三星DRAM+NAND FLASH 合成MCP芯片介绍及应用攻略

转自：http://blog.csdn.net/gao5528/article/details/6256119

三星DRAM+NAND FLASH 合成MCP芯片介绍及应用攻略（K5系列产品篇）

一年前本人编写了一篇关于三星MCP芯片全攻略的文章，介绍了三星所有类型的MCP芯片的基本构架与市场应用，让很多从事手机研发以及通讯电子类产品的工程师增进了对这种合成芯片的了解。今天要介绍的产品是在上一篇文章的基础上，突出重点介绍一下ND产品，也就是DRAM+NAND这种制成的MCP的架构，选型注意点，三星型号列表以及该种产品的应用领域，希望能对广大从事高端产品开发的电子工程师以及相关从业人员带来一些帮助。

首先我对我和选择在此时（09年初）写这篇文章作出一些解释。目前对于电子行业来说，一直围绕一项指标来竞争，也就领先的核心技术，所谓的领先的技术包含很多，对于一个电子成品，他要能在市场上买得好，首先要有创新的设计和对于老产品来说功能的提升，其次是价格，在保证产品有了卖点的同时，要具有有竞争力的价格。基于这两点的考虑，芯片厂家要做的就是不断推出功能更强大的产品，包括主控/内存/音视频/功放等等芯片都需要不断推陈出新来适应整个市场。对于MCP芯片市场，上次已经介绍了主要是应用在一些手持类和通讯类电子产品，随着DRAM和NAND FLASH的工艺的升级，随之而来的就是成本的降低，越来越多设计人员会考虑ND MCP,毕竟DRAM+NAND架构的MCP性能要优于NOR +PSRAM架构的相关产品，对于目前手机行业的迅猛发展，手机就像一步电脑，对于其操作系统的速度和兼容性都提出了很高的要求，所以目前ND产品已经在大大小小的手机厂商中广泛应用，对于NOR构架的MCP来说，256M以上的NOR FLASH生产成本会非常昂贵，基本可以说以256+64的NOR产品为一个分界点，如果再大容量的产品，设计师和采购都会选用ND产品，09年应该是3G手机和智能手机以及通讯模块迅猛发展的一年，据可靠分析，今年各大厂商ND销量都会有大幅度提升，包括SAMSUNG / HYNIX 以及ST INTEL以及台湾各大内存厂家都会推出去其具有竞争力的产品，三星在 NAND 和 DRAM在技术和市场份额上都是全球第一，目前已经和各大手机大厂都有紧密稳定合作，其ND产品目前属于市场主流。

接下来，就如何对ND产品进行选型，设计相关产品需要有掌握那些参数进行一下详细地分析：

所谓ND产品，字面的意思就是NAND FLASH芯片叠加DRAM芯片，没错，但是DRAM又要细分为SDRAM和DDR SDRAM以及DDR2等，目前三星在DRAM单元可以做到DDR，对于系统支持DDR DRAM的设计者可以考虑使用。确定了DRAM的类型之后接下来有几个参数需要搞清楚：

1 容量问题，DRAM和NAND各自的容量要多少M BIT，比如512+256 或者  1G+512，这个要在能满足系统的情况下尽可能选用低容量来节约成本。

2 位宽，设计这需要根据自己的电路选用相对应位宽的DRAM和NAND ，NAND目前都是8BIT位宽，但是DRAM主要分16和32位的，这个需要搞清楚。

3 电压，供电电压有3.3V和1.8V，需要确定DRAM和NAND分别的电压，三星都有相对应的产品。

4 DRAM速度问题，普通SDRAM分为166MHZ/133MHZ和111MHZ，这个要确认清楚。

5 NAND要确认是选用Large block还是Small block。

6 ND产品市场竞争激烈，各大厂商会经常更新产品的制成，纳米技术的提升会带来成本的降低，所以在选择的时候一定要定期关注新版本的测试，其实新产品对于芯片本身没有任何变化，只是内部晶元会做一些调整而已。42纳米技术是目前比较常见的ND产品。

7很多厂家在高端产品的设计上会有一些过渡产品，用2G+1G产品举例，可能会推出1G+1GNAND和512+512DRAM，所以在开发的时候要问清楚有没有尽可能少CHIPS的产品。

以上就是对于ND产品选型的一下重点，希望大家能够受用！

最后简单分析一下此类产品的的市场应用领域，目前广泛应用ND产品的包括智能手机，GPS手机，手持类（包括GPS/公交系统刷卡机/酒店点菜机/交通运输一些手持终端/物流）以及一些通讯模块（CDMA无线上网卡/ EDGE无线上网卡/智能抄表通讯模块）等。

最后推广一下三星的ND产品，下面是所有ND产品的型号：

N-代表NAND FLASH    D-代表DRAM

以下型号为三星量产出来的型号表，但随着科技的发展，不断有新的制成的产品推出，所以大多数型号都是老版本或者停产的型号，如需要了解正在量产供货的最新ND产品型号，请及时联系我tansoo@126.com,或者三星电子正规代理商！

ND256+512

K5D5613ECM-D075000

ND512+256

K5D1257ACM-D090000

K5D1257ACB-D090000

K5D1257ACC-D090000

K5D1257ACF-D090000

K5D1257ACG-A075000

K5D1257ACB-D075000

K5D1257ACD-A090000

K5D1257ACE-A090000

K5D1257DCM-D090000

K5D1257DCA-D090000

K5D12571CM-D090000

K5D12571CA-D090000

K5D12571CB-A075000

K5E1257HCM-D075000

K5E1257ACM-D075000

K5E1258LCM-A075000

K5E1257ACA-B0750JP

K5D1258KCM-D075000

K5D1258ACM-D090000

K5D1258ACB-D075000

K5D1258ACA-D075000

K5D1258ACC-A075000

G.China_03(TBD)

K5D1258DCM-D090000

K5D1258DCA-A090000

K5D1258DCB-D090000

K5D1258DCC-A075000

ND512+512

K5D1212DCA-D090000

K5D12121CM-D090000

K5D12121CA-D090000

K5D12121CC-A075000

K5D1212CCM-D09H000

K5D1213ACA-D090000

K5D1213ACB-D090000

K5D1213ACM-D090000

K5D1213ACM-D075000

K5D1213ACE-D075000

K5D1213ACF-D075000

K5D1213ACJ-A075000

K5D1213ACG-A075000

K5E1213ACM-E060000

K5E1213ACA-E060000

K5E1212ACB-D075000

K5E1212ACF-D075000

K5E1212ACG-D075000

K5E1212ACI-A075000

K5E1212ACJ-A075000

K5D12131CM-D090000

K5E1213LCM-D075000

K5E1213LCA-A060000

K5E1213ACB-A075000

K5E1213ACC-A075000

KAL00R00QM-D1YY000

ND512+1G

K5E121HACM-D075000

K5E121GLCM-A075000

K5E121HLCM-A060000

K5D1G58KCM-D090000

K5D1G58ACM-D090000

K5D1G57ACM-D090000

K5D1G57ACM-A090000

K5D1G57ACA-A090TSN

K5D1G572CM-D075000

K5D1G57ACB-A075000

K5E1H57ACM-A075000

K5D1G58ACA-D090000

K5D1G58ACB-D075000

K5E1G58ACM-D060000

K521F57ACM-A060000

K511F57ACM-A075000

K5D1G571CM-D090000

K5D1G571CA-D090000

ND1G+512

K5D1G12ACB-D075000

K5D1G12ACE-D075000

K5D1G12ACI-A075000

K5D1G12ACL-A075000

K5D1G12DCM-D090000

K5D1G12DCA-D090000

K5E1G12ACA-D075000

K5E1G12ACC-D075000

K5E1G12ACF-A075000

K5E1G12ACG-A076000

K5D1G13DCM-D090000

K5D1G13DCA-D090000

K5D1G13DCC-A075000

K5D1G13ACD-D075000

K5D1G13ACH-D075000

G.China_04(TBD)

K5D1G12ACM-D090000

K5D1G12ACA-D090TSN

K5D1G12ACH-A090000

K5E1G13ACM-D075000

K5D1G13ACB-S090000

K5D1G13KCM-D075000

K5D1G13ACF-D0DS000

K5D1G13ACM-D090000

K5D1G13ACA-D075000

K5D1G13ACC-D075000

K5E1G131CM-D075000

K5D1G12ACD-D075000

K5D1G12ACG-D075000

K5D1G122CM-D075000

K5E1H12ACM-D075000

K5D1H12ACB-A075000

K5E1G13ACA-D075000

K5D1H13ACM-D075000

K5D1G13ACI-D075000

K5D1G13ACJ-D075000

K5E1G131CA-D075000

K5E1H12ACA-A075000

K5E1H12ACA-A076000

K5E1H12ACB-A075000

K5D1G12ACJ-A075000

K5D1G12ACJ-A076000

K5D1G12ACK-A075000

K5D1H12ACC-A075000

K511H13ACM-A075000

K5E1G13ACB-A075000

K511F13ACM-A075000

后续的型号较为复杂，属于超大容量DRAM+NAND FLASH产品，目前应用的还比较少，如需要设计这方面产品的，要根据您的设计需要来订购，所以在这里就不对型号进行罗列，只是给出大概的架构！N-代表NAND  D-代表DRAM，由于容量较大，可能要合成多个NAND和多个DRAM才能达到容量要求，但随着科技的发展，未来会做到尽可能1CHIPS NAND+1CHIPS DRAM，对于客户也都会选用CHIPS少的产品。

NDD1G512128

NDD1G512256

NDD1G512512

ND1G1G (SB)

K5E1G1GACM-D075000

K5D1G1GACA-A075000

NND1G1G512

ND2G512

K5D2G13ACM-D075000

K5E2G12ACM-D075000

K5D2G12ACM-A075TSN

K5D2G13ACA-D075000

K5D2G13ACB-A075000

K5E2G13ACM-D075000

K512H13ACM-D075000

K512F13ACM-A075000

ND2G512 (OneNAND Option)

NDD2G512128

NNDD1G1G512512

NND1G1G1G

NDD2G512512

ND2G1G

NDD2G1G512 (NAND-O)

NDDD2G512512128

NDD2G1G1G

NDD4G512512

NND2G2G1G

NNDD2G2G1G1G

NNDD4G4G512512

NND8G8G512

首先介绍一下什么是MCP，MCP=Multi-Chip Package 中文意思是多制层封装芯片，其主要应用领域为手机等手持智能终端设备。其优点在于体积小，
能适应各种手持设备节省空间的原则。成本方面较独立的芯片组和要有优势。
      三星从2004年开始致力于手机内存芯片的推广，2005年在全球取得了不到10%市场份额，当时这方面的前两位分别是INTEL和SPANSION这两个厂商。2006年是三星MCP内存芯片市场份额大幅提高的一年，在2006年下半年由于SPANSION的128+32和64+16/64+31NOR+SRAM的MCP大面积缺货给了三星一次很好的机会，三星在8月开始逐步进入手机MCP领域，其推出的128+32MCP芯片只要在软件方面作一些简单的调整就可以PIN TO PIN取代SPANSION的129系列产品，并且价格比当时的SPANSION 128+32
的同类产品要低0.5USD，这使得中国大陆这一B类手机制造基地的设计公司和厂家纷纷切入到三星的MCP中来。在2007年年初，三星又推出了其最新128+32的产品2931和2731，这两款产品的推出，将冲击SPANSION很大的市场份额。下面针对三星的MCP产品做个简单的介绍，介绍从MCP制成和具体型号以及配合手机的主方案进行：
    MCP大致有三类:
一；替换目前市场主流的SPANSION的NOR+SRAM(PSRAM)系列
32+8型号为K5A3281CT(B)M--此款MCP主要可以应用于一些低端手机，包括英飞凌等低端方案，都可采用此款MCP。 
64+16型号为K5J6316CT(B)M：三星已经在2007年将此款IC 停产，转移产能大量生产64+32制成的MCP

64+32型号为K5J6332T(B)M：这使三星2007年主要推广的MCP之一，目前已经有很多方案认可，包括MTK 6226/6219以及展讯的6600D等方案都广泛采用此款芯片。

128+32型号为 K5L2731CAM-D770：此款产品是三星2007年重点推广的128+32的MCP芯片，这款芯片可以做到和SPANSION 127芯片软件硬件完全match，并且能兼容三星2931和0607芯片。在价格方面三星会坚持走低，此款芯片会成为2007年B类手机市场最普遍使用的MCP芯片。
              K5L2931CAM-D770:此款芯片的推出主要是用来抢占SPANSION 129芯片市场的，目前已经有很多方案可以采用（TI/MTK/展讯等）
              KADxx0700D-DLLL：此款芯片是三星2006年推出的一款128+32的MCP，此款芯片从2006.9月开始，已经被很多设计设计公司所认证，在2006年底由于众多手机厂商切换到此款IC，导致了1个多月的缺货，在2007年，三星队此款芯片的制造要降低，原因是2731和2931芯片的推出，他们会每个月逐步降低产能。
             
二；替换目前市场主流的TOSHIBA的NOR+NAND+SRAM(PSRAM)系列:128+512+32/128+512+64/128+1Gb+64.
此种制成的MCP由于成本相对来说较高，所以目前就此种制成的MCP市场情况还不算明朗。
三；NAND+MOBILE DRAM/DDR/ONENAND+MobileDDR ：
256+256型号为K5D5657DCB-D090
512+256型号为K5D1257DCA-D090
1G+256型号为K5D1G571CM-D090
此种制成的MCP主要推广在展讯平台的6600M机型上，但展讯的产能一直不是很乐观，导致本制成MCP市场不是很明朗，目前竞争对手为HYNIX。
*关于三星NAND+M-SDR的MCP，ND方案涉及的问题,现在我作如下总结:
1. MTK 6228平台: 大部分客户选用的是NAND: X8, 2.65V+M-SDR: x16, 1.8V.
我们有以下规格是目前客户选用比较多的,建议新客户尽量往上靠,这样交货比较好支持:
2. SPREADTRUM（展讯）平台:
TD-SCDMA: 支持NAND: X8, 3V+M-SDR: X16, 3V. 建议MCP为:1G+256: KAG00L008A-DGG5000
GSM/GPRS: 除了我们的64+16/32, 128+32外,关于NAND+DRAM MCP, 他们选用的和MTK6228是一样的.上面列的3个料号亦为SPREADTRUM客户的主要型号.
3. 3G之高通/BROADCOM等平台:
因为每个客户状况不一,在此仅列出512+512/1G+512供参考,其他组合单独再确认

http://blog.163.com/gene_lu/blog/static/64025421200910522341148/