CPU:

英文全称:Central Processing Unit。

中文全称:中央处理器。

厂商:英特尔Intel。

功能:是一台计算机的运算核心和控制核心。

缺点:运算能力(最弱),核处理数(最少)。

优点:

主频(最高)(3G、4G以上);

管理能力(最强),擅长管理和调度,比如数据读取,文件管理,人机交互等等。

GPU:

英文全称:Graphics Processing Unit。

中文全称:图形处理器。

厂商:英伟达NVIDIA。

功能:是一种专门在个人电脑、工作站、游戏机和一些移动设备(如平板电脑、智能手机等)上图像运算工作的微处理器,同时也是显卡的“心脏”,专为执行复杂的数学和几何计算而设计的。

缺点:管理能力(最弱),功耗(最高)。

优点:

核处理数(最多)(并行处理和块处理的典型例子);

擅长浮点运算和并行计算(擅长大量数据的复杂运算使得其在深度学习中占据着主导地位)。

FPGA

英文全称:Field Programmable Gate Array。

中文全称:现场可编程门阵列。

厂商:赛灵思Xilinx。

功能:是作为专用集成电路(ASIC)领域中的一种半定制电路而出现的,既解决了定制电路的不足,又克服了原有可编程逻辑器件门电路数有限的缺点。

缺点:成本高(这就是为什么全球大量生产的iPhone7出现了一小块FPGA芯片就引发了巨大的讨论),资源贵(SRAM工艺实现的查找表结构),开发久且难。

优点:既能管理又能运算;

实时性(最强!!!):处理速度快,流水线并行和数据并行(延迟低,流处理)(而GPU只有数据并行);

灵活性(最强!!!):可编程逻辑器件,功能可以随时改变(这一特性使得其在深度学习中占据不可或缺的位置);

功耗(相比之下较低):未来将采用各种技术路线争做低功耗之王。

附加:

DSP

英文全称:Digital Signal Processing。

中文全称:数字信号处理。

功能:DSP

芯片,也称数字信号处理器,是一种特别适合于进行数字信号处理运算的微处理器,其主要应用是实时快速地实现各种数字信号处理算法。而与通用微处理器相比,DSP芯片的其他通用功能相对较弱些。

 

ASIC

英文全称:Application Specific Integrated Circuit。

中文全称:专用集成电路。

功能:在集成电路界ASIC被认为是一种为专门目的而设计的集成电路。是指应特定用户要求和特定电子系统的需要而设计、制造的集成电路。ASIC的特点是面向特定用户的需求,ASIC在批量生产时与通用集成电路相比具有体积更小、功耗更低、可靠性提高、性能提高、保密性增强、成本降低等优点。

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