |
REFR | 自动循环刷新地址 |
NOP | 不进行操作 |
所在寄存器 | 位 | 字段名称 | 数值 | 说明 |
全局控制寄存器 | 11~9 | MEMFREQ |
000b
001b
|
CLKMEM频率
CLKOUT频率
CLKOUT频率除2
|
全局控制寄存器 | 7 | WPE |
0
1
|
后写使能
禁止后写
后写使能
|
全局控制寄存器 | 5 | MEMCEN |
0
1
|
存储器时钟使能
CLKMEM保持高电平
CLKMEM输出使能
|
全局控制寄存器 | 0 | NOHOLD |
0
1
|
外部保持控制
允许外部保持
禁止外部保持
|
片选控制寄存器1 | 14~12 | MTYPE | 011b | 32位宽或16位宽SDRAM |
位 | 字段 | 初始值 | 说明 |
15~11 | TRC | 1111b | 从刷新命令REFR到REFR/MRS/ACTV命令间隔CLKMEM周期数 |
10 | SDSIZE | 0 |
SDRAM宽度
0:16位宽 1:32位宽
|
9 | SDWID | 0 |
SDRAM容量
0:64M位 1:128M位
|
8 | RFEN | 1 |
刷新使能
0:禁止刷新 1:允许刷新
|
7~4 | TRCD | 0100 | 从ACTV命令到READ/WRITE命令CLKMEM周期数 |
3~0 | TRP | 100 | 从DCAB命令到REFR/ACTV/MRS命令CLKMEM周期数 |
位 | 字段 | 初始值 | 说明 |
10 | SDACC | 0 |
0: SDRAM数据总线接口为16位宽
1: SDRAM数据总线接口为32位宽
|
9~8 | TMRD | 11b | ACTV/DCAB/REFR延迟CLKMEM周期数 |
7~4 | TRAS | 1111b | SDRAS信号有效时持续CLKMEM周期数 |
3~0 | TACTV2ACTV | 1111b | SDRAS到SDRAS有效延迟CLKMEM周期数 |
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