高通msm8994启动流程简介

处理器信息

8994包含如下子系统：

子系统	处理器	含义
APSS	4*Cortex-A53	应用子系统
APSS	4*Cortex-A57	应用子系统
LPASS	QDSP6 v5.5A(Hexagon)	低功耗音频子系统
RPM	Cortex-M3	资源功耗管理子系统
Modem	QDSP6 v5(Hexagon)	调制解调(基带)处理子系统

从上表中可以看出，8994包含应用处理子系统、资源功耗管理子系统、调制子系统、低功耗音频子系统。其中应用处理子系统由4个A53和4个A57组成， 
资源功耗管理子系统由一颗Cortex-M3组成，Modem子系统和低功耗音频子系统分别由一颗高通骁龙处理器组成。

启动流程

启动流程框图 
 
启动流程 
1. 芯片上电复位到地址0， RPM PBL开始运行； 
2. RPM PBL执行基本的电量和功率检测，然后复位APP处理器(地址0xFC010000)； 
3. APPS PBL在A53上执行，他从启动设备中加载(并鉴定)SBL1镜像到OCMEM； 
4. APPS PBL将RVBAR设置为SBL1的入口，设置RMR_EL3为64位模式，然后触发热启动，程序转到SBL1； 
5. SBL1开始运行，他首先初始化DDR，然后加载(并鉴定)HYP和TZ镜像； 
6. SBL1将执行权转交给TZ； 
7. TZ安全监管器建立安全环境； 
8. TZ QSEE内核运行； 
9. TZ应用程序(32/64位)运行，他们初始化系统； 
10. TZ将执行权转交给HYP(监管程序); 
11. 监管程序运行，他建立调试管理器，然后将执行权交回SBL1; 
12. SBL1加载(并鉴定)RPM 固件，设置RPM固件准备就绪魔数； 
13. RPM 固件在RPM处理器上运行； 
14. SBL1加载(并鉴定)SDI(系统调试镜像)，SDI pass 0开始执行； 
15. SBL1加载(并鉴定)HLOS APPSBL(High-Level Operationg System，高级操作系统的SBL，指lk(little kernel))； 
16. SBL1将执行权转给HLOS APPSBL; 
17. HLOS APPSBL加载(并鉴定)HLOS kernel(实指linux kernel)； 
18. HLOS APPSBL通过TZ陷阱系统调用(TZ trap syscall)将执行权转交给HLOS kernel； 
19. 根据需要，HLOS kernel从启动设备中加载MBA(Modem Boot Authenticator)到DDR； 
20. HLOS kernel复位Modem处理器，Modem PBL开始运行； 
21. (此条疑似错误，参考80-NM328-6第26页）； 
22. Modem PBL从DDR中将MBA拷贝到modem TCM中,然后在modem TCM中鉴定MBA； 
23. 根据需要，HLOS kernel从启动设备中加载MPSS镜像到DDR中； 
24. MBA鉴定DDR中的MPSS镜像； 
25. 根据需要，HLOS使用PIL加载LPASS镜像； 
26. 根据需要，HLOS使用PIL加载Venus镜像。

附加说明

详细请参考《80-NM328-6_A_MSM8994_Boot_CoreBSP_Overview.pdf》，本文大部分内容是从该文档中翻译的。