cmodel模拟器开发

cmodel模拟器开发

对于一个公司来说，产品的设计周期就是生命线，一般来说都会在设计功能级仿真的c-model后直接转向RTL设计。

在目前的技术下，做cycle-by-cycle的设计和直接RTL设计的时间，感觉是差不太多的。nVidia同时维护functional and timing 的simulators。

第一个model是否能跑流行的game也是一个问题。

需要快速的开发，debug，不然就又到下一代产品了。

维护一个好的team，做算法，做架构的，做电路的，做实现的，互相讨论，互相了解彼此的领域。

用什么语言倒是无所谓，在大家讨论出结果时，各个工作组都有实现方案了，而且每组都可以用自己最熟悉的工具。

对于一个公司来说，产品的设计周期就是生命线，一般来说都会在设计功能级仿真的c-model后直接转向RTL设计。

对于GPU性能分析(Graphics
Pipeline Performance Turing)，就不一样了。用RTL来跑的话，不但占用License，而且比较耗费时间。对于一个不是特别大的公司来说，License还是比较贵的。如果RTL跑起来比较浪费时间的话，做性能分析的，一定会多开几个不同参数的RTL同时运行，一般来说，开个七八个任务同时运行测试场景是很正常的，如果一个组有好几个Performance Turing工程师，就要占用好几十个NCverilog
License，而且还要占用相同数量的CPU时间。除了NV/AMD/Intel这种不在乎license数量的公司以外，小公司里别人还干不干活了。

Cmodel又不带时序，需要一个带有时序的Cmodel，对于公司内部某些特定需求的团队（比如性能调优相关的项目组）还是有意义的。

如果只是function 验证，可以用
verilator 来跑, 可用 systemc 来加速模拟 verilog 的行为,  之后再根据synthesis RTL 后的結果，分析出 critical path 部份. 就可以根据這结果修改 RTL verilog 再模拟. 其实就是不断的模拟验证..... ps: 不过也先要有前端的design 跟验证。

如果只是function 验证，可以用 verilator 来跑, 可用 systemc 来加速模拟 verilog 的行为。

对verilator很久经验么？跟别的工程师说过verilator，可能更相信carbon，更愿意花10w块美刀去买license……。

在传统的HW Design上，不外乎通过verilog 验证，跑跑RTL 的Function
Check, 等Function 确定好后，用Design
Compiler 转出Gate Level, 在验证Time 是否满足 setup time and hold time, 如不符合，就改Design，或者是改变設定的 constrain，就一直不断的Try and Test。相对的，会花很多时间在Debug上面。软件不像硬件一样，可以由断点分析，用software break 的方式，做Inside Register的 Debug。除非在HW中加入JTAG的机制。用ICE 来Emulator HW內部的flip-flop所暂存的值, 但在HW Design 初期, 根本不可能会把JTAG做进去，能不要每天加班就好了。在初期只能用NC-SIM 来模拟，看看Waveform写些TestBench去测。这样一来一往就话费了不少时间，如果能够用更快速的验证方式，通过软件来验证硬件的结果, 就可以减少在Design所花费的时间。

性能模型用处不大。

在设计中考虑性能的地方主要有：

1.设计方案的时候，这时候是要把性能计算好的。如果这里没有计算好，后期就麻烦大了。

2.开发时候，严格按照方案来做，可能会有一些方案没有想到的地方，及时反馈，修改。这时候按照方案里面的计算框架应该对开发有指导意义的。

3.测试的时候。在功能测试完毕后，但是这时候对于性能已经几乎没有什么能改进的了。

所以做方案的时候一定要把性能计算好。越到后期修改的可能性越小。

在上面三个阶段中，第一阶段主要是计算（计算可以用模型来仿真，觉得得不偿失，超大逻辑除外）。第二阶段是没有时间和精力来做性能仿真的。第三阶段应该fpga/asic已经完成了，性能仿真模型其实没有什么意义了，在实际的芯片上测试，比仿真模型要真实/快速/实际多了。

随着GPU可编程越来越灵活，人工计算的静态性能评估已经不那么有用了。很多时候性能和程序的特性相关，必须要针对主流应用来做优化，没有统计的方法，很难量化这个数据。只有拿到了主流应用的量化数据，才能优化和分配流水线上的资源。比如大多数应用对于“存储器访问”和“数据计算”比例是平均访问一次存储器后计算50条指令，那就要分配计算资源和缓存资源的比例，包括考虑到Cache尺寸多大才能满足一个合适的命中率，要支持多深的Non-blocking
Cache访问才能隐藏延迟，并且不至于耗费太多的带宽，而这些都和应用的特性有关。如果这个比例在未来的主流应用中改变了行为，那还要变换参数。这个通过手工没有办法算出来，只能实际测试。

如果非常容易手工计算的话，那么像NV这样的公司，有上千个GPU架构师（GPU Architect）。设计的第一代卡性能也是非常不靠谱的，往往要等到第二代第三代卡的时候才能有一个比较满意的设计，包括功耗和性能权衡。而这种优化离不开性能模拟器。

对很多GPU供应商来说，同样如此，比如客户需要更高性能的芯片，那好，为了使性能提高一倍，需要把流水线宽度（注意是宽度不是长度）增加4倍，并且显存带宽（bandwidth of video memory）增加数倍才可以。但是这里面就有一个落差，就是性能不能随着并行度的增加线性增长，这里面必然有瓶颈。那此时怎么办？怎么调整流水线的负载平衡（load banlance），靠手算么？流水线上每一级都是程序控制的，如果不分析程序在不同Stage都耗费了多少Cycle的话，那怎么知道哪里是瓶颈呢？首先，第一步要找到性能瓶颈，然后第二步才是改进。

怎么找？用手上的ASIC来找性能瓶颈，也许可以，但是这需要足够数量的performance counter,这个在设计制造之初有么？现在就算假设有，那么第二步，怎么知道那种改进方案是最优的呢？可能需要不断地尝试，比如，增加或者减少不同片上资源的数量，比如某个Cache的尺寸，某个FIFO的深度，或者是BUS上某个Local memory的容量，等等。从而调节流水线的负载平衡。而ASIC都是定制好的，怎么调？怎么观察性能的改变？难道用加速器么，加速器的编译时间本身就是很长。也许可以增量编译。但是加速器大家都在抢，首先要保证功能验证的需求，可能分给性能调试组的机时都非常少了，根本不够用。
如果在服务器上面仿真还要占用License，会导致很多麻烦，仿真时间长不说，而且七八不同参数尝试的实例同时跑，性能调试组N个人一起这么干，别人就别干活了。

性能模拟器就是为了完善这个而产生的，第一代产品只是为了抢市场，而第二代和第N代等后续产品，才是真正成熟的产品。而凭经验给参数的做法，在可编程器件上不那么好使，虽然不到和拍脑袋的那个级别，但是也是不够用的。架构级别不优化，结果产品出来功耗性能差，上面要发飙的。所以，做精细的性能模拟器，也是不得已而为之的事情。因为这是真正的可编程设备（programmable device），不是一个视频编解码那种不可编程的专用集成电路设计（ASIC Design）。

之前以为靠流片来改进性能很笨拙，一个MP4的公司，改进性能/验证性能改善结果的做法是频繁流片，疯狂的时候一个月流一次。

（又是一个不用C Model来改进性能的例子）

不过，比较好奇这种做法：

1. 每次流片的成本大概多少？

2. 对项目来说，实际效果如何？(毕竟理论上ASIC的可见度，没有C Model可见度高，也许通过分析算法，在ASIC的某些关键点做performance统计)。

首先，直接silicon级别的性能统计？那需要插很多性能计数器（performance counter）吧，不然怎么观测呢？分析方法是什么呢？

其次，投片（tape-out）一次最快流程也要1个月，但是这需要大晶圆厂才可以，比如SIMC或者TSMC，小的成本更低的晶圆厂往往都走三个月的流程。

以前还有门海（gate-sea）技术实现的投片，就是在衬底上吧晶体管都预先排列好，然后在没有客户的情况下预先生产，最后不同的客户只需要在预先准备好的衬底上，光刻出来不同的金属连线就可以了（就好像蛋糕店预先生产好蛋糕坯子，不同的客户就挤出来不同的奶油图案一样），所以流程更快（比一个月还要短），不过貌似在深亚微米级别好像没见过了，是不是因为线延迟增加的缘故。

最后，投片成本，5平方毫米的MPW一般五万到十万，能到0.18个工艺吧（不知道最近行情怎么样）。不过还有封装费用（如果管脚不多，可以直接封装在版子上降低成本），

另外，觉得如果需要2次MPW投片才能调整出来一个好的性能，那也就是2个月时间。有两个月时间，都可以直接调好C model性能模拟了，从而改进RTL了。并且方法学可以集成到下个项目中，好处多多。除非大这个项目组身兼好几个项目，所以这样做是为了省时间，破财免灾，不然老板就冤大头了。

性能模拟器能不能得到正确的书性能分析数据，这个在CPU性能模拟器这个问题中很常见。的确是需要按照需求来设计。

比如，对于传统的OGL ES1.1来说，没有复杂的数据回路，流水线基本都是生产者-消费者关系，那么首先对于一个新项目而言，要解决的问题就是在这些Stage 之间插入多少深度FIFO，才能做到流水线复杂均衡（load balance），这就是需求。像之前Cqq大牛描述那种私有框架，在基本的需求就在于此。

而现代GPU越来越复杂，如果用学术名词描述GPU架构的话，基本上可以说是“多核心的多线程向量处理器阵列”，不再像传统图形流水线，大大增加了性能模拟器的设计难度。从复杂性角度来说，的确在这种情况下就应该把性能模拟器和功能模拟器完全分开做。但两者不见得是文件级的数据传递。从项目进度的角度考虑，还是推崇由性能模拟器调用功能模拟器的方式。对于一个粗粒度的性能仿真来说，也许这需要在功能模拟器中多放置一些bool变量，这些只能标志位用于告诉性能模拟器，那些运算功能被使用到了。

最近考虑这个问题，主要是针对一款芯片更早的性能调整和性能分析（performance
analyzing & tuning）。在传统的固定功能图形水流线（fixed function
graphics pipeline）上，可以依照简单的带宽计算公式和经验来设计芯片，而不需要更多的测量流水线之间是否满足于性能平衡。因为在固定管线下，图形API调用程序的行为变换是很有限的，而存储器带宽和固定功能的计算公式就可以获得很好的预估精度。

但是在当前GPGPU的角度越来越近的情况下，这一情况发生了很大变化，面向通用计算（或是说流计算）后，无论是OCL还是Shader程序行为不再像固定功能图形流水线API那样的死板，变得非常灵活，从而使得可编程图形流水线（programmable
graphcis pipeline），使得程序可以写出千变万化的效果。这导致传统的靠手工静态计算的性能分析，变得不再可靠。必须更细致的更量化的考虑当前大部分程序的行为，以及未来可能出现的程序行为，从而决定如何改进GPU，如何分配片上门电路资源（resource of gate-level
circuit on-chip）给不同的流水线阶段（pipeline stage）。这就使得设计一个性能模拟器，在编写下一个版本的RTL之前是非常有必要的事情，对于IP供应商来说，这也有助于在制作好RTL释放包（release package）后，针对客户不同应用，给出不同的IP配置建议。

但是这里又有一个新问题，就是传统来说，在设计GPU C-Model的时候一般都不会加cycle信息在上面，传统的GPU c-model主要就是作为验证流程（verification flows）中黄金参考模型（golden reference
model）来使用，验证平台（testbench）只需要针对不同的流水线阶段（或是模块）写出来不同的无周期行为级模型（或是硬件算法模型）就可以，不需要带有任何周期信息。所以，一般来说当前部分GPU设计公司都指挥维护一个不带有周期信息的GPU c-model。但是这个cmodel只能做功能仿真（functional simulation），并不不能做性能仿真（performance simulation）。

对于一个公司来说，产品的设计周期就是生命线，一般来说都会在设计功能级仿真的c-model后直接转向RTL设计，而不是在进行一个时钟精确（cycle-accurate cmodel）的性能模拟器设计，在产品进度上这是不允许的。而且维护两个c-model这也会导致公司运营的成本增加，并且项目管理的难度也大大增长！所以需要一个快速的性能模拟器方案。使用功能模拟器跟踪（trace）出来每个GPU独立模块模块，所接受到的图形软件程序的代码流，比如那些三角形触发了切割（cliping）操作哪些触发了剔除（culling）操作。这个trace出来的信息被送入一个单独的性能模拟器，这个性能模拟器不能执行程序，只能根据trace出来的代码流来积累时钟周期，从而计算出来流水线延迟和瓶颈。这样，就可以在原有的c-model上利用原有的资源来最小程度上获得一个早期的性能分析数据。并且把管理和维护成本做到最小。

这个性能模拟器可以使用systemc来实现，就是相当于一个大的计数器，针对不同的执行来累加不同的时钟消耗，而不需要填写任何与时序和执行流水线无关的
无关的功能算法。systemc的TLM可以很容易的实现这个功能。