一、封装中几个重要的概念

软件如下:

①、Regular pad(正规焊盘)

用在:top layer,bottom layer,internal layer(信号层)

②、thermal relief(热风焊盘):主要是与负片进行连接

③、anti pad(隔离盘):主要是与负片进行隔离绝缘 (此两盘一般应用在VCC和GND)

如下焊盘结构

soldermask:露油层

正片:看到什么就有什么

负片:看到什么就是要被刮掉的部分

二、简单表贴封装的创建

1

---

将BEGIN LAYER选中右键复制到 6、7,在8 File菜单下保存

2

打开PCB Editor

-----

---

建完后设置下图纸大小:

--

---

格点设置

---

----(1添加管脚,必不可少)

---

添加焊盘路径

----

这里需要配置两个路径

------------------

C1+C2为两者之间的间距

右键 done取消放置(F6)

放置两个边框:

①安装丝印层(2必不可少)就是元器件的实际大小,用来产生元器件的装配图。也可以使用此层进行布局;外框尺寸应该为元件除焊盘外的部分(body size);

必不可少

③place_bound_top:是元器件封装实际大小,用来防止两个元器件叠加在一起不报错。外框尺寸需要包括焊盘在内(4必不可少)

④参考编号(5必不可少)

⑤在丝印层再放置一个(6必不可少)

⑥放置器件值(装绘层)

---

⑦在丝印层也放置一个器件值

---

⑧放置Device(7必不可少)

---

还可以设置下器件高度

-------------------

⑨保存,

Performing a partial database check before saving.
Writing database to disk.
'0805.dra' saved to disk.
Symbol '0805.psm' created.
Performing a partial database check before saving.
Writing database to disk.
'0805.dra' saved to disk.
Symbol '0805.psm' created.

然后在手动创建Device文件(8必不可少)

File>Create Device

选择离散,,,单击OK就创建好了

那些信息是必须的:

1.管脚pins

2.两个ref

3.连个个丝印边框

5.place_bound_top

6.两个device

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