一、SMT工艺流程------单面组装工艺
来料检测 --> 丝印焊膏(点贴片胶)--> 贴片 --> 烘干(固化) --> 回流焊接 --> 清洗 --> 检测 --> 返修

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二、SMT工艺流程------单面混装工艺
来料检测 --> PCB的A面丝印焊膏(点贴片胶)--> 贴片 --> 烘干(固化)--> 回流焊接 --> 清洗 --> 插件 --> 波峰焊 --> 清洗 -->
检测 --> 返修

_________________________________________________________________________________________

三、SMT工艺流程------双面组装工艺
A:来料检测 --> PCB的A面丝印焊膏(点贴片胶) --> 贴片 --> 烘干(固化) --> A面回流焊接 --> 清洗 --> 翻板 --> PCB的B面丝印
焊膏(点贴片胶) --> 贴片 --> 烘干 -->回流焊接(最好仅对B面 --> 清洗 --> 检测 -->返修)
此工艺适用于在PCB两面均贴装有PLCC等较大的SMD时采用.

B:来料检测 --> PCB的A面丝印焊膏(点贴片胶) --> 贴片 --> 烘干(固化) --> A面回流焊接 --> 清洗 --> 翻板 --> PCB的B面点贴片
胶 --> 贴片 --> 固化 --> B面波峰焊 --> 清洗 --> 检测 --> 返修)
此工艺适用于在PCB的A面回流焊,B面波峰焊.在PCB的B面组装的SMD中,只有SOT或SOIC(28)引脚以下时,宜采用此工艺.

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四、SMT工艺流程------双面混装工艺
A:来料检测 --> PCB的B面点贴片胶 --> 贴片 --> 固化 --> 翻板 --> PCB的A面插件 --> 波峰焊 --> 清洗 --> 检测 --> 返修
先贴后插,适用于SMD元件多于分离元件的情况

B:来料检测 --> PCB的A面插件(引脚打弯) --> 翻板 --> PCB的B面点贴片胶 --> 贴片 --> 固化 --> 翻板 --> 波峰焊 --> 清洗
--> 检测 --> 返修
先插后贴,适用于分离元件多于SMD元件的情况

C:来料检测 --> PCB的A面丝印焊膏 --> 贴片 --> 烘干 --> 回流焊接 --> 插件,引脚打弯 --> 翻板 --> PCB的B面点贴片胶 --> 贴片
--> 固化 --> 翻板 --> 波峰焊 --> 清洗 --> 检测 --> 返修
A面混装,B面贴装.

D:来料检测 --> PCB的B面点贴片胶 --> 贴片 --> 固化 --> 翻板 --> PCB的A面丝印焊膏 --> 贴片 --> A面回流焊接 --> 插件 -->
B面波峰焊 --> 清洗 --> 检测 --> 返修
A面混装,B面贴装.先贴两面SMD,回流焊接,后插装,波峰焊

E:来料检测 --> PCB的B面丝印焊膏(点贴片胶) --> 贴片 --> 烘干(固化) --> 回流焊接 --> 翻板 --> PCB的A面丝印焊膏 --> 贴片
--> 烘干 --> 回流焊接1(可采用局部焊接) --> 插件 --> 波峰焊2(如插装元件少,可使用手工焊接) --> 清洗 --> 检测 --> 返修

______________________________________________________________________________________________________

问:
SMT 主要有哪些机器,什么型号/品牌?
答:
刷锡膏设备(全自动或半自动),接驳台或上下板机,贴片机,AOI,回流焊,切板机。 一般的品牌有:雅马哈,富士,三星,西门子等等
问:
印刷机: DEK 其他 ? 贴片机:西门子HS60/D4 其他? 回流焊: BTU / JV 其他? 水洗机: 扬发 其他? AOI : MV 其他? 上下料机:AOTU 其他?
答:
各设备每种牌子型号还是朋友您自己去权重,主要为适合公司本身就可以了!若本人说出来的牌子?是否适合贵公司呢?这是不一定的。这就要您做下成本考量。谢谢!
问:
请问一个SMT行业5年的管理/技术经验的人,找工作工资在多少左右?文凭高中?
问:
目前在上海!主要接触我上面写的哪些机器!请问我这些机器在同行业中用的多吗?

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