1. 晶圆片 Wafer

晶圆(Wafer)是指硅半导体集成电路制作所用的硅芯片,由于其形状为圆形,故称为晶圆。晶圆是生产集成电路所用的载体,一般意义晶圆多指单晶硅圆片。

半导体行业从图1到图2,是一个所谓为的“点石成金”的行业:

    

这就是现实版的炼金术师,当然最完美的炼金成品的背后是最优美的炼金配方。半导体制造也是如此,我们先从半导体的基底材料的制作谈起。基底制造又以以硅晶圆片为例,它的制造经过了一下几个过程: 二氧化硅 ——> 粗硅 ——> 多晶硅 ——> 单晶硅 ——> 硅晶圆片。

  1. 二氧化硅 ——> 粗硅

    • 工业上将碳将普通硅砂还原成粗硅。 C + SiO2 ——> Si + CO2, 但粗硅中一般还含有铁、铝、碳、磷、硼、铜等。
  2. 粗硅 ——> 多晶硅
    • 粗硅需要进一步提纯,一般用氯化氢(HCl)等到纯度更高的多晶硅。
  3. 多晶硅 ——> 单晶硅
    • 单晶硅是将对晶硅经单晶炉拉制而成的。将需提纯的多晶硅和根据需要掺杂的杂质剂放入坩埚中熔化,然后慢慢拉制成单晶硅棒。
    • 单晶(single crystal)是指其内部微粒有规律地排列在一个空间格子内的晶体;多晶硅(polysilicon,Polycrystalline silicon),由很多小的硅晶体醉成的材料,它不同于用于电子和太阳能电池的单晶硅,也不同于用于薄膜设备和太阳能电池的非晶硅。
    • 单晶根据晶体生长法制作分为 1. 借由柴可夫斯基法(Czochralski),将复晶晶体提炼成对称的、有规律的、成几何型的单晶晶格结构。 2. 浮区法(Floating zone),可将低纯度硅晶体提炼成对称的、有规律的、成几何型的单晶晶格结构。
    • 柴可夫斯基法:石英(quartz)制作的大坩埚(crucible)盛满多晶硅,再把这个装置放置到一个真空腔(vacuum chamber)中,密闭好之后再注入惰性气体一般为氩(argon)。如图3所示:
    •                               
    • 柴可夫斯基法: 之后,整个过程为 多晶硅熔融melting of polysilicon ——> 引入母晶并开始晶体生成Introduction of the seed crystal and Beginning of the crystal growth ——> 拉伸晶体crystal pulling ——> 由熔融的多晶硅拉制出单晶硅棒Formed crystal with a residue of melted silicon 如图4所示。

  4. 单晶硅 ——> 硅晶圆片
    • 首先,将拉制好的单晶硅棒头部和尾部切掉,再用机械对其进行修整,形成直径合适并有一定长度的“单晶硅棒”。
    • 把“单晶硅棒”切成一片一片薄薄的圆片,这些圆片再经过一系列工艺处理后,一片片完美的硅晶圆片就制造出来了。

2. 集成电路设计

        

      图5. 集成电路设计流程图          图6. 集成电路物理链路设计流程图

3. 半导体器件制造

wiki上关于半导体制造的步骤列表如下:

  • 芯片处理

    • 湿洗
    • 平版照相术
    • 光刻
    • 离子移植
    • 蚀刻(干法刻蚀Dry etching 、湿法刻蚀Dry etching、等离子蚀刻 Plasma etching)
    • 热处理
      • 快速热退火
      • 熔炉退火 Furnace anneals
      • 热氧化
    • 化学气相沉积 (CVD) Chemical vapor deposition
    • 物理气相沉积 (PVD)
    • 分子束外延 (MBE)
    • 电化学沉积 (ECD),见电镀
    • 化学机械平坦化 (CMP)
    • 芯片测试(检验电气特性)
    • 晶背研磨(减小芯片的厚度,使得到的芯片能被嵌入较薄的器件中,像是智能卡或PCMCIA卡。)
  • 晶粒制备 Die preparation
    • 芯片组装
    • Die cutting
  • 集成电路封装 IC packaging
    • Die attachment
    • IC Bonding
      • Wire bonding
      • Flip chip
      • Tab bonding
    • IC encapsulation
      • Baking
      • Plating
      • Lasermarking
      • Trim and form

4. 光刻

半导体制造是一个综合精密的过程,这里只简要介绍一下光刻的基本过程,如图7所示:

          图7.光刻的基本流程图

[IC]Lithograph(0)半导体制造的基本过程的更多相关文章

  1. [IC]Lithograph(2)光刻技术的分辨率与分辨率增强技术

    接上一篇介绍IC制造的基本过程,光刻的基本过程.这篇文章继续介绍光刻过程中的一些概念. 该系列文章的目录如下: [IC]Lithograph(0)半导体制造的基本过程 [IC]Lithograph(1 ...

  2. [IC]Lithograph(1)光刻技术分析与展望

    文章主体转载自: 1.zol摩尔定律全靠它 CPU光刻技术分析与展望 2.wiki:Extreme ultraviolet lithography 3.ITRS 2012 1. 光刻技术组成和关键点 ...

  3. elasticsearch5.0.0 安装插件及配置过程

    elasticsearch5.0.0 安装插件及配置过程 由于es5.0是里程碑式的更新,所以很多变化的地方,暂时我就插件安装遇到的问题记录一下. 插件安装命令 2.3版本的安装命令 安装Marvel ...

  4. 英蓓特Mars board的android4.0.3源码编译过程

    英蓓特Mars board的android4.0.3源码编译过程 作者:StephenZhu(大桥++) 2013年8月22日 若要转载,请注明出处 一.编译环境搭建及要点: 1. 虚拟机软件virt ...

  5. 详解Linux下swig 3.0.12的手动安装过程

    详解Linux下swig 3.0.12的手动安装过程 首先 从http://www.linuxfromscratch.org/blfs/view/cvs/general/swig.html上下载swi ...

  6. eclipse安装activiti5.18.0工作流插件 以及安装过程中activiti插件出现的问题及解决

    转: eclipse安装activiti5.18.0工作流插件 以及安装过程中activiti插件出现的问题及解决 2017年05月04日 18:44:21 JJ_nan 阅读数:2773   版权声 ...

  7. vue-cli3.0 脚手架搭建项目的过程详解

    1.安装vue-cli 3.0 ? 1 2 3 npm install -g @vue/cli # or yarn global add @vue/cli 安装成功后查看版本:vue -V(大写的V) ...

  8. 半导体知识讲解:IC基础知识及制造工艺流程

    本文转载自微信公众号 - 中国半导体论坛  , 链接 https://mp.weixin.qq.com/s/VhCsVGyEDrgc2XJ0jxLvaA

  9. .net core 1.0 Web MVC 自定义认证过程

    通过官方的介绍可知,若要本地开始部署搭建一个基于.net core 1.0的Web应用,需要下载dotnet SDK,或在Visual Studio IDE之上安装相关插件以布置开发环境.为了使开发环 ...

随机推荐

  1. C++ 单词接龙

    问题描述: 拉姆刚刚开始学习英文字母,对单词排序很感兴趣,他能够迅速确定是否可以将这些单词排列在一个列表中,使得该列表中任何单词的首字母与前一个单词的尾字母相同,力能编写一个计算机程序帮助拉姆进行判断 ...

  2. SpringBoot集成Mybatis-PageHelper分页工具类,实现3步完成分页

    在Mybatis中,如果想实现分页是比较麻烦的,首先需要先查询出总的条数,然后再修改mapper.xml,为sql添加limit指令. 幸运的是现在已经不需要这么麻烦了,刘大牛实现了一个超牛的分页工具 ...

  3. springboot2.1.3集成webservice及错误No operation was found with the name {...}解决办法

    1.项目使用springboot 2.1.3版本,集成webservice使用的依赖如下 <parent> <groupId>org.springframework.boot& ...

  4. LIS严格递增和非递减模板

    2017-09-10 16:51:03 writer:pprp 严格递增的LIS模板 #include<stdio.h> #include<string.h> #include ...

  5. 解题报告:hdu2602 Bone collector 01背包模板

    2017-09-03 15:42:20 writer:pprp 01背包裸题,直接用一维阵列的做法就可以了 /* @theme: 01 背包问题 - 一维阵列 hdu 2602 @writer:ppr ...

  6. Python学习札记(二十) 函数式编程1 介绍 高阶函数介绍

    参考: 函数式编程 高阶函数 Note A.函数式编程(Functional Programming)介绍 1.函数是Python内建支持的一种封装,我们通过一层一层的函数调用把复杂任务分解成简单的任 ...

  7. PMP第一章:引论

    项目是为创造独特的产品,服务或成果而进行的临时性的工作. 项目的临时性是指项目有明确的起点和终点. 项目旨在推动组织从一个状态(当前状态)转到另一个状态(将来状态),从而达成特定目标. 项目管理就是将 ...

  8. zDialog弹出层插件

    效果图如下: 提取自ZCMS的弹出框: 代替window.open.window.alert.window.confirm:提供良好的用户体验: 水晶质感,设计细腻,外观漂亮: 兼容ie6/7/8.f ...

  9. 【BZOJ3144】切糕(网络流,最小割)

    [BZOJ3144]切糕(网络流,最小割) 题面 BZOJ 题解 这样的类型很有趣 先不考虑相邻距离差不能超过\(D\)的限制 我们考虑答案,显然就是在每个位置选一个最小的高度割就行了 化成最小割的模 ...

  10. Pycharm-professional-2017.2.3破解安装

    初次接触Python,大神推荐使用PyCharm IDE工具,作为小白初生牛犊不怕虎,上手就来最新版的,这也许不是最好的选择,但在以后慢慢琢磨深入之后,会选择适合自己的版本,现参考把安装过程分享出来. ...