MP20 MBO issue summary

MP3 MBO经验，教训

改名字HGA003_PTOT_01，发现居然闪现进度条，正常情况是不会闪现进度条的，只是改个名字而已，怀疑之前用过这个名字，所以我后来改成HGA003_PTOT_03了。

先备份，发现系统2carrier的一个PR过不了，因为carrier太烂了，氧化变色了，之前也遇到过类似的情况，后来我改成双红光质量就可以达到80%左右了（最低质量设置的是70%，carrier PR质量低点貌似没关系）

系统2 sensor扫描后不吸glass直接溜到UV了，问蔡形，在change product 里面检查一次连接，点一下start，start由白变黄就行了（查看发现是灰色的）

再实验就可以吸glass了。

鼠标失灵，重新插拔鼠标，好像还有插拔旁边的USB？

系统1测高后撞针头，针头直接把HTCC撞碎了，画胶的虚线在carrier上，bonding position只有上面的参数 bonding position

Bonding position数值很大（其他线是不是也很大呢？有大的，有小的，下图是MP2的），

下面的 bonding position offset数值为0，这很奇怪，一般offset有一些数值的，而且刚才画胶偏到carrier上了，于是我想在change product里面将bonding position 重新做一遍，于是我先将bonding position清零，再将画胶bonding position 重做了一遍，我发现在做画胶bonding position 程序的时候，摇杆要摇很远，应该有8mm: ,做完这个程序，有变成8.38了，而且实际画的时候，还是偏了，我再次将bonding position清零，这次画的差不多正了，系统1画胶差不多搞定了。严说要重启，午饭后我照严说的重启了，准备做系统2的bonding position,这次我不清零，直接在change product里面做程序，做完发现module selection中心不正，

我就很上火，因为这样打肯定打偏啊，后来问严，他说之前1-5的话就这5个是准确的，其他的就不准了，当时不知道，重做了几次都是偏的，我想做auto calibration应该就好了，于是找蔡形要玻璃，6-f-start做auto calibration。Auto很顺利，做完auto再做S2 bonding position 20个中的很多还是偏的，没办法，还是硬着头皮打了，第一次测试X偏80微米，慌了，IPQC拒绝测夹角，于是硬着头皮调，第二次X值好了，Y偏40微米，但是数据很集中，IPQC居然写了400多，实际上40多，anyway,数据很集中，再调了几次，就好了，虽然offset很大：

最后还是完成了，累啊。

做完auto calibration，XY特别稳定：

NO	Offset-X	Offset-Y	Rotation
1	1.10	-1.00	0.06
2	1.80	0.10	-0.19
3	1.30	-2.70	0.06
4	2.70	1.30	-0.04
5	4.30	0.80	0.14
AVERAGE	2.24	-0.30	0.01
MIN	1.10	-2.70	-0.19
MAX	4.30	1.30	0.14
Range	3.20	4.00	0.33
STDEV	1.31	1.60	0.13
SPEC	±15	±15	±0.5
CPK	3.25	3.07	1.30

问题：改画胶图案,6个点改成5个点，每次点保存，第六个点不能被清0.

总结一下：

1. 程序名版本号改得大一点比如HGA-PTOT-05
2. Carrire氧化，carrier PR不好，改成双红光好点了，最低质量70%也可以
3. 系统2扫描后不吸glass直接溜到UV-打开change product,检查一遍再关掉就好了
4. 鼠标失灵-重新插拔鼠标线就好了
5. 系统1测高后画产品上撞针头了，HTCC撞碎—重做bonding position
6. 先做auto calibration，这样打出来的XY很集中