关于阻抗的话题已经说了这么多,想必大家对于阻抗控制在pcb layout中的重要性已经有了一定的了解.俗话说的好,工欲善其事,必先利其器.要想板子利索的跑起来,传输线的阻抗计算肯定不能等闲而视之. 在高速设计流程里,叠层设计和阻抗计算就是万里长征的第一步.阻抗计算方法很成熟,所以不同的软件计算的差别很小,本文采用Si9000来举例. <ignore_js_op> 图1 阻抗的计算是相对比较繁琐的,但我们可以总结一些经验值帮助提高计算效率.对于常用的FR4,50ohm的微带线,线宽一般等于介质厚…

开关电源PCB设计中的布线技巧关键字:布线 开关电源 走线 一.引言 开关电源是一种电压转换电路,主要的工作内容是升压和降压,广泛应用于现代电子产品.因为开关三极管总是工作在 “开” 和“关” 的状态,所以叫开关电源.开关电源实质就是一个振荡电路,这种转换电能的方式,不仅应用在电源电路,在其它的电路应用也很普遍,如液晶显示器的背光电路.日光灯等. 开关电源与变压器相比具有效率高.稳性好.体积小等优点,缺点是功率相对较小,而且会对电路产生高频干扰,变压器反馈式振荡电路,能产生有规律的脉冲电流或电压…

本文将讨论新手和老手都适用的七个基本(而且重要的)技巧和策略.只要在设计过程中对这些技巧多加注意,就能减少设计回炉次数.设计时间和总体诊断难点. 技巧一:注重研究制造方法和代工厂化学处理过程 在这个无工厂IC公司时代,有许多工程师真的不知道从他们的设计文件生成pcb所涉及的步骤和化学处理过程,这点其实也不奇怪.这种实用知识的缺少经常导致设计新手做出没有必要的较为复杂的设计选择.举例来说,新手易犯的一种常见错误是用特别精确的尺寸设计pcb版图,也就是使用关联在紧密栅格上的正交导线,最后发现并不是每…

阻焊层:solder mask,是指板子上要上绿油的部分:因为它是负片输出,所以实际上有solder mask的部分实际效果并不上绿油,而是镀锡,呈银白色! 助焊层:paste mask,是机器贴片时要用的,是对应所有贴片元件的焊盘的,大小与toplayer/bottomlayer层一样,是用来开钢网漏锡用的. 要点:两个层都是上锡焊接用的,并不是指一个上锡,一个上绿油:那么有没有一个层是指上绿油的层,只要某个区域上有该层,就表示这区域是上绝缘绿油的呢? 答:暂时我还没遇见有这样一个层!我们画的…

20H原则是指电源层相对地层内缩20H的距离,当然也是为抑制边缘辐射效应.在板的边缘会向外辐射电磁干扰.将电源层内缩,使得电场只在接地层的范围内传导.有效的提高了EMC.若内缩20H则可以将70%的电场限制在接地边沿,内缩100H则可以将98%的电场限制在内. 20H规则的采用是指要确保电源平面的边缘要比0V平面边缘至少缩入相当于两个平面间层距的20倍.这个规则经常被要求用来作为降低来自0V/电源平面结构的侧边射击发射技术(抑制边缘辐射效应). 但是,20H规则仅在某些特定的条件下才会提供明显的…

在上一节我们PCB资源网的protel99se教程当中,我们给大家讲解了在protel99se进行原理图设计中的一些高级应用技巧,在这一节protel99se教程当中,我们将给大家讲解的是,在protel99se的电路图,也就是PCB设计中的一些高级应用技巧,通知本节的课程,大家在设计PCB的时候,可以提高不少效率. 第一:将不同的网络结点线,用不同的颜色标识 第二:对焊盘进行"补泪滴" 第三:在protel99se中如何覆铜 第四:打印PCB是,焊盘如何显示中间为空 第五:如何在PC…

网上的一套PCB设计工程师面试题,测下你能不能拿90分?  [复制链接]           一.填空 1.PCB上的互连线按类型可分为()和() . 2.引起串扰的两个因素是()和(). 3.EMI的三要素:(). 4.1OZ铜 的厚度是(). 5.信号在PCB(Er为4)带状线中的速度为:(). 6.PCB的表面处理方式有:(). 7.信号沿50欧姆阻抗线传播.遇到一阻抗突变点.此处阻抗为75欧姆.则在此处的信号反身系数为(). 8.按IPC标准.PTH孔径公差为:()NPTH孔径公差为:(…

在画电路板时,往往需要过孔来切换层之间的信号.在PCB设计时,过孔的选择有盲孔,埋孔,通孔.如图3.1所示.盲孔是在表面或者底面打通到内层面,但不打穿,埋孔是在内层面之间的孔,不在表面和底面漏出:通孔是贯穿于表面到底面.处于成本以及加工难易程度的考虑,选择通孔较多. 图3.1 过孔类型 1.低频的时候,过孔不会对信号产生影响,那么对于高频,过孔就不能简单看成是信号的连接,必须考虑信号的完整性分析.我们都知道,过孔的存在会产生寄生电容和寄生电感的影响,过孔的寄生电容会影响延长信号的上升时间,降低电…

參考资料 通过以下的关键词直接从网络上Google或Baidu就能非常easy的找到以下的资料,这里仅仅是以參考文献的方式做一个整理以及简单的说明. 刘雅芳,张俊辉. 抗干扰角度分析六层板的布线技巧. 天津光电通信技术有限公司技术中心. 介绍了六层板的布线技巧,非常有用,画多层板的强烈推荐. AN1258, "Op Amp Precision Design: PCB Layout Techniques", Microchip. 我就是看着这个做运放的PCB的布局布线的,看了非常多遍.…

原理图以及元件的绘制1. 画数据总线时,需要给总线一个Net Label,例如:databus[0..7],并且还需要在每个入口和出口处设置一致的标号.2. ERC 电气规则检查,Electronic Rule Check.可以使用place-directives-compile mask 来屏蔽某一部分不需要进行电气检查的原理图.而Place NO ERC 只是可以对某点放弃电气规则检查.3. 可以通过Place-directives-PCB Layout 在原理图中限制将来绘制成的PCB 的…

一般PCB基本设计流程如下:前期准备->PCB结构设计->PCB布局->布线->布线优化和丝印->网络和DRC检查和结构检查->制版. 第一.前期准备. 这包括准备元件库和原理图."工欲善其事,必先利其器",要做出一块好的板子,除了要设计好原理之外,还要画得好.在进行PCB设计之前,首先要准备好原理图SCH的元件库和PCB的元件库.元件库可以用peotel 自带的库,但一般情况下很难找到合适的,最好是自己根据所选器件的标准尺寸资料自己做元件库.原则上…

PCB布线规则,布板需要注意的点很多,但是基本上注意到了下面的这此规则,LAYOUT PCB应该会比较好,不管是高速还是低频电路,都基本如此. 1. 一般规则 1.1 PCB板上预划分数字.模拟.DAA信号布线区域. 1.2 数字.模拟元器件及相应走线尽量分开并放置於各自的布线区域内. 1.3 高速数字信号走线尽量短. 1.4 敏感模拟信号走线尽量短. 1.5 合理分配电源和地. 1.6 DGND.AGND.实地分开. 1.7 电源及临界信号走线使用宽线. 1.8 数字电路放置於并行总线/串行D…

PCB设计检查表 一.确保PCB网表与原理图描述的网表一致 二.布局大致完成后需检查 外形尺寸 确认外形图是最新的 确认外形图已考虑了禁止布线区.传送边.挡条边.拼板等问题 确认PCB 模板是最新的 比较外形图,确认PCB 所标注尺寸及公差无误, 金属化孔和非金属化孔定义准确 确认外形图上的禁止布线区已在PCB 上体现 布局 数字电路和模拟电路是否已分开,信号流是否合理 时钟器件布局是否合理 高速信号器件布局是否合理 端接器件是否已合理放置(串阻应放在信号的驱动端,其他端接方式的应放在信号的接收…

PCB的设计布局布线实际上是一门很复杂而且大部分靠经验来做的学问,很多东西也有点玄乎,但有很多经验性的结论和公式还是可以参考的 保证原创,一天不一定写的完 CH.1 更加严重的电磁干扰 首先基本上微电子发展趋势永远是集成化程度越来越高,不可避免带来元器件密度很大,而前十几年出现的SMT(Surface Mounted Technology)和COB(Chip on Board)技术和SMC/SMD/裸片的出现,给了继续提高集成度的可能. 一个典型的贴片机 SMD热敏电阻,体积是普通电阻的十几分之…

1.多层板布线 高频电路往往集成度较高,布线密度大,采用多层板既是布线所必须,也是降低干扰的有效手段.在PCB Layout阶段,合理的选择一定层数的印制板尺寸,能充分利用中间层来设置屏蔽,更好地实现就近接地,并有效地降低寄生电感和缩短信号的传输长度,同时还能大幅度地降低信号的交叉干扰等,所有这些方法都对高频电路的可靠性有利.有资料显示,同种材料时,四层板要比双面板的噪声低20dB.但是,同时也存在一个问题,PCB半层数越高,制造工艺越复杂,单位成本也就越高,这就要求我们在进行PCB Layou…

以下总结了网上八种电流与线宽的关系公式,表和计算公式,虽然各不相同(大体相近),但大家可以在实际的PCB板设计中,综合考虑PCB板的大小,通过电流,选择一个合适的线宽. 一.PCB电流与线宽 PCB载流能力的计算一直缺乏权威的技术方法.公式,经验丰富CAD工程师依靠个人经验能作出较准确的判断.但是对于CAD新手,不可谓遇上一道难题. PCB的载流能力取决与以下因素:线宽.线厚(铜箔厚度).容许温升.大家都知道,PCB走线越宽,载流能力越大.假设在同等条件下,10MIL的走线能承受1A,那么50M…

十条最有效的PCB设计黄金法则 尽管目前半导体集成度越来越高,许多应用也都有随时可用的片上系统,同时许多功能强大且开箱即用的开发板也越来越可轻松获取,但许多使用案例中电子产品的应用仍然需要使用定制PCB.在一次性开发当中,即使一个普通的PCB都能发挥非常重要的作用.PCB是进行设计的物理平台,也是用于原始组件进行电子系统设计的最灵活部件.本文将介绍几种PCB设计黄金法则,这些法则自25年前商用PCB设计诞生以来,大多没有任何改变,且广泛适用于各种PCB设计项目,无论是对年轻的电子设计工程师还是更…

一.资料输入阶段1.在流程上接收到的资料是否齐全(包括:原理图.*.brd文件.料单.PCB设计说明以及PCB设计或更改要求.标准化要求说明.工艺设计说明文件)2.确认PCB模板是最新的3. 确认模板的定位器件位置无误4.PCB设计说明以及PCB设计或更改要求.标准化要求说明是否明确5.确认外形图上的禁止布放器件和布线区已在PCB模板上体现6.比较外形图,确认PCB所标注尺寸及公差无误, 金属化孔和非金属化孔定义准确7.确认PCB模板准确无误后最好锁定该结构文件,以免误操作被移动位置二.布局后检…

1.定义 HDMI的全称是“HighDefinitionMultimedia”,即:高清多媒体接口. HDMI在引脚上和DVI兼容,只是采用了不同的封装.与DVI相比.HDMI可以传输数字音频信号,并增加了对HDCP的支持,同时提供了更好的DDC可选功能.HDMI最远可传输15米,足以应付一个1080p的视频和一个8声道的音频信号.HDM1支持EDID.DDC2B,因此HDMI的设备具有“即插即用”的特点,信号源和显示设备之间会自动进行“协商”,自动选择最合适的视频倍频格式.一对时钟差分,三对数…

尽管目前半导体集成度越来越高,许多应用也都有随时可用的片上系统,同时许多功能强大且开箱即用的开发板也越来越可轻松获取,但许多使用案例中电子产品的应用仍然需要使用定制PCB.在一次性开发当中,即使一个普通的PCB都能发挥非常重要的作用.PCB是进行设计的物理平台,也是用于原始组件进行电子系统设计的最灵活部件. 本文将介绍几种PCB设计黄金法则,这些法则自25年前商用PCB设计诞生以来,大多没有任何改变,且广泛适用于各种PCB设计项目,无论是对年轻的电子设计工程师还是更为成熟的电路板制造商,都具有极…

之前在设计板卡时,只是听过相关的概念,但是未真正去研究关于SI相关的知识.将之前看过的一些资料整理如下: (1)信号完整性分析 与SI有关的因素:反射,串扰,辐射.反射是由于传输路径上的阻抗不匹配导致:串扰是由于线间距导致:辐射则与高速器件本身以及PCB设计有关. 传输线判断   传输线的判断可以参考之前的博客 利用之前判断高速信号的公式,所以对于高速和低速的区分,需要考虑信号频率和传输路径长度. 判断步骤: 1)获得信号的有效频率Fknee 和走线长度 L: 2)利用Fknee 计算出信号的有…

尽管目前半导体集成度越来越高,许多应用也都有随时可用的片上系统,同时许多功能强大且开箱即用的开发板也越来越可轻松获取,但许多使用案例中电子产品的应用仍然需要使用定制PCB.在一次性开发当中,即使一个普通的PCB都能发挥非常重要的作用.PCB是进行设计的物理平台,也是用于原始组件进行电子系统设计的最灵活部件.本文将介绍几种PCB设计黄金法则,这些法则自25年前商用PCB设计诞生以来,大多没有任何改变,且广泛适用于各种PCB设计项目,无论是对年轻的电子设计工程师还是更为成熟的电路板制造商,都具有极大…

和SERDES应用相关的高速系统PCB设计注意事项如下: (1)微带(Microstrip)和带状线(Stripline)布线. 微带线是用电介质分隔的参考平面(GND或Vcc)的外层信号层上的布线,这样能使延迟最小:带状线则在两个参考平面(GND或Vcc)之间的内层信号层布线,这样能获得更大的容抗,更易于阻抗控制,使信号更干净,如图所示. 微带线和带状线最佳布线 (2)高速差分信号对布线. 高速差分信号对布线常用方法有边沿耦合(Edge Coupled)的微带(顶层).边沿耦合的带状线(内嵌信…

PCB布线规则,布板需要注意的点很多,但是基本上注意到了下面的这此规则,LAYOUT PCB应该会比较好,不管是高速还是低频电路,都基本如此. 1. 一般规则 1.1 PCB板上预划分数字.模拟.DAA信号布线区域. 1.2 数字.模拟元器件及相应走线尽量分开并放置於各自的布线区域内. 1.3 高速数字信号走线尽量短. 1.4 敏感模拟信号走线尽量短. 1.5 合理分配电源和地. 1.6 DGND.AGND.实地分开. 1.7 电源及临界信号走线使用宽线. 1.8 数字电路放置於并行总线/串行D…

一.资料输入阶段1.在流程上接收到的资料是否齐全(包括:原理图.*.brd文件.料单.PCB设计说明以及PCB设计或更改要求.标准化要求说明.工艺设计说明文件)2.确认PCB模板是最新的3. 确认模板的定位器件位置无误4.PCB设计说明以及PCB设计或更改要求.标准化要求说明是否明确5.确认外形图上的禁止布放器件和布线区已在PCB模板上体现6.比较外形图,确认PCB所标注尺寸及公差无误, 金属化孔和非金属化孔定义准确7.确认PCB模板准确无误后最好锁定该结构文件,以免误操作被移动位置二.布局后检…

资料输入阶段 1. 在流程上接收到的资料是否齐全(包括:原理图.*.brd文件.料单.PCB设计说明以及PCB设计或更改要求.标准化要求说明.工艺设计说明文件) 2. 确认PCB模板是最新的 3. 确认模板的定位器件位置无误 4. PCB设计说明以及PCB设计或更改要求.标准化要求说明是否明确 5. 确认外形图上的禁止布放器件和布线区已在PCB模板上体现 6. 比较外形图,确认PCB所标注尺寸及公差无误, 金属化孔和非金属化孔定义准确 7. 确认PCB模板准确无误后最好锁定该结构文件,以免误操作…

1.1 目的 原理图设计是产品设计的理论基础,设计一份规范的原理图对设计PCB.跟机.做客户资料具有指导性意义,是做好一款产品的基础.原理图设计基本要求: 规范.清晰.准确.易读. 因此制定此<规范>的目的和出发点是为了培养硬件开发人员严谨.务实的工作作风和严肃.认真的工作态度,增强硬件开发人员的责任感和使命感,提高工作效率和开发成功率,保证产品质量. 1.2 基本原则 1.2.1 确定需求:详细理解设计需求,从需求中整理出电路功能模块和性能指标要求等 1.2.2 确定核心CPU:根据功能和性…

在PCB设计过程中,常常有很多细节只有在实践中才能体会到其重要性,本人记性不好,索性把相关的注意点记录下来,也顺便希望能够给读者朋友们一些帮助. 接插件以及连接器比较常用的针脚之间间距有2.54mm/2.0mm/1.5mm等等,在画封装的时候记得封装的丝印层要留足空间,有一些接插件是有局部凸起等特点(如下图所示),这些丝印层在安装的时候还是能够起到比较好的效果. 贴片(SMD)封装的芯片的焊盘要稍微拉长一些,这样方便焊接. 带过孔的焊盘的尺寸一般是:焊盘直径>=过孔直径+18mil,比如过孔的直…

绑定角度尽量在45°之内,多于这个角度,绑定时候,银线不好打入焊盘.而且打入焊盘的尾部可能短路到相邻的焊盘,绑定焊盘之间的间距一般在4MIL为极限,半场的工艺一般就这样了.而且焊盘离被绑定的IC引脚最小在0.6MM,最大不超过3MM ,也就是他们之间. 绑定的焊盘如果分为好几层,尽量地线焊盘在最内层.一般IC部分会放一个铜皮,为地属性,所以内层焊盘尽量为地属性.信号焊盘绑在最外层,如走线.中间层为电源层,而且要留出口.绑定IC下面不能打孔,打孔绑定良率很差. 1. 目标 此文给那些正试着用裸芯片…

Cadence软件是一款"一站式"的电气EDA软件系统.因能力所限,此处仅涉及使用cadence软件绘制PCB.日后随着对软件使用程度的加深,自己打算学习使用cadence软件的原理图和PCB仿真相关内容. 总体上,cadence软件绘制PCB的工作主要包括两个大块的内容:原理图设计和PCB板绘制,本记录将上述两部分内容作为主体进行记录. 原理图的设计工作包含有:软件的基本配置.原理图所引用的元件符号设计.原理图的配置和默认库的引用.原理图DRC检查.原理图设计中的小技巧.上述这些知识…