一直以来,对PCB中各层,比如:solder层、paste层、Top overlay层等等这些一知半解。今天仔细看了下,向大家介绍一下,有不对的地方还请指正。

1.mechanical机械层是定义整个PCB板的外观的,其实我们在说机械层的时候就是指整个PCB板的外形结构。禁止布线层是定义我们在布电气特性的铜时的边界,也就是说我们先定义了禁止布线层后,我们在以后的布过程中,所布的具有电气特性的线是不可能超出禁止布线层的边界. 
topoverlay和bottomoverlay是定义顶层和底的丝印字符,就是一般我们在PCB板上看到的元件编号和一些字符。 
 
     
 2.toppaste和bottompaste是顶层、底焊盘层,它就是指我们可以看到的露在外面的铜铂,(比如我们在顶层布线层画了一根导线,这根导线我们在PCB上所看到的只是一根线而已,它是被整个绿油盖住的,但是我们在这根线的位置上的toppaste层上画一个方形,或一个点,所打出来的板上这个方形和这个点就没有绿油了,而是铜铂。

3.topsolder和bottomsolder这两个层刚刚和前面两个层相反,可以这样说,这两个层就是要盖绿油的层,multilayer这个层实际上就和机械层差不多了,顾名恩义,这个层就是指PCB板的所有层。topsolder和bottomsolder这两个层刚刚和前面两个层相反,可以这样说,这两个层就是要盖绿油的层: 因为它是负片输出,所以实际上有solder
mask的部分实际效果并不上绿油,而是镀锡,呈银白色!

因此就实际的效果说来和paste层效果差不多,都是作用在焊盘出。Solder是露出焊盘,paste是用于在焊盘上贴锡膏。另外paste层主要是用于SMD(表贴)元件的焊盘。

4.Signal layer(信号层) :信号层主要用于布置电路板上的导线。包括Top layer(顶层),Bottom layer(底层)和30个MidLayer(中间层)。

5.Internal plane layer(内部电源/接地层) :该类型的层仅用于多层板,主要用于布置电源线和接地线.我们称双层板,四层板,六层板,一般指信号层和内部电源/接地层的数目。

6.Mechanical layer(机械层)
:它一般用于设置电路板的外形尺寸,数据标记,对齐标记,装配说明以及其它的机械信息。这些信息因设计公司或PCB制造厂家的要求而有所不同。执行菜单命令Design|Mechanical
Layer能为电路板设置更多的机械层。另外,机械层可以附加在其它层上一起输出显示。

7.Solder mask layer(阻焊层)
:在焊盘以外的各部位涂覆一层涂料,如防焊漆,用于阻止这些部位上锡。阻焊层用于在设计过程中匹配焊盘,是自动产生的。Protel 99
SE提供了Top Solder(顶层)和Bottom Solder(底层)两个阻焊层。

8.Paste mask layer(锡膏防护层,SMD贴片层)
:它和阻焊层的作用相似,不同的是在机器焊接时对应的表面粘贴式元件的焊盘。Protel 99 SE提供了Top Paste(顶层)和Bottom
Paste(底层)两个锡膏防护层。主要针对PCB板上的SMD元件。如果板全部放置的是Dip(通孔)元件,这一层就不用输出Gerber文件了。在将SMD元件贴PCB板上以前,必须在每一个SMD焊盘上先涂上锡膏,在涂锡用的钢网就一定需要这个Paste
Mask文件,菲林胶片才可以加工出来。Paste
Mask层的Gerber输出最重要的一点要清楚,即这个层主要针对SMD元件,同时将这个层与上面介绍的Solder
Mask作一比较,弄清两者的不同作用,因为从菲林胶片图中看这两个胶片图很相似。

9.Keep out layer(禁止布线层) :用于定义在电路板上能够有效放置元件和布线的区域。在该层绘制一个封闭区域作为布线有效区,在该区域外是不能自动布局和布线的。

10.Silkscreen layer(丝印层) :丝印层主要用于放置印制信息,如元件的轮廓和标注,各种注释字符等。Protel 99
SE提供了Top Overlay和Bottom Overlay两个丝印层。一般,各种标注字符都在顶层丝印层,底层丝印层可关闭。

11.Multi layer(多层) :电路板上焊盘和穿透式过孔要穿透整个电路板,与不同的导电图形层建立电气连接关系,因此系统专门设置了一个抽象的层—多层。一般,焊盘与过孔都要设置在多层上,如果关闭此层,焊盘与过孔就无法显示出来。

12.Drill layer(钻孔层) :钻孔层提供电路板制造过程中的钻孔信息(如焊盘,过孔就需要钻孔)。Protel 99 SE提供了Drill gride(钻孔指示图)和Drill drawing(钻孔图)两个钻孔层。

尤其需要强调solder mask层和paste mask层

阻焊层:solder mask,是指板子上要上绿油的部分;因为它是负片输出,所以实际上有solder mask的部分实际效果并不上绿油,而是镀锡,呈银白色! 
    助焊层:paste mask,是机器贴片时要用的,是对应所有贴片元件的焊盘的,大小与toplayer/bottomlayer层一样,是用来开钢网漏锡用的。 
   
要点:两个层都是上锡焊接用的,并不是指一个上锡,一个上绿油;那么有没有一个层是指上绿油的层,只要某个区域上有该层,就表示这区域是上绝缘绿油的呢?暂时我还没遇见有这样一个层!我们画的PCB板,上面的焊盘默认情况下都有solder层,所以制作成的PCB板上焊盘部分是上了银白色的焊锡的,没有上绿油这不奇怪;但是我们画的PCB板上走线部分,仅仅只有toplayer或者bottomlayer层,并没有solder层,但制成的PCB板上走线部分都上了一层绿油。 
    那可以这样理解:1、阻焊层的意思是在整片阻焊的绿油上开窗,目的是允许焊接!

2、默认情况下,没有阻焊层的区域都要上绿油!

3、paste
mask层用于贴片封装!SMT封装用到了:toplayer层,topsolder层,toppaste层,且toplayer和toppaste一样大小,topsolder比它们大一圈。

DIP封装仅用到了:topsolder和multilayer层(经过一番分解,我发现multilayer层其实就是toplayer,bottomlayer,topsolder,bottomsolder层大小重叠),且topsolder/bottomsolder比toplayer/bottomlayer大一圈。

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