SiP封装成超越摩尔定律的要塞，日月光/安靠/长电科技谁将赢取IC封装的未来

来源：EEFOCUS

进入2017年，摩尔定律的脚步愈加沉重，“摩尔定律已死”的言论笼罩着整个半导体行业，超越摩尔定律发展的想法在半导体从业人员的脑海里更清晰了。在这样的大环境下， SiP封装技术重新走到了聚光灯下。从一味追求功耗下降及性能提升（摩尔定律），转向更加务实的满足市场的需求（超越摩尔定律）， SiP是实现的重要路径。

根据国际半导体路线组织（ITRS）的定义：SiP 为将多个具有不同功能的有源电子元件与可选无源器件，以及诸如MEMS或者光学器件等其他元器件优先组装到一起，实现一定功能的单个标准封装件，形成一个系统或者子系统。

从架构上来讲， SiP 与 SoC （片上系统）相对应。不同的是系统级封装是采用不同芯片进行并排或叠加的封装方式，而 SoC 则是高度集成的芯片产品。

SoC 与 SiP 是极为相似，两者均将一个包含逻辑组件、内存组件，甚至包含被动组件的系统，整合在一个单位中。 SoC 是从设计的角度出发，是将系统所需的组件高度集成到一块芯片上。 SiP 是从封装的立场出发，对不同芯片进行并排或叠加的封装方式，将多个具有不同功能的有源电子元件与可选无源器件，以及诸如 MEMS 或者光学器件等其他器件优先组装到一起，实现一定功能的单个标准封装件。

SiP的一大优点在于它可以将更多的功能压缩至外型尺寸越来越小的芯片上，适合例如在穿戴式装置和医疗植入装置方面的应用。因此，尽管该封装中的单个芯片中集成在单个die上的功能较少，但从封装整体而言，则在更小的覆盖区中纳入了更多功能。事实上，这是一个存在单一封装体中的完整电子系统，载着当中IC以平坦排列、垂直堆栈或是两者兼具的方式排布。

在市场方面，SiP的应用一开始锁定在高端网络领域，其中网络吞吐量throughput至关重要，但价格不是关键因素，以及一些消费电子和移动市场，何者的初始开发成本可以在大量需求和系统的整体价格部份摊销。

当前的主要应用则包括将处理器、内存、逻辑单元和传感器集成在一个模块中，为某些客户提供一站式的解决方案。但是，随着成本的降低，这些产品预计对需要快速推出新产品的物联网设备装置开发商尤其有用。

由于其能在更小的成品尺寸上改善电池寿命，SiP 也逐渐渗透进汽车、工业和医疗电子领域。在如人工智能和神经引擎等有高性能需求的应用中，SiP也是合适的解决方案。Chang 说：“SiP 可以适用于广泛多样的产业领域。”这项技术也适合无人驾驶车辆、扩增实境、5G无线通信等。

观察2017年全球封测产业，随着全球产业整合及竞争加剧，中国大陆企业可选择的并购目标大幅减少，使得2017年中国大陆资本进行海外并购难度增加。

因此，中国大陆IC封测业者将发展焦点从藉由海外并购取得高端封装技术及市占率，转而着力在开发Fan-Out及SiP等先进封装技术，并积极通过客户认证向市场宣示自身技术来维持竞争力。

中国大陆封测厂商在高端封装技术（Flip Chip、Bumping等）及先进封装（Fan-In、Fan-Out、2.5D IC、SiP等）的产能持续开出，以及因企业并购带来的营收认列带动下，包含长电科技、天水华天、通富微电等厂商2017年的年营收多维持双位数成长表现，表现优于全球IC封测产业水平。

接下来，与非网小编将对IC封测产业十大代表企业一一进行介绍。

日月光

日月光总部位于台湾，成立于1984年，是全球最大的独立半导体制造组装与测试服务公司。主营业务有半导体封装测试、芯片前段测试、晶圆针测和后段封装、材料、成品测试等。根据公司7月28日公布的财报显示，2017财年第二财季公司的营业收入为660.26亿新台币，同比上涨5.47%；净利润为78.47亿台湾元，同比增长67.71%。

日月光集团2017年第三季封测收入为418.54亿新台币，较上季390.48亿新台币成长7%。其中封装收入338.97亿新台币，测试收入68.89亿新台币。

汽车、消费电子业务占41%，电脑占10%，通讯占49%。

公司预估第四季将和第三季相当。

对封测大厂日月光来说，台积电由晶圆代工跨足晶圆级封装市场，虽然未来仍有合作机会，但日月光已决定以系统级封装（SiP）技术，由后段封测跨向前段晶圆级封装，可望拿下超微、高通、联发科等大厂订单。

安靠

安靠（Amkor）总部在美国宾夕法尼亚州的西彻斯特，成立于1968年。于今年2月初宣布与NANIUM S.A.达成收购协议，增强了公司在半导体封装和测试外包业务等方面的实力。根据公司发布的第一季度财报显示，公司今年第一季度总营收为9.14亿美元，较上季下跌10%。

2017年10月30日，安靠科技发布2017年第三季财报。数据显示，2017年第三季总营收11.35亿美元，较上季成长15%；毛利率19.10%；盈利5563万美元；归属公司利润5444万美元。

第三季公司收入先进封装产品营收5.54亿美元；封装占82%；前十大客户占比达67%。

长电科技

长电科技成立于1972年，于2015年并购了新加坡星科金朋，公司拥有八处生产基地，主要从事研制、开发、生产销售半导体，电子原件，专用电子电气装置，销售本企业自产机电产品及成套设备。根据4月28日公布的财报显示，长电科技今年1-3月的营业收入为50.25亿元，同比增长43.29%；其中半导体及元件行业平均营业收入增长率为41.91%；归属于上市公司股东的净利润3829.77万元，同比增长36.03%，半导体及元件行业平均净利润增长率为43.18%。

2017年10月30日，长电科技发布了第三季财报。第三季公司营收达65.38亿元，相较上季增长23%；毛利润6.53亿元，毛利率10%。随着星科金朋JSCC/SCK/SCS工厂搬迁或客户重新验证逐步取得进展，公司收购星科金朋受到的转单影响逐渐消除。长电科技宿迁、滁州工厂搬迁完毕,客户导入加速。长电先进JCAP的二期产能逐步提升，为公司的后续盈利打下了强劲基础。

预估第四季营收会较第三季有较大成长。

长电科技在收购星科金朋后，公司最困难的时期已平稳渡过，星科金朋在新客户导入和产能利用率方面逐渐向好，2017 有望迎来全面好转。长电科技掌握国内封装绝对龙头的独特优势、订单数量逐渐回升、期间费用控制体系较为成熟，并且随着与中芯国际合作的深化，IC制造与封装环节间的协同效应进一步凸显。

矽品

矽品精密成立于1973年，公司提供集成电路封装及测试服务。而备受业界关注的日月光和矽品的合并案，根据今年6月时日月光发布的公告，显示与大陆商务部协商后，已撤回与矽品进行结合的申请，并再行送件提出申请，再申请案已获商务部准予立案。

矽品精密2017年第三季营收为219.55亿新台币，较上季成长7%；毛利率为22%，营业利润为27.41亿新台币；净利为22.57亿新台币，较去年同期下降16%，较上季成长5%。

矽品指出，日月光宣称全球半导体产业因终端产品销售动能不足成长停滞，整合矽品可掌握未来5年400至500亿美元的SiP及模组市场新蓝海，这是不切实际的夸大说法，依照日月光公告推估目前SiP相关年度营收约20亿美金，看不出5年内可成长4至5倍的依据。

力成科技

力成科技总部位于台湾，成立于1997年，业务范围涵盖晶圆针测、封装、测试、预烧至成品的全球出货。大陆紫光集团曾计划入股力成，但公司于今年1月份宣布与紫光终止认股协议。

力成科技2017年第三季营收为163.28亿新台币，较上季139.28亿新台币增长17.2%；毛利率21.10%；营业利润24.15亿新台币,净利润20亿新台币，较上季增长12.1%；净利润率12.20%。

华天科技

天水华天科技成立于2003年，主营业务为集成电路的封装与测试，于2014年12月与美国FCI公司签署了《股东权益买卖协议》，2015年完成股权交割。公司旗下的封装测试产品有12大系列200多个品种，集成电路年封装能力达到100亿块。根据公司公布的第一季度财报显示，华天科技第一季营收为14.86亿元，较上一年同期增长34.86%；净利润为1.26亿元，较上一年同期增长52.33%。

华天科技第三季营收达20.11亿元(首季营收突破20亿大关)，较上季成长10%，相较去年同期增长33%；毛利达15%；营业利润1.64亿元，相较去年同期1.17亿元增长40%；净利润1.48亿，相较去年同期1.23亿元增长20%。

通富微电

通富微电成立于1997年，专业从事集成电路封装、测试。公司目前拥有的封装技术包括Bumping、WLCSP、FC、BGA、SiP等先进封测技术，QFN、QFP、SO等传统封装技术及汽车电子产品、MEMS等封装技术；测试技术包括圆片测试、系统测试等。根据公司4月28日公布的财报显示，通富微电第一季营收为14.46亿元，较上一年同期增长144.41%；净利润为0.63亿元，较上一年同期增长102.33%。

通富微电第三季营收达18.78亿元，较上季成长23%，相较去年同期增长28%；毛利达13%。

营业利润0.32亿元，相较去年同期0.76亿元大辐下降；净利润0.53亿，相较去年同期0.69亿元下降23%。

京元电子

京元电子总部位于台湾，成立于1987年，是从事半导体产业后段封装测试业务的公司。服务领域包括晶圆针测（约占43%）、IC成品测试（约占50%）及晶圆研磨/切割/晶粒挑拣（约占7%）等。公司第一季的财报显示，该季度京元电子营收为48.69亿新台币，较上一年同期增加11.7%。营业毛利为14.78亿新台币，营业毛利率为30%。

京元电子第三季营收为51.73亿新台币，与去年同期间比较下降5%，同比增长6.6%。（财报未发布，根据各月营收统计）

南茂科技

南茂科技成立于1997年，主要业务为提供IC半导体后段制程中，高频、高密度存储器产品及通讯用IC的封装及测试方面的服务，服务对象包括半导体设计公司、整合元件制造公司及半导体晶圆厂。南茂科技于8月10日发布了第二季财报，显示该季度公司营收为1.495亿美元，净利润为1,060万美元。

南茂科技第三季营收达44.31亿新台币，连续四个季度下降。（财报未发布，根据各月营收统计）

联合科技（UTAC）

联合科技是从事半导体封装和测试服务的公司，包括模拟、混合型、逻辑、存储器和射频集成电路的领先独立供应商，于2014年收购了Panasonic分别位于印尼、马来西亚和新加坡的3座封装厂房，今年2月时宣布了上海外高桥工厂关厂。公司2017年第一季营收为1.65亿美元，较上一年同期增长5%。

预估联合科技UTAC第三季营收为1.68亿美元，于上季持平。财报未发布。

经过全球封测业的并购重组之后，行业洗牌基本结束，台湾日月光、美国安靠和长电科技三足鼎立的全球第一梯队格局基本形成。向未来看，随着SiP 和Fan-out 等新技术的崛起，资源和客户将进一步向封测龙头集中。