RC corner,这里的RC指gate跟network的寄生参数,寄生参数抽取工具根据电路的物理信息,抽取出电路的电阻电容值,再以寄生参数文件输入给STA工具,常见的寄生参数文件格式为SPEF. ICer都知道在集成电路中是多层走线的,专业术语叫metal layer,不同工艺有不同层metal layer,任何两层metal layer间由介电材料隔离,『走线』通过过孔(VIA)连接.Width跟Spacing是衡量绕线的两条最重要的物理设计规则,它们随着工艺的进步逐步减小. 介电材料.绕线…

Q:还有一种RC corner 带后缀『_T』,只用于setup signoff,T指的是什么? A:T代表tighten,在rc的variation上的sigma分布比不带T的更紧,因此只能用于setup,hold不推荐.Appleto Apple地比较,T的variation更小,理论看到的rc变化更小,单从setup产生violation的可能性更小.至于悲观还是乐观,除非自己定criteria,其余的follow foundry或者vendor的rule最重要. Q:为什么setup既需…

Q:RC-Corner跟PVT怎么组合? A:通常的组合:   Q:通常说的ttcorner指的是啥? A:@孟时光 ttcorner是指管子在tt+RCtyp吧. Typesof corners When working in the schematic domain, weusually only work with frontend of line (FEOL) process corners as these corners willaffect the performance of d…

STA的主要工作是计算电路网络的延时,如今的电路网络还是由CMOS cell和net组成的,所以STA所要计算的延时仍是电容的充放电时间.等量子计算机普及的时候,如今的这一套理论都将随着科技的进步被丢到故纸堆里.在量子计算机君临之前,如今的天下还是CMOS的,所以要搞STA,首先需要明白如何计算CMOS cell delay跟net delay. STA所有的行为都可以概括为建模和解方程,在STA眼里电路网络就是一张RC网络.cell被模拟成输入电容.输出电容.上拉电阻和下拉电阻.输入电容为前一…

芯片制造涉及到许多复杂重复的过程,如:光刻.蚀刻.离子注入.扩散.退火.而且都是原子级操作,尽管控制非常严格,但偏差不可避免. 工艺偏差会导致芯片物理参数偏差,如:线宽.沟道掺杂浓度.线厚.临界尺寸.栅氧厚度: 而物理参数偏差会导致电特性参数偏差,如:线的电容电阻.阈值电压.饱和电流.栅极电容: 电特性参数偏差会导致 cell delay, cell transtion, net delay的偏差,这正是STA 要如此重视variation 的原因所在. Environmental variat…

在STA星球,用library PVT.RC corner跟OCV来模拟这些不可控的随机因素.在每个工艺结点,通过大量的建模跟实测,针对每个具体的工艺,foundary厂都会提供一张推荐的timingsignoff表格, 建议需要signoff的corner及各个corner需要设置的ocv跟margin.这些corner能保证大部分芯片可以承受温度.电压跟工艺偏差,一个corner=libraryPVT+ RC corner + OCV,本文将关注于library PVT. PVT也称为Ope…

人类从漫长的蒙昧中觉醒之后,不再依靠着奇装异服的巫师通灵来指导生活,巫师进化成了科学家,他们试图对周遭的一切进行概括.分类.抽象,于是有了化学.物理.数学等基科.比如一粒沙,它的化学组成是什么,物理特性是什么,可抽象成什么样的数学公式. 用沙子做成的芯片亦如此,从设计实现到生产制造,每一步的背后都是化学.物理.数学.这些对一线工人硅农而言太过深奥,即使大部分的他们在人生曾有的高光时刻可以倒背元素周期表,可以随手写出力.电.热的公式,可以徒手开根号.抛开这些高深的基础理论,仍有如山一样的『知识技能…

Timing sign-off Corner = library PVT +RC Corner + OCV 针对每个工艺结点,foundry都会给出一张类似的timing sign-off表格,定义了所有需要做timing sign-off的corner(实际需要sign-off的corner还需要乘以工作模式,对于STA,不同的工作模式,用不同的SDC文件予以区别) uncertainty=clock jitter + Xps setup/hold margin + DPT,其中clock j…

本文转自:自己的微信公众号<集成电路设计及EDA教程> <Innovus教程 - Flow系列 - MMMC分析环境的配置概述(理论+实践+命令)>   轻轻走过,悄悄看过,无意瞥一眼惊鸿的颜色,随着巷口的老猫湮没在无声中,爱这巷,爱这楼阁,爱这轻缓的脚步,落在石板上的踢踏,喜欢看你的身影随我远去,目光牵着你的笑,飞洒的柳絮勾勒你的轮廓,在茫茫烟波中,你留下残红染了梅花,在渺渺云雾中. 理论 这里需要给工具指定时序/SI分析的多模多角MMMC环境.建议最好按照工具MMMC Obje…

三部分:表头/launch path /capture path 1.表头 1) 工具版本信息:如示例中的18.10-p001,对某个具体项目timing signoff 工具的版本最好保证一致: 操作系统信息:这一项无关紧要. 生产日期:这一项还是有看一下的必要,避免低级错误,哼哧哼哧debug 了半天,结果report 看错了的事情是时有发生的. 设计:确定是你的设计. 命令:确定report 的时候都加了哪些option, 因为极有可能原始脚本不是你自己写的. 2) Timing path…