Altium Designer 规则设置
设计规则设置 Designer Rules Check(DRC)
Electrical 电气规则。安全间距,线网连接等
Routing 布线,线宽、过孔形状尺寸、布线拓扑、布线层、封装出线等
SMT Surface Mount Technology,表面组装技术(表面贴装技术),贴片。贴片元件焊盘的一些要求
Mask 掩膜,阻焊和焊膏的扩展
Plane 内电层和铺铜。与焊盘的连接方式
Testpoint 测试点
Manufacturing 加工。孔、焊盘、丝印和阻焊的尺寸及相关关系
HighSpeed 高速信号。串扰、线长、配长、过孔数量等高速信号相关的
Placement 放置。元件放置与元件间距等
SignalIntegrity 信号完整性。走线阻抗及高速信号的过冲、摆率等
同一规则下可以包含(新建)多个规则,并为每个规则设置不同的使用范围和优先级,以根据具体需求实现灵活多样的规则。
设置优先权的方法:对话框右下角Priorities,进入设置。
导入规则.rul文件
详细:
Clearance 安全距离,包括元件焊盘与焊盘、焊盘与导线、导线与导线之间的最小距离
Short Circuit 短路,及是否允许导线交叉短路,默认不允许
Un-connect Net 未布线网络,可以指定网络、检查网络布线是否成功,如果不成功,将保持用飞线连接
Un-connected Pin 未连接管教,对指定的网络检查是否所有元件管脚都连线了
Width 导线宽度
Routing Toplogy 布线拓扑。拓扑规则定义是采用布线的拓扑逻辑约束,常用的布线约束为统计最短逻辑规则,用户可以根据具体设计选择不同的布线拓扑规则:
Shortest 最短规则设置,所有节点的连线最短规则
Horizontal 水平规则设置,连接节点的水平连线最短规则
Vertical 垂直规则设置,连接节点的垂直连线最短规则
Daisy Simple 简单雏菊规则设置,采用链式连通法则,从一点到另一点连通所有节点,并使连线最短
Daisy-MidDriven 雏菊中点规则设置,选择一个Source源点,以它为中心向左右连通所有节点,并使连线最短
Daisy Balanced 雏菊平衡规则设置,选择一个Source源点,将所有中间节点数目平均分成组,所有组都连接在源点上,并使连线最短
Star Burst(星形)规则设置选择一个源点,以星形方式去连接别的节点,并使连线最短。
Routing Priority 布线优先级别
Routing Layers 布线层设置
Not Used 该层不进行布线;
Horizontal 该层按水平方向布线 ;
Vertical 该层为垂直方向布线;
Any 该层可以任意方向布线;
10n Clock 该层为按一点钟方向布线;
20n Clock 该层为按两点钟方向布线;
40n Clock 该层为按四点钟方向布线;
50n Clock 该层为按五点钟方向布线;
45Up 该层为向上 45 °方向布线、
45Down 该层为向下 45 °方法布线;
Fan Out 该层以扇形方式布线。
对于系统默认的双面板情况,一面布线采用 Horizontal 方式,另一面采用 Vertical 方式。
Routing Corners 拐角。45、90、圆角
Routing Via Style 导孔。
组焊层设计规则
Solder Mask Expansion 组焊层延伸量。用于设计从组焊层之间的距离,在电路板制作时,组焊层要预留一部分空间给焊盘,这个延伸量就是防止组焊层和焊盘相重叠。
Paste Mask Expansion 表面粘着元件延伸量。表面粘着元件的焊盘和焊锡层孔之间的距离
内层设计规则 Plane 用于多层板
Power Plane Connect Style 电源层连接方式。用于设置导孔到电源层的连接
Conner Style 下拉列表。设置电源层和导孔的连接风格
Relief Connect 发散状连接
Direct Connect 直接连接
No Connect 不连接
Conductor Width 设置导通的导线宽度
Conuctors 选择连通的导线的数目
Air-Gap 设置空隙的间隔宽度
Expansion 设置从导孔到空隙的间隔之间的距离
Power Plane Clearance 电源层安全距离。设置电源层和穿过它的导孔之间的安全距离,即放置导线断路的最小距离
Polygon Connect Style 敷铜连接方式。多边形敷铜与焊盘之间的连接方式
Connect Style、Conductors、Conductor width
敷铜与焊盘之间的连接角度:90、45
测试点设计规则 用于设计测试点的形状、用法
Testpoint Style 测试点风格。
Size 测试点的大小
Grid Size 格点的大小
Allow testpoint under component 选择是否允许将测试点放置在元件下面
TestPoint Usage 测试点用法
Allow multiple testpoints on same net 设置是否可以在同一网络上允许多个测试点存在
Testpoint 选项区域中的单选项选择对测试点的处理,可以使Required(必须处理)、Invalid(无效的测试点)、Don’t care(可忽略的测试点)
电路板设计规则
Manufacturing
Minimum annular Ring 最小焊盘环宽
Acute Angle 导线夹角设置
Hole size 导孔直径设置
Measurement Method:Absolute 以绝对尺寸来设计;Percent以相对的比例来设计
Layers Pais 使用半层对 在设计多层板时,如果使用了盲导孔,就要在这里对板层对进行设置
设计规则检查
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