Allegro封装的制作
过孔封装的层次分析:
1.阻焊层Solder Mask:又称绿油层,是PCB上的非布线层,用于制成丝网漏印板,将不需要的焊接的地方涂上阻焊剂。由于焊接PCB时焊锡在高温下的流动性,所以必须在不需要焊接的地方涂一层阻焊物质,防止焊锡流动、溢出引起短路。在阻焊层上预留焊盘的大小,要比实际焊盘大一些,其差值一般为10~20mil,在制作PCB时,使用组焊层来制作涓板,再以涓板将防焊漆(绿、红、黑等)印到PCB上,所以PCB上除了焊盘和过孔外,都会印上防焊漆并做SOP抗氧化处理。
2.锡膏防护层Past Mask:非布线层
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