以玻璃为基础材料的板材可以在高达150℃到250℃的温度下使用.可选的介质材料有: FR4,介电常数ε0为4.6 环氧材料,介电常数ε0为3.9: 聚酰亚胺,介电常数ε0为4.5. 另外,以聚四氟乙烯(PTFE)为基础的材料具有最低的介电常数,并且工作温度可达到300℃以上,其中 PTFE,介电常数ε0=2.1: 热固的PTFE,介电常数ε0=2.8: 玻璃纤维化的PTFE,介电常数ε0=2.4: 当代PCB加工技术可以制作40层或者更多层的电路板,并通过所谓的过孔(vias)建立层间连接. 遗…