/********************************************************************** * USB眼图 * 说明: * 对于USB眼图,并不是很清楚这种硬件特性,USB控制器一般本身自带测试 * 模式,所以只需要修改寄存器来发送对应的测试包就行了.USB Hub可以用usb-tools. * * 2018-7-11 深圳 宝安西乡 曾剑锋 ***************************************************…

. 版本:v0.1 作者:河东西望 日期:2022-7-15 . 目录 1 有哪些情况需要验收? 2 有哪些验收测试? 2.1 主板测试 2.2 工程测试 2.3 性能测试 2.4 压力测试 2.5 功耗测试 2.6 UI测试 对很多安卓智能设备厂商来说,他们的通用开发模式一般是:ODM/OEM设计开发主板PCBA(包括BSP驱动.原生AOSP系统及简单定制),自己做简单的系统二次定制及应用开发.而开发实力和水平较强的公司,则会做整体系统ROM定制和优化.应用SDK平台化等深度开发. 不管怎么开…

转自关于键盘冲突那点事(3键冲突/7键冲突/PS2/USB的各种原理) 最近闲得无聊,正好看到有人发帖提问,于是就来详细说说所谓键位冲突和无冲突的各种原理--基本上这也是个老生常谈的话题了,但相关的技术帖比较零乱难找,而且充斥了大量电工术语,也不是很容易看懂.这里就尽量用通俗易懂的语言来讲(我的目标是即使你只有初中文化水平也能看懂,保守地说绝对不超过高中文科生能理解的范围),帖子比较长,有兴趣的朋友请慢慢阅读.慢慢看,用心理解,包你看懂. 为了降低阅读门槛,本文难免有不严谨之处,还请工科同学高抬…

做过USB的人都或许有一个纠结,那就是D+和D-上到底要串多大的电阻,串在源端还是终端. 我想说:网络上的说法都不完全正确,首先USB有低速.全速和高速之分,在低速和全速模式下是电压驱动的,驱动电压为3.3V,但在高速模式下是电流驱动的,驱动电流为17.78mA,host-device模型如下: Host和device的D+和D-都有45ohm的电阻端接到地,所以每根线的并联电阻为22.5ohm,17.78x22.5=400mV,所以高速模式下的差分幅度为800mV (这时匹配电阻为0),但是匹…

通用序列总线(USB) 从1996问世以来,一统个人电脑外部连接界面,且延伸至各式消费性产品,早已成为现代人生活的一部分.2000年发表的USB 2.0 High-speed规格,提供了480Mbps的传输速率,至今已超过十年的历史,随着高分辨率的影音应用逐渐普及,动辄GByte等级的影音资 料,USB 2.0的频宽已经逐渐捉襟见肘. USB协会在2008年,提出新一代的USB 3.0传输规格,将USB的频宽上推十倍达5Gbps及全双工双向传输,并且兼容的连接器设计可以确保装置的向下兼容性,并提…

通用序列总线(USB) 从1996问世以来,一统个人电脑外部连接界面,且延伸至各式消费性产品,早已成为现代人生活的一部分.2000年发表的USB 2.0 High-speed规格,提供了480Mbps的传输速率,至今已超过十年的历史,随着高分辨率的影音应用逐渐普及,动辄GByte等级的影音资 料,USB 2.0的频宽已经逐渐捉襟见肘. USB协会在2008年,提出新一代的USB 3.0传输规格,将USB的频宽上推十倍达5Gbps及全双工双向传输,并且兼容的连接器设计可以确保装置的向下兼容性,并提…

想必大家经常在PC和Android之间传输文件,并不是每次都会插USB接口进行文件传输,就算是插上USB接口,还是有个问题,那就是Android打开大容量存储模式之后,经常很多软件就会被强制停止使用,而且在弹出设备之后,一些启动器就会把原来归好类的图标变得乱七八糟,之前放在建立好的文件夹里面的APP全跑到文件夹外面来了,这次就是要解决这两个问题. WIFI建立FTP服务器可能很多人都会说,这个谁不会啊,很多软件都带了,确实,但是在使用中我发现有一些问题.比如说Solid Explorer和ES…

本文为CoryXie原创译文,转载及有任何问题请联系cory.xie#gmail.com. 6.1 物理层概览 物理层定义超高速总线的信号技术.本章定义超高速物理层的电气要求. 本节定义超高速组件之间互操作所要求的电气层参数.强制性规范(Normative specifications)是必须要求的(required).参考性规范(Informative specifications)可以帮助产品设计者和测试者理解超高速总线的预期行为(intended behavior). 6.2 物理层功能…

本文为CoryXie原创译文,转载及有任何问题请联系cory.xie#gmail.com. 本章呈现USB 3.0体系结构和关键概念的概览.USB 3.0与前面版本的USB类似,因为它是线缆总线,支持在主机计算机和广大范围的可同时访问的外围设备之间进行数据交换.所附着的设备通过主机调度协议来共享带宽.总线允许设备在主机和其他外设的操作过程中被挂上(attached),配置(configured),使用(used),以及拔出(detached).USB 3.0使用双总线架构(dual-bus ar…

PCB中的生产工艺.USB布线.特殊部件.蓝牙天线设计 (2016-07-20 11:43:27) 转载▼     PCB生产中Mark点设计 1.pcb必须在板长边对角线上有一对应整板定位的Mark点,板上集成电路引脚中心距小于0.65mm的芯片需在集成电路长边对角线上有一对对应芯片定位的Mark点:pcb双面都有贴片件时,则pcb的两面都按此条加Mark点. 2.pcb边需留5mm工艺边(机器夹持PCB最小间距要求),同时应保证集成电路引脚中心距小于0.65mm的芯片要距离板边大于13mm(…