GFF 和 OGS 这两种触摸屏谁更好？

　　我将从成本分析、制程分析、用户体验三个方面来回答楼主的问题。
GFF的触摸屏从字面上翻译过来，就是一层玻璃cover，两层film构成的触摸屏。其中，玻璃cover作为整个手机的coverlens，从外部保护设备，而两层film是作为ITOsensor来实现触控的。
OGS是将手机的ITOsensor直接和coverlens整合到一起，一个玻璃就完成了所有的设计。

所以从成本分析上，我个人认为少了两层ITO film，OGS的物料成本会略低于GF，但ITO-film的成本也不贵，我暂且认为这两种触摸方式的物料成本相当。
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虽然GFF形式的触摸屏比OGS多了两层膜，但制程相对来说还是比较简单的，一张膜上制作ITO作为触摸的Rx，另一张膜制作ITO作为触摸的Tx，然后用OC胶将两层膜与显示单元全贴合，最后再做coverlens的全贴合就好了。

但是OGS的制程就相对复杂很多了，首先，OGS是一个touch sensor集成在coverlens上的工艺，所以在coverlens的背面生长ITO是首要的问题，（GFF则不存在自己生长ITO的环节，因为GFF方式中的film多为PET，在采购时可以直接购买带ITO的PET作为film，所以省去了自己对ITO的生长过程）

这时候的难题就出现了，为了节约制造成本，手机的制造都是先在一大片玻璃上制备，然后再切成小的。但是OGS的触摸方式给大规模生产提出了难题——到底是先大面积制备，再切成小的，还是先切小的，再制备？
因为OGS是在coverlens上制备的，coverlens对强度的要求很高，所以如果先对coverlens做足够的强化，再生长ITO，就会出现最后切不下来的状况（你丫太狠了，我干不动你！）
而如果我们先把coverlens切成小的，再去强化，再生长ITO，就会发现这生产周期太长了！在一大片玻璃上生长省钱，还是分别在小玻璃上生长省钱？答案显然是前者。

所以OGS在制程上是一个非常尴尬的事情，而且，ITO生长需要高温，而过高的温度，也会影响已经强化了的coverlens。所以OGS制程中，coverlens往往需要二强，这就给制程增添了复杂性。

没办法呀，谁叫你和coverlens走这么近呢？

对于大规模生产touch来说，还是必须遵循先大再小的思路，所以在OGS制程中，首先是对coverlens的化学强化（但是别弄太强，否则切不动呀），随后在coverlens背面制作ITO，随后切成小片子，再做二次强化。
固然OGS制程做了两次强化，但也仅仅只能在coverlens的表面做强化，边缘和带有ITO的内表面就无法强化了，所以OGS coverlens玻璃的强度要比一般的coverlens弱很多。

但对于手机面板制造厂商来说，OGS这一块由于他的高度集成性，可以把这一个技术环节外包给其他公司，自己生产显示单元，然后再采购OGS的模组，买来之后做一次OC贴合就完事了。而GFF由于集成度不高，所以必须在面板制造厂的车间内逐步制作，而且需要三次OC贴合，这在良率上会出现一些问题，需要提高自己生产车间的技术水平。

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在用户体验上，GFF的触摸方式比OGS要多两层膜，所以在设备厚度上，OGS的手机有明显的优势，这也是为什么很多厂商喜爱OGS这一事物的原因——薄呀！薄，我就能去客户那里忽悠呀！
但是如我上述的分析，OGS手机的强度比GFF和其他形式的触摸屏手机要弱很多，注意，是弱很多，而不是弱一点点，弱的太多了。。如果传统的coverlens的强度以1000来计算的话，OGS的强度最多只有800左右。
所以，OGS触摸屏的手机一摔就坏的问题也就不言而喻了。
去各大手机论坛看看吧，那些被吐槽一摔就碎屏的手机，99%都是OGS的东西，现在知道为啥国外的手机品牌很少用OGS了吧？——行业指标都过不去呀！
反观国内，魅族等厂商还是热衷OGS，一个是便宜，一个是薄，这都是忽悠消费者的利剑啊！特别是MX3，几乎被吐槽死了，不知道黄大仙能否在MX4里技术使用这一牛逼的技术。

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我不是魅黑，你可以喜欢flyme的设计，也可以喜欢黄大仙的用心，但我作为一个消费者，我tm得保证我的东西能用的时间长一点，所以，我坚决不会买OGS的任何东西，还是会优选一些oncell、 in cell和一些外挂式的触摸屏。

 

 

 

 

 

根据触控线路位于touch panel整体叠构中所处位置来区分（还有些奇奇怪怪的就不划入其中了）：
1、触控感应线路制作在 CG(cover glass) 上；

a、OGS，One Glass Solution，即单片玻璃制程，其工艺流程是：
大片玻璃→化学强化（使用强碱对玻璃中的Na原子只换成Ka原子，使玻璃结构饱满）→黄光制程（制作触控线路）→切割（此流程会产生很多锯齿边角）→正反面贴膜→强酸腐蚀边缘锯齿→化学强化→贴OCA（光学压感胶）→贴LCM(LCD module 液晶显示模组)→完成。
（CG破裂即触控失灵）
优点：制程简单，产能大，成本低，光学效果好，良率高，较之G+G（Cover glass + Sensor glass）的结构薄了很多，灵敏度高！！！！
缺点：强度低，而且由于强度问题一般不会低于0.7mm。产品很多补墨啦崩边啥的很容易砸坏的呵呵。

b、TOL（STOL），Touch On lens，其工艺流程较之OGS是先切割后强化然后做触控，其他一样：
大片玻璃→切割→正反面贴膜→强酸腐蚀边缘锯齿→化学强化→黄光制程（制作触控线路）→贴OCA→贴LCM→完成。
（CG破裂即触控失灵）
优点：强度高，可信赖性高，产能低，能比OGS更薄，灵敏度高！！！！
缺点：成本高，只能面向高端手机市场。

c、GF( or GFF)，Glass+Film（or Glass + Film + Film），sensor做在透明可绕性基材上，再将基材贴在CG上。做出来的东西更类似于oncell：（此处GF为我司酷炫的TOL II）
大片玻璃→切割→正反面贴膜→强酸腐蚀边缘锯齿→化学强化→ 盖板玻璃
Film黄光制程or镭射（制作触控线路在PET材质上）→film sensor
盖板玻璃+胶+film sensor→贴OCA→贴LCM→完成。
（CG破裂可能引起触控全部或部分失灵，可能性较低）
GF优点：光学效果比GFF好很多（不及TOL与OGS），边框可做的更窄，相比TOL的Cover Glass强度更高的（由于不是使用Cover Glass作为基底制作线路，玻璃的强度不受到黄光制程中化学试剂的影响，强度更高），sensor制作和贴合出问题可以进行返工（玻璃不必报废）节约成本。
GF缺点：相比TOL工序增加（增加道工序，良率就会相应减少）导致成本并不比TOL低多少（利益相关不便多说）
GFF优点：老技术，良率高，成本较低（PET film），盖板强度高。
GFF缺点（多了）：触控敏感度没有GF高，且信赖性比GF更差，更别说OGS/TOL，光学效果比GF差了很多，较厚可以明显看到屏幕表面到LCM之间有间隔，边缘有明显的褶皱。

2、G+G（cover glass+sensor glass），即触控感应线路制作在专门的单层玻璃上,触控sensor工艺流程和OGS类似，但贴LCD前先要把Sensor glass贴在Cover glass上（强度和GF的玻璃一样）：
大片CG玻璃→切割→正反面贴膜→强酸腐蚀边缘锯齿→化学强化→CG。
大片Sensor玻璃→黄光制程（制作触控线路在玻璃上）→切割→正反面贴膜→强酸腐蚀边缘锯齿→贴OCA→贴CG→贴OCA→贴LCM→完成。
（CG破裂不影响功能，sensor glass破裂影响功能）
优点：强度高，光学性能较好，灵敏度高！！！
缺点：成本较高，较厚！真的厚！
(PS:吃力不讨好的结构，手机上已经很少使用了。。不过水果七或许是它的新生

3、触控感应线路制作在 LCD上（incell or oncell），制程：
大片CG玻璃→切割→正反面贴膜→强酸腐蚀边缘锯齿→化学强化→贴OCA→贴LCM→ok！（简单！粗暴！）
（CG破裂基本不影响功能，但若LCD破裂（即使CG不破裂）功能亦会失灵）
优点：薄，强度高，光学效果好，缩减制造流程。
缺点：LCM产能低（不好买），LCM强度低，LCM生产工艺难，触控干扰大→尺寸做不了太大。

PS:油墨上由于材质不同，制程方式不一，为了减少干（shi）扰（jian），这里就不多说了。

本来想简单说说结果码了一堆，其中的比较基本为个人看法 （如光学效果好坏等），说明原理就扯不完了。码的比较快，出错和遗漏还请指出，以上。
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由于现有的基本都是全贴合工艺，CG与LCD之间会用压感胶进行贴合。如果换屏幕，不可能只换LCD or CG ，都是直接换屏幕总成（CG+LCD贴合后的成品，大概手机总价的三分一吧。。。）。所以。。。。。大家还是尽量别砸。。。量别砸。。。别砸。。。砸。。。砸。。。砸。。。砸干嘛不砸！
。。。MX4屏幕就有两种既有OGS，也有GF（大法旗舰是TOL！索尼大法好！索尼大法好！买买买！！！Z5！买买买！）