工艺流程及基本要求 清洁PCB---滴粘接胶---芯片粘贴---测试---封黑胶加热固化---测试---入库 1.清洁PCB 清洗后的PCB板仍有油污或氧化层等不洁部分用皮擦试帮定位或测试针位对擦拭的PCB板要用毛刷刷干净或用气枪吹净方可流入下一工序.对于防静电严的产品要用离子吹尘机.清洁的目的的为了把PCB板邦线焊盘上的灰尘和油污等清除干净以提高邦定的品质. 2.滴粘接胶 滴粘接胶的目的是为了防止产品在传递和邦线过程中DIE脱落,在COB工序中通常采用针式转移和压力注射法. 针式转移法:用针从…

随着固态照明技术的不断进步,COB(chip-on-board)封装技术得到越来越多的重视,由于COB光源有热阻低,光通量密度高,眩光少,发光均匀等特性,在室内外照明灯具中得到了广泛的应用,如筒灯,球泡灯,日光灯管,路灯以及工矿灯. 本文就COB封装相对于传统LED封装的优势进行阐述,主要从生产制造效率优势,低热阻优势,光品质优势,应用优势,成本优势五大方面进行对比,说明COB封装在未来LED照明领域发展中的主导地位. 1. 生产制造效率优势 COB封装在生产流程上和传统SMD生产流程基本相同,…

一.SMT工艺流程------单面组装工艺来料检测 --> 丝印焊膏(点贴片胶)--> 贴片 --> 烘干(固化) --> 回流焊接 --> 清洗 --> 检测 --> 返修 -------------------------------------------------------------------------------- 二.SMT工艺流程------单面混装工艺来料检测 --> PCB的A面丝印焊膏(点贴片胶)--> 贴片 -->…

COB的封膠一般使用單液 Epoxy(環氧樹脂),也可以使用雙液(Epoxy+硬化劑),雙液的成品品質可靠度雖然比較高,但是保存及維護非常麻煩,所以一般的 COB 都還是採用單液的製程. 其次是如何控制封膠的外型,有些 COB 可能必須考慮外觀美觀的問題,所以必需要點出一個漂亮的圓球型,應該點不出方形的啦!如何控制封膠的外型就真的是一大學問了,這個問題從選用一支適合的 Epoxy 開始.如何封膠.到如何固化(curing)都可以探討,有些可能還有對封膠特性的特殊的要求,比如說不容易被移除封膠以保…

COB的黑膠 (Epoxy)有氣泡通常是不被允許的,因為外部氣孔不但會影響到外觀,內部氣孔更有可能會破壞 Wire bonding 的鋁線穩定度.既使在COB製程剛完成的時候沒有通過功能測試,也不代表沒有問題,因為在使用一段時間之後,極有可能會因為氣孔內空氣的熱脹冷縮的作用而扯斷鋁線(Al wire):另外內部氣孔也可能會積存水氣,久而久之造成零件內部線路氧化影響功能. 黑膠會產生氣泡的原因很多,解決的方法也不一定,先從黑膠可能產生氣泡的原因說起好了.黑膠本身不太會產生氣體,所以氣孔的形成一般有…

COB (Chip On Board)在電子製造業已經是一項成熟的技術了,可是一般的組裝工廠對它的製程並不熟悉,也許是因為它使用到一些 wire bond 的積體電路(IC)封裝技術,所以很多的成品或是專業電路板的代工廠很難找到相關的技術人員. 以前COB大多只用在一些低階的消費性產品,隨著電子產品越做越小,也開始有越來越多的公司考慮導入COB製程到其產品之中,畢竟電路板上能用的空間寸土寸金,而COB製程又可以使用到比IC還小的空間.也許採用較進階的技術又太貴,所以又有人回過頭來考慮COB的製程…

前面提及 COB 的生產與 IC 的封裝製程幾乎是一致的,除了把 leadframe 改成了 PCB,把封膠由 molding 改成 dispensing,少了 triming & marking 的動作,其實還少了 plating ,但 plating 其實已經包含在 PCB 的製程中了. 另外,它對環境潔淨度的需求也是滿高的,因為最近 COB 的製程也隨著 IC 的 chip 製程演化而越做越小,因此任何小小的毛屑或是髒東西都可能影響到其焊線的牢靠性,金屬性的沾污更可能導致相鄰焊點間的短路.…

由於COB沒有IC封裝的leadframe(導線架),而是用PCB來取代,所以PCB的焊墊設計就便得非常的重要,而且Fihish只能使用電鍍金或是ENIG(化鎳浸金),否則金線或是鋁線,甚至是最新的銅線都會有打不上去的問題. COB 的 PCB 設計要求 PC板的成品表面處理必須是電鍍金或是ENIG,而且要比一般的PC板鍍金層要厚一點,才可以提供Die Bonding的能量所需,形成金鋁或金金的共金. 在 COB 的 Die Pad 外的焊墊線路佈線位置(layout),要盡量考慮使每條焊線的長…

銀膠 (Silver glue) 如果晶圓有接地或是散熱需求時,一般都會採用[銀膠],如果沒有的話則會採用[厭氧膠].[厭氧膠]顧名思義就是阻隔它與空氣接觸後就會自然固化,不需要高溫烘烤.使用銀膠則需要高溫烘烤才能固化,一般的烘烤溫度及時間有兩種: 120°C烘烤2小時 150°C烘烤1小時 選用銀膠及厭氧膠時需留意: 厭氧膠無法導電及導熱,使用上應留意其壽命. 厭氧膠的信賴度有需要進一步檢討,要注意有重新融溶的可能性. 晶粒黏著 (Die Bonding) 一般的COB工廠多屬於Low Cos…

COB (Chip On Board)在電子製造業並不是一項新鮮的技術,但最近我卻常常被問到相關的問題及資料索取.也許真的是產品越來越小了,而較進階的技術又太貴,所以又有人回過頭來考慮COB的製程. 這裡我就把多年前架設及操作COB的經驗重新整理,一方面是提醒自己這項工藝,另一方面是提供參考,當然有些資訊可能並不是最新,僅供參考. IC.COB.及Flip Chip (COG)的演進歷史 下圖可以了解電子晶片封裝的的演進歷史從 IC封裝 → COB → Flip Chip (COG),尺寸越來越…