一、板卡概述

板卡采用基于双FPGA+双DSP的信号采集综合处理硬件平台,板卡大小360mmx217mm。板卡两片FPGA提供两个FMC接口,4路QSFP+接口;每片FPGA挂接2簇32-bit DDR4 SDRAM,总容量2GB;两片FPGA之间通过GTH x8以及若干LVDS信号互联。每片FPGA通过RapidIO总线连接一片TMS320C6678型号8核DSP;每片DSP芯片外挂1GB的DDR3 SDRAM,Flash和2路千兆网接口;两片DSP之间通过HyperLink进行高速互联。

二、处理板技术指标

•  板载两片TI公司8核心DSP TMS320C6678,两片Xilinx公司UltraScale架构Kintex FPGA芯片KU060;

•  搭载一片Artix用于整板时钟、电源、复位等控制;

•  两片DSP之间的HyperLink支持50 Gbaud速率,PCIe支持x1/x2模式,速率可达5Gbaud/Lane;

•  DSP与FPGA之间通过SRIO互联,满足SRIO 2.1标准,支持x1/x2/x4模式,速率可达5Gbps/Lane;

•  具备4路QSFP接口,支持40Gbps高速传输;

•  每路QSFP支持1转4模式,转换后支持大16.3Gbps/Lane传输速率;

•  具备两个FMC子卡接口,每个子卡接口通过GTH x8以及LVDS与一片Xilinx FPGA XCKU060相连;GTH  x8可配置为8个GTH x1或4个GTH x2或2个GTH x4,最大速率可达16.3Gbps/Lane;

•  具备4路千兆网口,每路网口均可自适应10Mbps/100Mbps/1000Mbps通信速率;

•  具备I2C接口,实现系统功耗、状态管理与监测;

三、软件系统 

四、物理特性:

•  工作温度:商业级 0℃~+55℃,工业级-40℃~+85℃;

•  工作湿度:10%~80%;

五、供电要求:

•  直流电源供电,整板大功耗120W;

•  供电电压:12V/10A;

•  电源纹波:≤10%;

六、应用领域

软件无线电系统,基带信号处理,无线仿真平台,万兆网通信,高速图像采集、处理等。

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