Layout规则总结

一、尺寸要求

1.过孔到焊盘的距离多少合适？

6mil左右

2.铜皮到边框的距离多少合适？

极限8mil，通常12，最好做到20,40

3.Thermal焊盘打地孔个数？

正方形 3*3  4*4   5*5

长方形 2*3

4.两块电源铜皮之间的间距？

一般是10~30mil，如果电压》36V，则有爬电距离要求。

5.电流和铜皮宽度的关系

6.电流和过孔孔径的关系

0.2mm(4mil）=0.5A                VIA16D8=1A             VIA20D10也按1A来

7.元器件（电阻电容等）离座子至少1mm

芯片（引脚方向）推荐1mm

离BGA芯片3mm

8.包地线多粗？

（1）能粗一点粗一点，比如20mil

（2）过孔大小8/16，包16mil的线

（3）过孔大小10/20，包20mil的线

（4）包地线最小线宽=被包线

9.差分线跟包地线的距离？

拉开8mil左右，方便板厂调整线宽

10.BGA封装的：ball尺寸和所选VIA关系

1.0mm   via10/20

0.8mm     0.65mm   via8/16

0.65mm   via8/14

11.信号线设置如下：

二、电源、高速信号、晶振、MOS、CHK的Layout的要求

1.CHK和功率MOS下不要走高速线和CLK、DATA、RST、模拟等重要信号。

2.DDR走线要求

（1）VTT瞬间电流可达3A（正常几百毫安），铺铜时安3A通载设计。

（2）Vref电流非常小，最好不要采用大面积铺铜方式，走20mil左右粗线即可。

远离其他高速信号，和大噪声电源，最好以GND平面为参考。

3.采样电阻注意是采焊盘，不是踩铜皮

4.差分走线要求：

等长等距等线宽，同层

一般单端线50欧姆

差分线100欧姆

USB    90欧姆

5.常见的隔离器件：

变压器，光耦，电感（电阻，电容）

光耦下面要挖空

6.晶振下面避免走线，并包地。

.

7.