9.cadence.封装1[原创]

一、封装中几个重要的概念

软件如下：

①、Regular pad（正规焊盘）

用在：top layer，bottom layer，internal layer（信号层）

②、thermal relief（热风焊盘）：主要是与负片进行连接

③、anti pad（隔离盘）：主要是与负片进行隔离绝缘 （此两盘一般应用在VCC和GND）

如下焊盘结构

soldermask：露油层

正片：看到什么就有什么

负片：看到什么就是要被刮掉的部分

二、简单表贴封装的创建

1

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将BEGIN LAYER选中右键复制到 6、7，在8 File菜单下保存

2

打开PCB Editor

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建完后设置下图纸大小:

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格点设置

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----（1添加管脚，必不可少）

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添加焊盘路径

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这里需要配置两个路径

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C1+C2为两者之间的间距

右键 done取消放置（F6）

放置两个边框：

①安装丝印层（2必不可少）就是元器件的实际大小，用来产生元器件的装配图。也可以使用此层进行布局；外框尺寸应该为元件除焊盘外的部分（body size）；

②必不可少

③place_bound_top：是元器件封装实际大小，用来防止两个元器件叠加在一起不报错。外框尺寸需要包括焊盘在内（4必不可少）

④参考编号（5必不可少）

⑤在丝印层再放置一个（6必不可少）

⑥放置器件值（装绘层）

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⑦在丝印层也放置一个器件值

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⑧放置Device（7必不可少）

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还可以设置下器件高度

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⑨保存，

Performing a partial database check before saving.
Writing database to disk.
'0805.dra' saved to disk.
Symbol '0805.psm' created.
Performing a partial database check before saving.
Writing database to disk.
'0805.dra' saved to disk.
Symbol '0805.psm' created.

然后在手动创建Device文件（8必不可少）

File>Create Device

选择离散，，，单击OK就创建好了

那些信息是必须的：

1.管脚pins

2.两个ref

3.连个个丝印边框

5.place_bound_top

6.两个device

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