1.点击工具栏中[放置焊盘]按钮 2.按键盘Tab键弹出[焊盘]对话框 3.设置[空洞信息]相关尺寸(根据自己所需实际设置) 这里左边的单选按钮选择“槽”,通孔尺寸输入20mil,长度为80mil,旋转为90.000 4.设置尺寸和外形(根据自己所需实际设置) 这里选择:简单的,X=30mil,Y=90mil,外形可以根据自己需要选择,这里选择Round 设置后的如下图所示 外形选择“Rounded Rectangle” Octagonal…

通孔焊盘制作,比如插针封装 数值确定: mil单位                                                                                         毫米单位 Drill diameter: 实物尺寸+8-12mil                                              Drill diameter:  实物尺寸 + 0.2~0.3mm Regular Pad: Drill diam…

在PCB设计中,过孔VIA和焊盘PAD都可以实现相似的功能.它们都能插入元件管脚,特别是对于直插DIP)封装的的器件来说,几乎是一样的. 但是!在PCB制造中,它们的处理方法是不一样的. 1.VIA的孔在设计中表明多少,钻孔就是多少.然后还要经历沉铜等工艺步骤,最后 的实际孔径大概会比设计孔径小0.1mm.比如设定过孔0.5mm,实际完成后的孔径只有0.4mm. 2.PAD的孔径在钻孔时会增加0.15mm,经历过沉铜工艺后,孔径比设计孔径稍大一点,约0.05mm.比如设计孔径0.5mm,钻孔会是…

DIP的焊盘制作: 1.启动Pad Designer. 2.New一个焊盘,取一个名字.圆形通孔长方形pad4_0r2_3cir1_5md,圆形通孔正方形pad4_0sq2_4md,圆形通孔圆形pad5_0cir3_0md,圆形通孔手指形p2o4x1_4cirmd,手指形通孔p1_8o3_0x1_0o2_0md,无焊盘圆     形通孔nvia1_5mcir,无焊盘正方形通孔nvia3_0msq,无焊盘长方形通孔nvia7_6rec1_7m,过孔走线via24cir12m. 3.在Paramet…

总结Allegro元件封装(焊盘)制作方法 在Allegro系统中,建立一个零件(Symbol)之前,必须先建立零件的管脚(Pin).元件封装大体上分两种,表贴和直插.针对不同的封装,需要制作不同的Padstack. Allegro中Padstack主要包括以下部分.1.PAD即元件的物理焊盘    pad有三种: Regular Pad,规则焊盘(正片中).可以是:Circle 圆型.Square 方型.Oblong 拉长圆型.Rectangle 矩型.Octagon 八边型.Shape形状(…

一.电子设计流程概述:项目立项------元件创库----------原理图设计-----------封装绘制-------pcb设计--------生产文件的输出--------pcb文件加工 二.快捷键汇总:   a.pcb里面的快捷键:shift+c取消选中的元器件 shift+s 单层显示 Shift+e 抓取器件中心 参考点设置汇总:e+f+c设置成中心    e+f+p 设置为1脚 e+a 特殊粘贴   ctrl+m测量器件的中心距离 Shift+空格   可以改变走线的模式 T+A…

在ALLEGRO中,建立PCB封装是一件挺复杂的事,而要建立FOOTPRINT,首先要有一个PAD,所以就要新建PADSTACK. 焊盘可以分两种,表贴焊盘和通孔焊盘,表贴焊盘结构相对简单,下面首先分析表贴焊盘的成分: regular pad:常规焊盘,就没什么多说了: thermal relief:热焊盘,它的中文翻译有N多种,但很好理解,就是为了防止散热过快而设计的焊盘: tips:via不需要thermal relief,因为它根本就不用于焊接:  热焊盘对于手工焊的阻散热效果好,对于自动…

PCB设计检查表 一.确保PCB网表与原理图描述的网表一致 二.布局大致完成后需检查 外形尺寸 确认外形图是最新的 确认外形图已考虑了禁止布线区.传送边.挡条边.拼板等问题 确认PCB 模板是最新的 比较外形图,确认PCB 所标注尺寸及公差无误, 金属化孔和非金属化孔定义准确 确认外形图上的禁止布线区已在PCB 上体现 布局 数字电路和模拟电路是否已分开,信号流是否合理 时钟器件布局是否合理 高速信号器件布局是否合理 端接器件是否已合理放置(串阻应放在信号的驱动端,其他端接方式的应放在信号的接收…

以直径2.5mm的螺丝孔为例: 添加过孔,通常过孔的尺寸稍大于实际的螺丝直径,这里设置为2.8mm的直径. 添加过孔焊盘的其他属性. 制作边上的小焊盘. 新建Package Symbol然后点击Layout→Pin,先将把大孔放置到原点: 点击Layout→Pin,准备把小孔放进来,首先编辑option选项,Copies是小孔的数量,下面是角度,360°除以孔数就好啦. 在大孔上面右键,选择snap→pin,拖动鼠标,可以看到有条飞线,这时输入半径,使用命令ix XX,XX为半径. 焊盘放好后,…

(本文为转载,原文出处不详) 引言 一个元件封装的制作过程如下图所示.简单来说,首先用户需要制作自己的焊盘库Pads,包括普通焊盘形状Shape Symbol和花焊盘形状Flash Symbol:然后根据元件的引脚Pins选择合适的焊盘:接着选择合适的位置放置焊盘,再放置封装各层的外形(如Assembly_Top.Silkscreen_Top.Place_Bound_Top等),添加各层的标示符Labels,还可以设定元件的高度Height,从而最终完成一个元件封装的制作. 下面将分表贴分立元件…

1. PCB板型: 1.新建PCB:PCB design ,新建的类型为board ,输入名称和保存位置,设置图纸参数.网格参数. 2.建立PCB板外框:菜单Add下选择相应的工具.在Option选项卡中选择Active Class中的Board Geometry,subclass中选择Outline,命令行中画出外型. 3.放置安装孔:安装孔特殊的通孔焊盘.菜单place->Manually,在弹出的placement对话框中选择,高级选项卡(Advanced Setting),选择Libra…

1 Allegro Symbol的类型以及作用: (1)Package Symbol : PCB里的封装符号,元器件的footprint,用来做元器件的封装,后缀(.psm),主要在电器层Etch (2)Mechanical Symbol : PCB的机械类型的部件,如固定孔,PCB外形(outline)等,后缀(.bsm),主要是package Geomertry (3)Format Symbol:PCB的Logo,丝印等注释信息,后缀(.osm),丝印层Sikscreen (4)Shape…

1.顶层信号层(Top Layer):也称元件层,主要用来放置元器件,对于比层板和多层板可以用来布线: 2.中间信号层(Mid Layer): 最多可有30层,在多层板中用于布信号线. 3.底层信号层(Bootom Layer):也称焊接层,主要用于布线及焊接,有时也可放置元器件. 4.顶部丝印层(Top Overlayer):用于标注元器件的投影轮廓.元器件的标号.标称值或型号及各种注释字符. 5.底部丝印层(Bottom Overlayer):与顶部丝印层作用相同,如果各种标注在顶部丝印层都…

Slikscreen_Top  :顶层丝印层 Assemly_Top    :装配层,就是元器件含铜部分的实际大小,用来产生元器件的装配图.我自己感觉这一层如果对于贴片的元器件,如电容,就是两个贴片铜片的实际大小,而place_bound_top层是 整个贴片元器件的实际大小,这一点很多人都没真正搞懂!也可以使用此层进行布局: Soldermask_Top: 顶层阻焊层  负片输出 Pastemask_Top :  顶层钢板层 加焊层                     3.助焊层(Past…

1 Signal layer(信号层) 信号层主要用于布置电路板上的导线.Protel 99 SE提供了32个信号层,包括Top layer(顶层),Bottom layer(底层)和30个MidLayer(中间层). 2 Internal plane layer(内部电源/接地层) Protel 99 SE提供了16个内部电源层/接地层.该类型的层仅用于多层板,主要用于布置电源线和接地线.我们称双层板,四层板,六层板,一般指信号层和内部电源/接地层的数目. 3 Mechanical layer…

当创建好PCB时,选择 Design - Rules 即可进行规则的设置,也可以直接利用快捷键D-R(多利用快捷键,可以有效的提高设计效率,) 这个是规则的总界面,熟练以后可以直接从这里进行修改,很便捷 1  先从Electrical(电气方面)开始讲起  Clearance(间隙) 这个表格我们以下面的设置为例,参考它的设置,将Via-Via之间的间距设置为50mil 在PCB中 注,同网络之间不报错是因为我在设置时选择了只应用不同的网络 在图中,当边缘间距小于50mil,即是图中35mil<…

最小孔径10mil,最小线宽4mil,最小安全间距4mil.这个是一般厂家能做的.嘉立创为5mil. 1.xiankuan . 一般设为10mil.嘉立创多层板3.5mil,单双面5mil 电流的考量: 35um10mil可走1A. 2.jianju 一般安全间距: 走线与焊盘与铜皮到pcb边: 单片 0.2mm 拼板V槽 0.3 0.4mm 线宽线隙 多层板3.5mil 单双面板5 mil 插件孔到导线 0.3mm (焊盘边缘到线距离 5mil 参数为极限值) 插件孔边到孔边之间的距离 0.4…

关于KiCAD 使用背景 一直以来公司都在用AD作为EDA软件,但是最近公司频繁收到律师函,所以决定找一款开源的软件来代替AD,目前市场上开源的只找到了KiCAD和Easy EDA(中文版立创EDA),最开始选择用立创EDA,因为他打开AD的工程文件比较方便,只需要把AD文件另存为ACSII格式就可以了,但是这个软件是在线操作的,没有本地的,所有的工程都是在线保存在云端的,本地没法保存,不太方便.而且这个软件的私密性也不好,如果你不小心把自己的工程建成了公开版,那么用这个软件的所有用户都可以看到…

在制作封装之前,先确定你需要的焊盘,如果库中没有,那就要自己画了,(我就是自己画的) 制作二极管1N5822 SMD,实际尺寸:480milX520mil 一.添加元件焊盘 1 启动Allegro PCB Design 610,选择File—New,在弹出对话框中,输入封装命名W_LLFB,选择 package symbol(自己制作封装)   2 选择layout —pins命令,对控制面板的options进行设置,Padstack中选好需要的焊盘 SND315_157:在命令窗口输入x 0…

转载:https://blog.csdn.net/hailin0716/article/details/47169799 之前使用过cadence画过几块板子,一直没有做过整理.每次画图遇到问题时,都查阅操作方法.现在整理一下cadence使用经历,将遇到问题写出来,避免重复犯错. 注:写该篇文章时,感谢于争博士的教学视频和<Cadence SPB 15.7工程实例入门>.同时参考http://bbs.ednchina.com/BLOG_ARTICLE_239675.HTM博客. 使用软件版本…

在PCB设计中用得比较多的图层: mechanical 机械层 keepout layer 禁止布线层 Signal layer 信号层 Internal plane layer 内部电源/接地层 top overlay 顶层丝印层 bottom overlay 底层丝印层 top paste 顶层助焊层 bottom paste 底层助焊层 top solder 顶层阻焊层 bottom solder 底层阻焊层 drill guide 过孔引导层 drill drawing 过孔钻孔层 mu…

PCB的各层定义及描述: 1. Top Layer(顶层布线层):设计为顶层铜箔走线.如为单面板则没有该层. 2. Bottom Layer(底层布线层):设计为底层铜箔走线. 3. Top/Bottom Solder(顶层/底层阻焊绿油层):顶层/底层敷设阻焊绿油,以防止铜箔上锡,保持绝缘.在焊盘.过孔及本层非电气走线处阻焊绿油开窗.l 焊盘在设计中默认会开窗(OVERRIDE:0.1016mm),即焊盘露铜箔,外扩0.1016mm,波峰焊时会上锡.建议不做设计变动,以保证可焊性:l 过孔在设…

AD10 没有原理图是否可以修改 PCB 有朋友问 AD 是否可以在没有原理的情况下修改 PCB 呢? 答案是肯定的,可以. 比如增加元件和网络,可以先增加元件封装,再打开网络管理给焊盘加上网络. 相关参考教程: Altium Designer PCB中单独添加一个元器件的封装(原理图遗忘某个元器件时使用) https://blog.csdn.net/yueniaoshi/article/details/16923185…

PCB设计前准备 1.准确无误的原理图.包括完整的原理图文件和网表,带有元件编码的正式的BOM.原理图中所有器件的PCB封装(对于封装库中没有的元件,硬件工程师应提供datasheet或者实物,并指定引脚的定义顺序). 2.提供PCB大致布局图或重要单元.核心电路摆放位置.安装孔位置.需要限制定位的元件.禁布区等相关信息. 设计要求 设计者必须详细阅读原理图,与项目工程师充分交流,了解电路架构,理解电路工作原理,对于关键信号的布局布线要求清楚明了. 设计流程 1.PCB文档规范 文件命名规则:采…

  推荐文章:PCBA大讲堂:用数据比较OSP及ENIG表面处理电路板的焊接强度 如果你有机会拿起一片电路板,稍微观察一下会发现这电路板上有着许多大大小小的孔洞,把它拿起来对着天花板上的电灯看,还会发现许多密密麻麻的小孔,这些孔洞可不是放在哪里摆好看的,每个孔洞都是有其目的而被设计出来的. 这些孔洞大体上可以分成PTH(Plating Through Hole,电镀通孔)及NPTH(Non Plating Through Hole,非电镀通孔)两种,这里说「通孔」是因为这种孔真的就是从电路板的一…

pcb布线时,有时候会从器件的焊盘往外拉线,为了避免出现类似情况 出现锐角焊盘内绕线等等 可在add connect操作下,右键勾选Enhance pad Entry来增强焊盘进入的约束,可有效防止上述情况的出现 具体效果可勾选后在slide(修线)命令下,对线进行操作体会.…

UML类图画法及其之间的几种关系 最近做重构项目,需要画一下类图,发现类图的画法及其之间的几种关系已经淡忘了很多,所以整理总结一下,有问题的地方大家可以一起讨论下. 文章目录如下: 类图画法 类之间的几种关系:泛化(Generalization).实现(Realization).关联(Association)(又分一般关联.聚合(Aggregation).组合(Composition)).依赖(Dependency) 一.类图画法 1.  类图的概念 A.显示出类.接口以及它们之间的静态结构和关…

用Cadence的pad designer制作pad的时候会遇到为thermal relief和anti pad设计尺寸的问题 Thermal relief:正规的中文翻译应该叫做防散热PAD.它主要起一个防止焊接时焊盘散热太快不好焊的作用,在非整层都是铜的情况下它可以做成环形,大小跟Anti pad一样就成了.当在电源层或GND层用时,它的还有减少热冲击的作用,防止焊盘与铜层连接完整的面积过大,因板材与铜皮之间膨胀系数的差异而造成板翘.浮离,或起泡等毛病.这个时候如果就得做成那种镂空的. An…

#!/bin/usr/env python#coding=utf-8'''完成一段简单的Python程序,用于实现计算圆面积,三角形面积,长方形面积'''flag=Truewhile flag: pi=3.1415926 print("请按照选择输入:c,r,t的大小写分别用来计算圆,矩形以及三角形的面积") print("输入c或者C是用来计算圆的面积") print("输入r或者R是用来计算长方形的面积") print("输入t或者…

最近做重构项目,需要画一下类图,发现类图的画法及其之间的几种关系已经淡忘了很多,所以整理总结一下,有问题的地方大家可以一起讨论下. 文章目录如下: 类图画法 类之间的几种关系:泛化(Generalization).实现(Realization).关联(Association)(又分一般关联.聚合(Aggregation).组合(Composition)).依赖(Dependency) 一.类图画法 1.  类图的概念 A.显示出类.接口以及它们之间的静态结构和关系 B.用于描述系统的结构化设计…