COB封装的优势

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随着固态照明技术的不断进步,COB(chip-on-board)封装技术得到越来越多的重视,由于COB光源有热阻低,光通量密度高,眩光少,发光均匀等特性,在室内外照明灯具中得到了广泛的应用,如筒灯,球泡灯,日光灯管,路灯以及工矿灯. 本文就COB封装相对于传统LED封装的优势进行阐述,主要从生产制造效率优势,低热阻优势,光品质优势,应用优势,成本优势五大方面进行对比,说明COB封装在未来LED照明领域发展中的主导地位. 1. 生产制造效率优势 COB封装在生产流程上和传统SMD生产流程基本相同,…

LED板上芯片(COB)封装流程

LED 板上芯片(Chip On Board,COB)封装流程是,首先在基底表面用导热环氧树脂(一般用掺银颗粒的环氧树脂)覆盖硅片安放点, 然后将硅片间接安放正在基底表面,热处理至硅片牢固地固定正在基底为行,随后再用丝焊的方法正在硅片和基底之间间接建立电气连接.其封拆流程如下: 第一步:扩晶采用扩驰机将厂商提供的零驰 LED 晶片薄膜均匀扩驰,使附灭正在薄膜表面紧密陈列的 LED 晶粒拉开,便于刺晶. 第二步:背胶将扩好晶的扩晶环放正在未刮好银浆层的背胶机面上,背上银浆.点银浆.适用于散拆…

用于COB工艺的PCB设计指导

绑定角度尽量在45°之内,多于这个角度,绑定时候,银线不好打入焊盘.而且打入焊盘的尾部可能短路到相邻的焊盘,绑定焊盘之间的间距一般在4MIL为极限,半场的工艺一般就这样了.而且焊盘离被绑定的IC引脚最小在0.6MM,最大不超过3MM ,也就是他们之间. 绑定的焊盘如果分为好几层,尽量地线焊盘在最内层.一般IC部分会放一个铜皮,为地属性,所以内层焊盘尽量为地属性.信号焊盘绑在最外层,如走线.中间层为电源层,而且要留出口.绑定IC下面不能打孔,打孔绑定良率很差. 1. 目标此文给那些正试着用裸芯片…

Python基础之面向对象2（封装）

一.封装定义: 二.作用三.私有成员: 1.基本概念及作用 2.__slots__手段私有成员: 3.@property属性手段私有成员: 四.基础示例代码 1.用方法封装变量 """ 练习:用方法封装变量 """ class Enemy: def __init__(self,name,atk,speed,hp): self.set_name(name) self.set_atk(atk) self.set_atk_speed(speed) s…

系统封装 ES3使用方法

1 什么是系统封装? 系统封装,说简单就是把系统制作成镜像的方法制作Ghost镜像文件,用在系统安装上面.系统封装,不同于系统的正常安装.最本质的区别在于系统封装是将一个完整的系统以拷贝的形式打包,然后用粘贴的形式安装在另外一个系统盘上,而正常安装则是通过 Setup程序进行安装. 举一个不太贴切的例子,你要铺草坪,你可以在那片土地上撒草籽等待草的长成,也可以直接购买草皮.而这层草皮就相当于系统封装. 使用系统封装可以把系统安装的时间缩短NN倍,封装安装方法安装系统只需要5-10分钟!而比…

element el-table表格的vue组件二次封装（附表格高度自适应）

基于vue的el-table表格二次封装组件方法前言在公司实习使用vue+element-ui框架进行前端开发,使用表格el-table较为多,有些业务逻辑比较相似,有些地方使用的重复性高,如果多个页面使用相同的功能,就要多次重复写逻辑上差不多的代码,所以打算对表格这个组件进行封装,将相同的代码和逻辑封装在一起,把不同的业务逻辑抽离出来.话不多说,下面就来实现一下吧. 一.原生el-tbale代码--简单の封装这里直接引用官方的基础使用模板,直接抄过来(✪ω✪),下面代码中主要是抽离htm…

Java单例类的简单实现

对于java新手来说,单例类给我的印象挺深,之前一道web后台笔试题就是写单例类.*.*可惜当时不了解. 在大部分时候,我们将类的构造器定义成public访问权限,允许任何类自由创建该类的对象.但在某些时候,允许其他类自由创建该类的对象没有任何意义,还可能造成系统性能下降(因为频繁地创建对象.回收对象带来的系统开销问题).例如,系统可能只有一个窗口管理器.一个假脱机打印设备或一个数据库引擎访问点,此时如果在系统中为这些类创建多个对象就没有太大的实际意义.因此,在计算机系统中,线程池.缓存.日志对…