Altium Designer (AD) 中规则的部分讲解

　　

当创建好PCB时，选择 Design - Rules 即可进行规则的设置，也可以直接利用快捷键D-R(多利用快捷键，可以有效的提高设计效率，)

这个是规则的总界面，熟练以后可以直接从这里进行修改，很便捷

1  先从Electrical（电气方面）开始讲起

　　 Clearance（间隙）

这个表格我们以下面的设置为例，参考它的设置，将Via-Via之间的间距设置为50mil

在PCB中

注，同网络之间不报错是因为我在设置时选择了只应用不同的网络

在图中，当边缘间距小于50mil，即是图中35mil<小于50mil便出现了错误提示。

　　　　Arc                                                                                  　　　　　　　　             　　　　　　　　　　　

　　　　　　 

　　　　 Track(导线)

　　　　　　

　　　　 SMD Pad (贴片式焊盘)  ，右图是顶层的一个焊盘

　　　　　　

　　TH Pad（通孔焊盘）

3D图中是有穿透的孔

　　　　　　Via（过孔）　　　　　　

　　　　　　          　　

　　　

　　　　 Fill(填充)

　　　　　　

　　　　　Poly(覆铜)

　　　　　　

　　　　  Region（区域）

　　　　　　

　　　　　　ShortCircuit(短路)----勾上图中选择则允许这种情况出现，一般都不勾选

　　　　　　

　　　　　　　Un-Routed Net（未连接的网络）--默认就可以了，

　　　　　　

　　　　　　　　Un-poured Polygon（未覆铜区域）--默认就好

　　　　　　

Routing（布线规则设置）

　　width（线的宽度）

　　　　

　　　　　　　　Min width (最小线宽)    Preferred Width（首选线宽）  Max Width（最大线宽）主要就这三个，其他的选项一般不用改

Routing Topology（布线拓扑规则） ----即系统的连线方式，shortest是最短连接方式，默认为此就好

　　　　　　　　

　　　Routing Priority（布线优先级）--主要用于设置自动布线的时候，不过一般都是采用手动布线，一般用不到

　　    　　

　　　　Routing Layers（布线图规则）--设置哪些层可以布线

　　　　

　　　　Routing Corners（拐角）--设置拐角的大小，因为一般都不会走直角，所以最好设置一定的角度

　　　　

　　　　Routing Via Style（设置过孔大小）---也分为最大最小和首选

　　

Fatout  Contrl（扇出布线） 我还没试过，不过据说是很好用的，它可以将底下有的几种封装类型将网络引出方便连接，例如

位置在

Differential Pairs Routing（利用差分对布线） ---高频信号中需要利用等长线来避免造成重大错误

　　　　　　

　　　　SMT（表贴焊盘规则）

　　　　   SMD To Corner：SMD焊盘与导线拐角处最小间距规则

　　　　　　SMD To Plane：SMD焊盘与电源层过孔最小间距规则

　　　　　　SMD Neck Down：SMD焊盘颈缩率规则

　　　　    Mask（阻焊层规则）我还没用过，暂时不懂

　　　　　　　　　　Solder Mask Expansion：阻焊层收缩量规则

　　　　　　　Paste Mask Expansion：助焊层收缩量规则

　　

　　　　　　　　Plane（电源层规则）

　　　　　　　　　　　　PlaneConnect 电源层连接类型规则

　　　　　　　　　PlaneClearance  电源层安全间距规则

　　　　　　　　　PolygonConnect 焊盘与覆铜连接类型规则

　　　　　　　　　　　　之后的几个我没接触过，接触了解以后会补充

这个是我之前从网上找到的一个规则模板，可能有些地方不符现在的制作水平，但很多都可以参考

https://pan.baidu.com/s/16WA-eXXwm9AnHzPSbIe52w

导入规则的方法