package com.ad.ssp.engine.common; import java.io.IOException; import java.util.ArrayList; import java.util.List; import java.util.Map; import java.util.Map.Entry; import org.apache.http.Header; import org.apache.http.entity.ByteArrayEntity; import or…

项目中遇见 cookie 值存不上,what fuck?什么情况,不知道.用$.cookie 和原生的 cookie 都不行,存上值,就被删了一样.找不见地方.考虑到项目比较大,去找得代价,还不如换种实现方式,于是就想起来用 localStorage 了.然后 localStorage 又不像 $.cookie 那样有过期时间.因此需要自己去封装一下,故而,有了这个一个博客.勿喷! 调用方式 setItem()与 $.cookie() 类似,expires 支持传入一个时间对象(object),…

目录 问题 编译 检查结果 问题 当我使用kubeadm部署成功k8s集群时在想默认生成的证书有效期是多久,如下所示 /etc/kubernetes/pki/apiserver.crt #1年有效期 /etc/kubernetes/pki/front-proxy-ca.crt #10年有效期 /etc/kubernetes/pki/ca.crt #10年有效期 /etc/kubernetes/pki/apiserver-etcd-client.crt #1年有效期 /etc/kubernetes…

前言 依然是最近在做的这个项目,用Django做后端,App上提交信息的时候需要一个验证码来防止用户乱提交,正好我的「DjangoStarter」项目脚手架也有封装了验证码功能,不过我发现好像里面只是把验证码作为admin后台登录的校验手段,并没有给出前后端分离项目的验证码相关接口. 所以本文介绍验…

电子元件封装大全及封装常识 电子元件封装大全及封装常识 一.什么叫封装封装,就是指把硅片上的电路管脚,用导线接引到外部接头处,以便与其它器件连接.封装形式是指安装半导体集成电路芯片用的外壳.它不仅起着安装.固定.密封.保护芯片及增强电热性能等方面的作用,而且还通过芯片上的接点用导线连接到封装外壳的引脚上,这些引脚又通过印刷电路板上的导线与其他器件相连接,从而实现内部芯片与外部电路的连接.因为芯片必须与外界隔离,以防止空气中的杂质对芯片电路的腐蚀而造成电气性能下降.另一方面,封装后的芯片也更便于安…

六.温湿度传感器DHT11驱动封装(下):如何为编程爱好者设计一款好玩的智能硬件(六)——初尝试·把温湿度给收集了(下)! 七.点阵字符型液晶显示模块LCD1602驱动封装(上):如何为编程爱好者设计一款好玩的智能硬件(七)——LCD1602点阵字符型液晶显示模块驱动封装(上) 八.LCD1602点阵字符型液晶显示模块驱动封装(中):如何为编程爱好者设计一款好玩的智能硬件(八)——LCD1602点阵字符型液晶显示模块驱动封装(中) 九.LCD1602点阵字符型液晶显示模块驱动封装(下) 在上文中…

类.对象和包 1) 面向对象编程(Object Oriented Programming ,简称 OOP):20世纪70年代以后开始流行. 2) 结构化编程与面向对象编程的区别: A. 在结构化编程中,程序主要围绕着解决的任务来设计.编写程序就是编写执行特定任务的过程,过程中需要用到的数据通过过程参数传递到过程中.过程可以查看以及改变传递进来的数据,并可以将值返回给调用它的过程. B. OOP主要围绕着解决的问题中的对象来设计,对于每个对象,我们会编写一个类来描述对象的属性和行为. 3) 对象和…

JS DOM节点: 在JS DOM中节点的关系被定义为节点的属性: 通常有以下几种节点之间的关系: (这里的关系是所有浏览器都支持的) parentNode    父节点 childNodes    子节点 firstChild    父节点里的第一个子节点 lastChild     父节点里的最后一个子节点 nextSibling    与子节点并列的下一个兄弟节点 previousSibling   与子节点并列的上一个兄弟节点 火狐与谷歌支持而ie8不支持的节点关系有: previous…

1. SOP封装SOP是英文Small Outline Package的缩写,即小外形封装.SOP封装技术由1968-1969年菲利浦公司开发成功,以后逐渐派生出SOJ(J型引脚小外形封装).TSOP(薄小外形封装).VSOP(甚小外形封装).SSOP(缩小型SOP).TSSOP(薄的缩小型SOP)及SOT(小外形晶体管).SOIC(小外形集成电路)等.2. DIP封装DIP是英文 Double In-line Package的缩写,即双列直插式封装.插装型封装之一,引脚从封装两侧引出,封装材料…

既然用Hibernate框架访问管理持久层,那为何又提到用Spring来管理以及整合Hibernate呢?把SessionFactory,Session,Transcational封装成包含crud的工具类并且处理了事务,那不是用不着spring了? Hibernate操作的步骤如下: 1. 获得Configuration对象 2. 创建SessionFactory 3. 创建Session 4. 打开事务 5. 进行持久化操作.比如上面的添加用户操作 6. 提交事务 7. 发生异常,回滚事务…