TQFP(thin quad flat package,即薄塑封四角扁平封装)薄四方扁平封装低成本,低高度引线框封装方案. MLF(MicroLeadFrame),MLF接近于芯片级封装(Chip Scale Package,CSP),用封装的底部引线端提供到PCB板的电气接触,而不是到海鸥翅膀形状引线的soic和qual封装,因此,这种封装有利于保证散热和电气性能.便携式应用是它的主要动力来源. SOIC(Small Outline Integrated Circuit Package),小外…