2011年TI推出AM335x,成为了此后市场上最受欢迎的通用工业级ARM处理器,并广泛应用于工业HMI, 医疗电子,机器人,能源,汽车等领域.随着工业4.0的发展,HMI人机交互.工业工控.医疗等领域的应用在功能.功耗.显示.安全等方面面临迫切的升级需求.为此,TI推出全新一代工业级MPU-AM62xx处理器,相较于上一代AM335x,AM62xx在内核.GPU.存储.显示.安全.外设等6大方面实现性能大升级,推动工业HMI.工控.医疗.能源化工等应用的智能化纵深发展. 英码科技是TI在华南地…

IMX6核心板兼容单核.双核.四核.工业级.汽车级.iMX6Q最新Plus版本,可根据用户需求更换,百变定制,高端产品无忧! iMX6Q核心板(四核商业级) iMX6DL核心板(双核商业级) iMX6Q核心板(四核工业级) iMX6 Plus核心板 核心板参数::: 尺寸 51mm*61mm 四核商业级-2G NXP 四核 i.MX6Q,主频 1 GHz 内存:2GB DDR3:存储:16GB EMMC:SATA接口:支持 双核商业级-1G NXP 双核精简版 i.MX6DL,主频 1GHz 内…

ARM核心板_迅为imx6工控核心板_核心板中的小新潮核心板参数 尺寸 51mm*61mm CPU Freescale Cortex-A9 四核 i.MX6Q,主频 1.2 GHz 内存 2GB DDR3 存储 16GB EMMC 存储 EEPROM  4MB的EEPROM用来存储关键数据 电源管理 内部独立 工作电压 5V 系统支持 Linux-QT/Android/Ubuntu操作系统 引角扩展 引出脚多达320个,满足用户各类扩展需求 商业级运行温度 0℃到+70 ℃ 工业级运行温度 -4…

工业级核心板-Android开发板 10层高速PCB设计,充分保证电磁兼容 处理器:开发板默认是四核商业扩展级芯片,可根据用户需求更换单核.双核.工业级.汽车级处理器,批量更省成本. 扩展引脚:320PIN 全部引出,扩展更多可能. 核心板尺寸说明:长宽尺寸: 51mm*61mm: 核心板总厚度: 2.6mm. 板对板连接器:连接器高度仅 1.5mm. 长期稳定运行:实测开发板待机运行 1 个月不死机. 独当一面的强大功能-Android开发板 底板4层PCB设计,扩展接口丰富 01 支持RGB…

创龙科技近期推出了ti AM335x ARM Cortex-A8工业级核心板,它拥有高性能.低功耗.低成本.接口丰富等优势,成为了工业网关.工业HMI等用户的首要选择.另外,核心板采用邮票孔连接方式,更加可靠,抗震性更强,更适合恶劣工业环境的应用.下面,分享这款核心板的一些参数资料. 图 1 SOM-TL335x-S核心板正反面 图 2 SOM-TL335x-S核心板硬件框图 硬件资源 表 1 功耗测试 表 2 备注:功耗基于TL335x-EVM-S评估板测得.功耗测试数据与具体应用场景有关,测…

处理器史话 | 这张漫画告诉你,为什么双核CPU能打败四核CPU? https://www.eefocus.com/mcu-dsp/371324 2016-10-28 10:28 作者:付丽华预计 9 分钟读完   2010 年初始,Intel 发布了全新的 32nm 双核 i5/i3 处理器,工艺的提升令双核带来了更强的性能,但双核毕竟只是双核,即便是拥有再强的单核执行效率,在多线程应用下也完全不是最廉价多核的对手,Intel 似乎也发现了这个现象,同时祭出了封存已久的超线程技术,让双核产品面…

i.MX 6Quad四核商业级和工业级系列的应用处理器将可扩展平台与广泛的集成和高能效处理功能相结合,尤其适合多媒体应用.i.MX6 Quad处理器的特性包括: 满足操作系统和游戏的MIPS需求,增强高层便携式应用的功能 多级存储器系统 智能加速技术,使设计人员能够开发功能丰富的产品,而所需的功率级别远远低于业界预期 动态电压频率调节 强大的图形加速 接口灵活性 整个器件内置电源管理功能 先进的支持硬件的安全性 IMX6Q四核处理器 i.MX 6QuadPlus系列可显著增强图形和存储器性能,并…

IMX6Q处理器:兼容单核,双核,工业级,汽车级,IMX6Q最新Plus版本,共用同一底板,高端产品无忧. i.MX6系列针对消费电子.工业控制和汽车应用领域,它将ARM Cortex-A9架构的高功效处理功能,与最前沿的2D和3D图形及高分辨率视频相结合,使多媒体性能提升到了新的高度,能够支持前所未有的新一代用户体验. 连接方式:板对板连接器   工业级的板对板连接器,高可靠,做工精良,可满足高速信号环境下使用,优于其他类型连接器.               从上图可以看出,该种封装可以拔插…

核心板,顾名思义,即硬件构成中关键的器件和电路打包封装的一块电子主板,具有布线复杂.多层.高频信号干扰.器件密度高等特性,大多数核心板集成了处理器.内存.存储器.电源管理和引脚,通过引脚与配套基板连接在一起,来实现某个领域的应用.i.MX8M Mini核心板采用高TG HDI板设计,可兼容恩智普i.MX8M Mini全系利处理器,集成了CPU.DDR4.eMMC.PMU.Ethernet.QSPI,并通过两个高可靠性精密工业级座子与底板连接,具有可靠性行高,安装简便的特点,是目前市场上主流的核心…

核心板参数 尺寸:51mm*61mm CPU:Freescale Cortex-A9 双核精简版 i.MX6DL,主频 1.2 GHz 内存:1GB DDR3 存储:8GB EMMC 存储 EEPROM:4MB的EEPROM用来存储关键数据 电源管理:内部独立 工作电压:5V 系统支持:Linux-QT/Android/Ubuntu操作系统 引角扩展:引出脚多达320个,满足用户各类扩展需求 SATA接口:无 商业级运行温度:0℃到+70 ℃ 配套底板: 核心板正面: 核心板背面: 丝印图: C…