铺铜在设计PCB板时很重要,为了加深理解,笔者写下这篇学习的过程. 首先要理解什么是正片和负片,结合网上的资料来理解一下: 正片实际就是能在底片上能看到的就是存在的 负片实际上就是在底片看到的就是不存在的 呵呵,梳理一下,正片和负片从名字上就看出是相反的,下面的二张图最能说明区别了,很容易理解.     上图是正片,黑色部分是铺铜,白色部分是过孔和焊盘.     上图是负片,白色空白部分是铺铜,而黑色区域是过孔或者焊盘. 正片的优点是如果移动元件或者过孔需要重新铺铜,有较全面的DRC校验. 负片…

一.Allegro 铺铜 1.建议初学者内电层用正片,因为这样就不用考虑flash焊盘,这时候所有的过孔和通孔该连内电层的就连到内电层,不该连的就不连.而如果用负片,那么如果做焊盘的时候如果没有做flash焊盘,那么板子就废了. 2.在外层铺铜:shape –> rectangular 然后再option中进行设置 (1).动态铜(dynamic copper) (2).制定铜皮要连接的网络 3.铺铜后如何编辑边界:shape –> edit boundary 就可以对铜皮就行修改边界 4.如…

1.内层铺铜 --- ---- 选择复制对象 ---- ----- ---- ------ --- --- --- 2.外层铺铜 -- -- 假如没有指定网络: 给这块没有网络的铜皮指定网络 --- -- --- 在Options栏设置属性就可以了 3.编辑shape的边界 -- --- -- 手动挖空: --- -- -- 4.铜皮的合并(同类型,桶网络) 必须是相同网络,一个是静态一个是动态,这样的铜皮就不能合并 ------------- ---逐个点击: -- -- 5.删除孤岛 或者:…

[背景] 铺铜是PCB布线的末尾环节,在PCB设计后期审查中,我们会检查走线的规则,但是铺铜后,不容易看见走线的效果,这时我们需要关闭铺铜显示,但是走线任然要显示. [解决方法] 执行Setup->User Preference命令,在Categories中选择Shape,在右面的选项中勾选no_shape_fill.点击Apply,点击OK确认此项操作,效果如下图所示.          …

Allegro PCB 1.如何在allegro中取消花焊盘(十字焊盘) set up->design parameter ->shape->edit global dynamic shape parameters->Thermal relief connects ->Thru pins ,Smd pins -> full contact 2.allegro 中如何设置等长 setup -> constraints->electrical->net-&…

有的设计者在PCB加工的时候会删除网络以便为了保护.但如果后续在无网络PCB上进行修改时就不叫麻烦,没有网络连铺铜都无法进行.一般手动添加网络只对要铺铜的地网络进行,其它的要修改者自己确保版图的正确性,因为无网络表无法进行对比差异和DRC检查. 一 设计-网络表-编辑网络表.在Net classes中点击add,在name中添加新的网络标称如485GND.....,然后选中Net classes中的某一个网络,在Net in classes中选择添加,在net name中添加要增减的网络名称,在…

一.PCB电路板放置铺铜有什么作用? 散热: 屏蔽 抗干扰 pcb板子带有寄生电容: 提高板子强度: 美观: 增加被抄板的难度,尤其是覆铜+黑油.   二.PROTEL不规则铺铜的方法: 1.先要知道在PCB那一块区域要铺铜 2.再确定需要铺铜的区域 铺什么样网络的铜(确定是什么电源.或者什么地.或者什么其他网络) 3.点击铺铜的工具 4.设置铺铜的安全间距和线宽及栅格间距 5.设置铺铜的方式(正.斜栅格)   三.铺铜设置 1. Net Option选项组:设置铺铜所要连接的网络,主要含3个选…

问:为何要铺铜?答:一般铺铜有几个方面原因.1.EMC.对于大面积的地或电源铺铜,会起到屏蔽作用,有些特殊地,如PGND起到防护作用.2.PCB工艺要求.一般为了保证电镀效果,或者层压不变形,对于布线较少的PCB板层铺铜.3.信号完整性要求,给高频数字信号一个完整的回流路径,并减少直流网络的布线.当然还有散热,特殊器件安装要求铺铜等等原因. 问:采用4层板设计的产品中,为什么有些是双面铺地的,有些不是?答:铺地的作用有几个方面的考虑:1,屏蔽:2,散热:3,加固:4,PCB工艺加工需要.所以不管…

如何让 KiCad EDA 5.1 不显示铺铜 在画板最后给 PCB 铺地,铺地结束后检查然后发板出去打板. 板子回来焊接,调试时发现有问题,边调边改线路,打开 KiCad 一看满屏的铜皮,怎么改呀? 然后按常规在右边找有没有隐藏铜皮的选项,有隐藏走线的,有隐藏孔的,有隐藏值的,有隐藏元件号. 可就是没找到隐藏铺铜的选项,难道他们都不用改板了吗??? 一脸问号. 未完待续...…

制作封装的时候,按P键或菜单栏中点击place选项点选Polygon Pour Cutout.画一个原件禁止铺铜区域即可.…