PCB工艺镀金(电金)和沉金(化金)的区别

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PCB工艺镀金(电金)和沉金(化金)的区别

1.镀金和沉金的别名分别是什么? 镀金:硬金,电金(镀金也就是电金) 沉金:软金,化金 (沉金也就是化金) 2.别名的由来: 镀金:通过电镀的方式,使金粒子附着到pcb板上,所以叫电金,因为附着力强,又称为硬金,内存条的金手指为硬金,耐磨,绑定的pcb一般也用镀金沉金:通过化学反应,金粒子结晶,附着到pcb的焊盘上,因为附着力弱,又称为软金 3.工艺先后程序不同: 镀金:在做阻焊之前做此工艺,因为镀金需要两个电极,一个是pcb板子,一个是缸槽,如果pcb板做完阻焊,就不能导电了,也就不…

电商系统中SPU、SKU的区别

SPU = Standard Product Unit(标准产品单位) SPU是商品信息聚合的最小单位,是一组可复用.易检索的标准化信息的集合,该集合描述了一个产品的特性.SPU多见于后台商品的管理.通俗的来说,可以把SPU理解为商品中的款,例如在电商网站输入iPhone,iPhoneXS就是一款商品. SKU = stock keeping unit(库存量单位) SKU是库存进出计量的单位,SKU是物理上不可分割的最小存货单元.SKU多见于前台商品的编号.通俗的来说,可以把SKU理解为商品中…

记一次 .NET 某电商定向爬虫内存碎片化分析

一:背景 1. 讲故事上个月有位朋友wx找到我,说他的程序存在内存泄漏问题,寻求如何解决? 如下图所示: 从截图中可以看出,这位朋友对 windbg 的操作还是有些熟悉的,可能缺乏一定的实操经验,所以用了几个命令之后就不知道怎么排查下去了. 既然找到我,那就以我的个人经验在他的dump上继续分析寻找罪魁祸首,闲话不多说,上windbg说话. 二:Windbg 分析 1. 真的存在内存泄漏吗? 追这个系列的朋友应该知道,我无数次的用 !address -summary 和 !eeheap -gc…

PCB板常用知识简介——沉金板VS镀金板

一.PCB板表面处理: 抗氧化,喷锡,无铅喷锡,沉金,沉锡,沉银,镀硬金,全板镀金,金手指,镍钯金 OSP: 成本较底,可焊性好,存储条件苛刻,时间短,环保工艺.焊接好 .平整 . 喷锡:喷锡板一般为多层(4-46层)高精密度PCB样板,已被国内多家大型通讯.计算机.医疗设备及航空航天企业和研究单位都可以用到金手指(connecting finger)是内存条上与内存插槽之间的连接部件,所有的信号都是通过金手指进行传送的.金手指由众多金黄色的导电触片组成,因其表面镀金而且导电触片排列如手指状…

沉金板VS 镀金板

沉金板VS 镀金板一.沉金板与镀金板的区别1.原理区别FLASH GOLD 采用的是化学沉积的方法!PLANTINGGOLD 采用的是电解的原理!2.外观区别电金会有电金引线,而化金没有.而且若金厚要求不高的话,是采用化金的方法,比如,内存条PCB,它的PAD表面采用的是化金的方法.而TAB(金手指)有使用电金也有使用化金!3.制作工艺区别镀金象其它电镀一样,需要通电,需要整流器.它的工艺有很多种,有含氰化物的,有非氰体系,非氰体系又有柠檬酸型,亚硫酸盐型等.用在PCB 行业的都是非氰体系.化金…

《FPGA全程进阶---实战演练》第二章之PCB layout注意事项以及投板几点说明

上一篇博客讲述了各个部分的原理图,那么根据原理图画出PCB,其实PCB是一门很大的学问,想要掌握谈何容易.就笔者在画PCB时的一些注意事项做一些说明. 1.电源部分的电源线尽量走粗,能够提供较大的电流,其实可以想象成河流,越宽的河流流过的水越多,差不多就这个道理了.走线最好从一个点出发,遍布全板.笔者电源部分一般走20~50mil: 图2.21 电源走线宽度 2.对于地和电源过孔,尽量比信号孔大一些.有条件,可以在过孔处加滤波电容,下图是笔者在电源部分和…

PCB表面处理工艺

PCB表面处理最基本的目的是保证良好的可焊性或电性能.由于自然界的铜在空气中倾向于以氧化物的形式存在,不大可能长期保持为原铜,因此需要对铜进行其他处理. 1.热风整平(喷锡) 热风整平又名热风焊料整平(俗称喷锡),它是在PCB表面涂覆熔融锡(铅)焊料并用加热压缩空气整(吹)平的工艺,使其形成一层既抗铜氧化,又可提供良好的可焊性的涂覆层.热风整平时焊料和铜在结合处形成铜锡金属间化合物.PCB进行热风整平时要沉在熔融的焊料中:风刀在焊料凝固之前吹平液态的焊料:风刀能够将铜面上焊料的弯月状最小化和阻止…