COB (Chip On Board)在電子製造業並不是一項新鮮的技術,但最近我卻常常被問到相關的問題及資料索取.也許真的是產品越來越小了,而較進階的技術又太貴,所以又有人回過頭來考慮COB的製程. 這裡我就把多年前架設及操作COB的經驗重新整理,一方面是提醒自己這項工藝,另一方面是提供參考,當然有些資訊可能並不是最新,僅供參考. IC.COB.及Flip Chip (COG)的演進歷史 下圖可以了解電子晶片封裝的的演進歷史從 IC封裝 → COB → Flip Chip (COG),尺寸越來越…

銀膠 (Silver glue) 如果晶圓有接地或是散熱需求時,一般都會採用[銀膠],如果沒有的話則會採用[厭氧膠].[厭氧膠]顧名思義就是阻隔它與空氣接觸後就會自然固化,不需要高溫烘烤.使用銀膠則需要高溫烘烤才能固化,一般的烘烤溫度及時間有兩種: 120°C烘烤2小時 150°C烘烤1小時 選用銀膠及厭氧膠時需留意: 厭氧膠無法導電及導熱,使用上應留意其壽命. 厭氧膠的信賴度有需要進一步檢討,要注意有重新融溶的可能性. 晶粒黏著 (Die Bonding) 一般的COB工廠多屬於Low Cos…

COB (Chip On Board)在電子製造業已經是一項成熟的技術了,可是一般的組裝工廠對它的製程並不熟悉,也許是因為它使用到一些 wire bond 的積體電路(IC)封裝技術,所以很多的成品或是專業電路板的代工廠很難找到相關的技術人員. 以前COB大多只用在一些低階的消費性產品,隨著電子產品越做越小,也開始有越來越多的公司考慮導入COB製程到其產品之中,畢竟電路板上能用的空間寸土寸金,而COB製程又可以使用到比IC還小的空間.也許採用較進階的技術又太貴,所以又有人回過頭來考慮COB的製程…

前面提及 COB 的生產與 IC 的封裝製程幾乎是一致的,除了把 leadframe 改成了 PCB,把封膠由 molding 改成 dispensing,少了 triming & marking 的動作,其實還少了 plating ,但 plating 其實已經包含在 PCB 的製程中了. 另外,它對環境潔淨度的需求也是滿高的,因為最近 COB 的製程也隨著 IC 的 chip 製程演化而越做越小,因此任何小小的毛屑或是髒東西都可能影響到其焊線的牢靠性,金屬性的沾污更可能導致相鄰焊點間的短路.…

COX(Chip On X) •X 基板:  PCB (Printed circuit board)  FPC (Flexible Printed Circuit)  Glass •导线焊接 球形焊接(金线) 楔形焊接(铝线或金线) •晶片(Die):硅晶片IC&LSI,砷化镓,……                      …

前言 不同於iOS, Xamarin 在Visual Studio中針對Android, 可以直接設計使用者介面. 在本篇教學文章中, 筆者會針對Android的專案目錄結構以及基本控制項進行介紹, 包含TextView, EditView, Toggle/ Switch以及Seekbar控制項. Android 專案目錄結構 在Visual Studio建立Android 應用程式專案後, 在方案總管中會看到如下圖的目錄結構: Assets: 放置在Assets資料夾中的檔案, 將會一起被封裝…

PCB成型製程在電子構裝中所扮演的角色 下圖是電腦主機的內部組成 我們將以插在主機板上的一片 USB擴充卡來說明PCB成型製 程在電子構裝中所扮演的角色 PCB成型製程的子製程 USB擴充卡要插入主機板上的插槽進行電子訊號的聯結.為了降低板子 插入時的阻力,會在板子的邊緣做出一斜面(如圖所示),要做出這個斜邊, 就要靠斜邊製程. 斜邊製程 要在板邊做出斜邊,主要是以端銑刀對板子邊緣進行旋轉切削. 斜邊製程品質異常範例 斜邊深度大時,會使用二支Spindle作兩段式作業,但二支Spindle的角度…

Cpk之製程能力解釋 Cpk就是綜合考慮精度與準度的製程能力指標. Cpk=(1-Ck)‧Cp 也就是在考慮Cp的同時,再考慮乘上一個(1-Ck)係數,去彌補Cp之不足,此係數最大時為1,也就是(Ck=0)時(中心值無偏離時),若是中心值無偏離越大,此係數(1-Ck)會越小,則Cpk也將變小. Cpk之等級評估 等級 範           圍   解 釋 A     Cpk ≧ 2.00   製程能力很足,不必檢查,即可達ppm水準. B 2.00 > Cpk ≧ 1.33   製程能力足,不…

Cp之製程能力解釋 從常態分配的特性來看,在群體中 ±3σ(標準差) 之範圍內的值,應包含群體全部的 99.73%.也就是說,若以 6σ為單位,就可以代表整個分布的範圍,但是有 0.27% (2700ppm)的誤差. 因為衡量製程能力最主要是衡量其分布之『寬度』,寬度越寬代表其製程能力越不足,越窄代表其製程能力越好. 但要窄到什麼程度才算好?寬到哪一個程度才算差?因此我們拿 6σ與規格寬度(T)做比較,作為衡量的指標,這就是 Cp了. Cp=T/(6σp) ,也就是群體之實際寬度(6σ)在期望之…

Ck之製程能力解釋 a=M-X: 代表規格中心(也就是製程之期望中心)與實際製造出來之群體中心的距離. b=T/2: 代表規格的一半. 所以,當Ck=a/b=M-X/(T/2)以文字來說明就是:實際作出來的中心位置偏離預定中心值之大小M-X佔規格一半的比率. 因此       Ck=0 時就代表製造出來的中心值無偏離.   Ck=1 時就代表製造出來的中心值與預期之中心值剛好偏離了規格的一半. 也就是X剛好在規格的上限或下限. Ck之等級評估 等級 範           圍   解 釋 A  …