DIP中文解释:双列直插式封装。插装型封装之一,引脚从封装两侧引出,封装材料有塑料和陶瓷两种。DIP是最普及的插装型封装,应用范围包括标准逻辑IC,存贮器LSI,微机电路等。

       PLCC中文解释:外形呈正方形,32脚封装,四周都有管脚,外形尺寸比DIP封装小得多。PLCC封装适合用SMT表面安装技术在PCB上安装布线,具有外形尺寸小、可靠性高的优点。

PQFP中文解释:芯片引脚之间距离很小,管脚很细,一般大规模或超大规模集成电路采用这种封装形式,其引脚数一般都在100以上。

SOP中文解释:小外形封装(SOP)。以后逐渐派生出SOJ(J型引脚小外形封装)、TSOP(薄小外形封装)、VSOP(甚小外形封装)、SSOP(缩小型SOP)、TSSOP(薄的缩小型SOP)及SOT(小外形晶体管)、SOIC(小外形集成电路)等。

ALTERA器件命名规则XXX  XXX X X XX X

1     2   3 4  5  6

1.前缀: EP典型器件
EPC 组成的EPROM器件
EPF FLEX 10K或FLFX 6000系列、FLFX 8000系列
EPM MAX5000系列、MAX7000系列、MAX9000系列
EPX 快闪逻辑器件
2.器件型号
3.封装形式:
D 陶瓷双列直插           Q   塑料四面引线扁平封装
P 塑料双列直插         R 功率四面引线扁平封装
S 塑料微型封装         T 薄型J形引线芯片载体
J 陶瓷J形引线芯片载体      W 陶瓷四面引线扁平封装
L 塑料J形引线芯片载体      B 球阵列
4.温度范围: C ℃至70℃,I -40℃至85℃,M -55℃至125℃   
5.腿数
6.速度

以EP2C35F672C6N为例做一个说明:

EP2C:器件系列ALTERA

35:逻辑单元数,35表示约有35k的逻辑单元;

F:表示PCB封装类型,F是FBGA封装,E(EQFP)、Q(PQFP)、U(UBGA)、M(MBGA);

Package Type:
       E: Plastic Enhanced Quad Flat Pack (EQFP)
       Q: Plastic Quad Flat Pack (PQFP)
       F: FineLine Ball-Grid Array (FBGA)
       U: Ultra FineLine Ball-Grid Array (UBGA)
       M: Micro FineLine Ball-Grid Array (MBGA)

672:表示引脚数量,

C:工作温度,C表示可以工作在0°C到85°C,I表示可以工作在-40°到100°C,A表示可以工作在-40°C到125°C;

Operating Temperature:
      C: Commercial temperature (TJ = 0°C to 85°C)
       I: Industrial temperature (TJ = -40°C to 100°C)
     A: Automotive temperature (TJ = -40°C to 125°C)

6:速度等级,6约最大是500Mhz,7约最大是43Mhz,8约最大是400Mhz;

N:后缀,N表示无铅,ES工程样片。

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