还没有写完,目前只实现了加,乘,且不能作用于负数 \(update\ in 20.4.8 添加了高精除低精ddiv函数,比较大小comp函数\) #include <bits/stdc++.h> using namespace std; const int maxn=5009; struct bignum{ int num[maxn],len; bignum(){memset(num,0,sizeof(num));} }; bool comp(bignum a,bignum b)//比较函数…

设r是个2k进制数,并满足以下条件: (1)r至少是个2位的2k进制数. (2)作为2k进制数,除最后一位外,r的每一位严格小于它右边相邻的那一位. (3)将r转换为2进制数q后,则q的总位数不超过w. 在这里,正整数k(1≤k≤9)和w(k<W< span>≤30000)是事先给定的. 问:满足上述条件的不同的r共有多少个? 我们再从另一角度作些解释:设S是长度为w 的01字符串(即字符串S由w个"0"或"1"组成),S对应于上述条件(3)中的q…

http://acm.hdu.edu.cn/showproblem.php?pid=1715 模板大数: #include <stdio.h> #include <string.h> #include <stdlib.h> #include <math.h> #include <assert.h> #include <ctype.h> #include <map> #include <string> #incl…

题目:http://acm.hdu.edu.cn/showproblem.php?pid=1002 复习一下大数 模板: #include <stdio.h> #include <string.h> #include <stdlib.h> #include <math.h> #include <assert.h> #include <ctype.h> #include <map> #include <string&g…

N! Time Limit: 10000/5000 MS (Java/Others)    Memory Limit: 65536/32768 K (Java/Others)Total Submission(s): 60244    Accepted Submission(s): 17166 Problem Description Given an integer N(0 ≤ N ≤ 10000), your task is to calculate N!   Input One N in on…

曾经很讨厌高精度,因为它很长,不好记,而且在不是很单纯的题目里面感觉很烦(一个数就是一个数组).在一道题目中出现的时候总是用一些奇技淫巧混过去(比如把两个$long$ $long$拼在一起). 现在...还是正视了这个问题,有时候该写还是要写的(毕竟联赛不能用$_int128$什么的)抽空把它搞成了一个结构体封装的形式,看起来要清爽一些. #include<cstdio> #include<algorithm> #include<vector> #include<…

[SinGuLaRiTy-1042] Copyright (c) SinGuLaRiTy 2017. All Rights Reserved. 结构体封装 //高精度运算 注意%I64d与%lld #define LL long long int struct bignum { LL num[MAXN] ; void init() { memset(num,,sizeof num); } bool operator < (const bignum &a)const { ]!=a.num[])…

重新写一下高精度模板(不要问我为什么) 自认为代码风格比较漂亮(雾 如果有更好的写法欢迎赐教 封装结构体big B是压位用的进制,W是每位长度 size表示长度,d[]就是保存的数字,倒着保存,从1开始 #include <iostream> #include <cstdio> #include <cstring> #include <cmath> #include <algorithm> using namespace std; ,B=1e4,…

电子元件封装大全及封装常识 电子元件封装大全及封装常识 一.什么叫封装封装,就是指把硅片上的电路管脚,用导线接引到外部接头处,以便与其它器件连接.封装形式是指安装半导体集成电路芯片用的外壳.它不仅起着安装.固定.密封.保护芯片及增强电热性能等方面的作用,而且还通过芯片上的接点用导线连接到封装外壳的引脚上,这些引脚又通过印刷电路板上的导线与其他器件相连接,从而实现内部芯片与外部电路的连接.因为芯片必须与外界隔离,以防止空气中的杂质对芯片电路的腐蚀而造成电气性能下降.另一方面,封装后的芯片也更便于安…

转自:http://blog.csdn.net/droidphone/article/details/8074892 上一篇文章,我介绍了传统的低分辨率定时器的实现原理.而随着内核的不断演进,大牛们已经对这种低分辨率定时器的精度不再满足,而且,硬件也在不断地发展,系统中的定时器硬件的精度也越来越高,这也给高分辨率定时器的出现创造了条件.内核从2.6.16开始加入了高精度定时器架构.在实现方式上,内核的高分辨率定时器的实现代码几乎没有借用低分辨率定时器的数据结构和代码,内核文档给出的解释主要有以下…