cadence通过孔焊盘的制作
1 首先制作flash
1)制作焊盘前先计算好各项数据
thermal relief(热风焊盘):内径(ID)= 孔径 +20mil 外径(OD)= Anti_pad的直径= Regular pad + 20mil 开口宽度Spoke width = ( OD - ID )/2 +10mil
过孔的孔径 Drill_Size = 0.9mm , ID = 1.4mm , OD = Regular pad + 20mil = Drill_Size × 1.5 + 20mil = 1.4mm +20mil = 1.9mm
Spoke width = 0.5mm .
2) 打开 PCB Editor -> File -> New ,根据命名规则如下
3)Add -> Flash
保存,flash绘制完毕。
2 制作过孔
1)计算
Drill_Size >= Physical_Pin_Size+10mil = 0.9mm Regular pad = Drill_Size × 1.5 = 1.4mm
Anti_pad ( 隔离焊盘 ) :Regular pad + 20mil = 1.9mm
paste Mask ( 焊锡层 )= Regular pad(正规焊盘)
solder Mask ( 阻焊层 )= Regular pad(正规焊盘)+ 6 mil = 1.6mm
2) 打开pad editor,新建一个焊盘,设置如下
保存,焊盘制作完毕
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